8月15日消息,上交所上市公司兆易创新(SH:603986)昨晚发布公告称,两名大股东拟合计减持不超过6%公司股份。 兆易创新公告截图 大股东持股的基本情况:截止公告披露日,朱一明持有北京兆易创新科
台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资,将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。 台积电上个月曾披露,今年的资本支出总额将超过110亿美元,高于早先预计的
8月15日,紫光展锐召开媒体开放日。会上,紫光展锐楚庆在接受媒体采访时表示,做芯片很难,不是说说那么简单。“你至少需要做好翻过珠穆朗玛峰的准备和能力,而且翻过后还可能有500座。” 近日,有外界称手机
8月16日消息,上交所上市公司、芯片设计公司汇顶科技(SH:603160)今日发布公告称,拟以1.65亿美元收购恩智浦旗下VAS业务。 汇顶科技公告截图 交易简要内容:深圳市汇顶科技股份有限公司(以
近年来,国产存储厂商相继发力,开始推出全自主存储产品。不过在最为重要的主控方面,不少厂商依然会选择国外厂商的主控芯片。而随着得一微电子(YEESTOR Microelectronics)发布国产自主控
8月13日,据36氪报道,消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。 据了解,专用SoC芯片可以提
“天机芯”登上了《Nature》封面,让类脑芯片急速到达一个新的沸点。而在此前,马斯克、陈天桥、Facebook刚刚把脑机接口炒得沸沸扬扬。 就在“天机”芯片发布的同一周内,AI芯片独角兽公司寒武纪科
去年Q3季度开始,Intel的14nm产能突然告急,作为量产多年的制造工艺,14nm处理器出现缺货让大部分人很不解,但是外界着急也没用,只能等Intel自己提升产能解决问题。 为了解决14nm产能不足
5G商用大幕逐步开启,5G+VR,5G+8K视频,5G+自动驾驶……5G为不同行业的发展增添了新动力。众所周知,4G时代没有NSA、SA组网选择的困扰。但当时也面临着跟5G现在同样的问题,因为4G的通信标准有TDD、FDD这些通信制式标准。
近日,来自中科院微电子所的创业团队—;—;中科银河芯对外宣布,其已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资,由中科院创投领投,南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投,将主要用于技术研发、产品线扩展及
8月6日消息,存算一体芯片设计公司“知存科技”宣布完成近亿元人民币的A轮融资,本轮融资由中芯聚源领投,普华资本、招商局创投、三峡鑫泰、科讯创投、燕缘雄芯跟投。本轮融资将主要用于完成芯片的量产工作。 据
8月5日消息,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称北京君正)日前发布了2019 年半年度报告。报告显示,北京君正上半年实现营收1.44亿元,同比增长40.3%。 北京君正公告截图 公告称,报告期内
8月6日下午消息,据台湾媒体报道,过去10年华为坚持自主研发芯片的大计,已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传,面对当前的局势变化,华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。
8月5日晚间,美国半导体产业协会(SIA)最新报告显示,6月全球芯片销售额再次同比下跌16.8%至327亿美元,连续第六个月低于去年同期。报告指出,第二季度全球芯片的销售额也下降了16.8%,仅为98
8月5日,据外媒消息称,韩国政府计划在未来七年间投资约7.8万亿韩元(约合65亿美元)开展研发工作,以提高生产芯片、显示器、电池、汽车及其他产品的100个关键部件、材料和设备的生产,目标是在今后五年内
北京时间8日消息,据日本媒体报道,日本政府将允许向韩国出口部分半导体制造材料,这是自7月份收紧对这些产品的出口管制以来,日本首次批准出口。 报道称,日本经济产业省最早可能于周四宣布这一决定。 这对于
8月7日消息 距离三星Note10发布会还有不到一天的时间,现在三星正式发布了Exynos 9825。这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺,可将晶体管性能提高20- 30%,同时耗电量减少30- 5
8月6日消息,中国电信表示已经完成5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。 中国电信介绍,从2019年3月起,中国电信组织海思SA终端芯
据韩媒报道,三星电子决定将半导体生产过程中使用的约220余种日本原材料和化学药品,全部替换为本国产品或其他国家产品。 韩国日报称,三星已经成立了特别工作组,该工作组与生产半导体制造材料的韩国国内外企业
北京时间8月8日晚间消息,中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至6月30日的2019年第二季度财报,营收为7.909亿美元,而上一财季为6.689亿美元,上年同期为8.907