芯片
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三维自卷式生物传感器阵列
细胞间通讯在协调生物系统功能中起着重要作用。三维(3-D)球状体(细胞聚集体)允许生物学家在组织发育和药物发现过程中探索细胞通讯，因为它们的3-D结构可以模拟实验室内的体内微环境。细胞电生理学是研究电活性细胞。
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国内首颗车规级 AI 芯片量产：台积电 28nm 工艺
在世界人工智能大会的第二天，本土AI芯片头部企业地平线重磅宣布：正式量产国内首颗车规级AI芯片——征程二代。
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绿芯发布新一代 SSD：自研 EnduroSLC 闪存，三种擦写循环选择
日前，高端固态存储厂商绿芯(Greenliant)宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA单芯片整合方案，应用了自家研发的超长寿EnduroSLC闪存，最高支持25万次P/E编程擦写循环。
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英诺赛科（苏州）半导体厂房封顶，明年可实现规模化量产
8月30日讯，昨天，苏州吴江汾湖开发区的英诺赛科(苏州)半导体有限公司芯片项目主厂房顺利封顶，预计2020年可实现规模化量产。届时，苏州吴江将成为世界第三代半导体大规模生产中心，可创造高科技工作岗位超2000个。
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宜兴中环 8 英寸硅片实现试生产，已具备成熟供应能力
8月29日讯，一年前，这里还是一块空地，如今，中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产车间已拔地而起，目前已实现试生产。
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全球IC业大咖齐聚上海
由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店(主论坛)、上海新国际博览中心(分论坛与展览)举办。
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十年研发、投入4800亿，海思半导体拿 5G 当基础，AI 才是最终目的？
任正非曾在华为内部讲话中表示，5G就是一个小儿科，过于被重视了。其实5G就像螺丝刀一样，只是一个工具，螺丝刀可以造汽车，但它并不是汽车，离开汽车它没有实用价值。5G提供高带宽、低时延，支撑的是人工智能，人工智能才是大产业。
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华为的半导体行业“哈勃望远镜”开动，瞄准了哪些公司？
2019年4月23日，华为成立了一家新公司，名为“哈勃科技投资有限公司”，华为投资控股有限公司是唯一股东，注册资本为7个亿。
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MIT 用碳纳米管制造的 16 位微处理器芯片问世，又是世界最大？
8月29日讯，最近发布大芯片的新闻可不在少数，今天MIT的研究员又发布了一款用碳纳米管制造的最大的计算机芯片。
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国内外十大 AI 芯片有哪些？华为首当其冲
2019年属于人工智能爆发的一年，特别是芯片领域，华为一家就推出来四个芯片，芯片可不像软件一样简单复制，也不像普通的线路板一样直接抄板就可以，芯片需要经过EDA设计、流片等一系列复杂的过程，需要少则数百人多则数千人协同才能完成。芯片设计详细过程可以去我们的姊妹媒体EDN电子技术设计网或者EETC电子工程专辑网搜索。今天，我们来纵览国内外十大AI芯片的情况。
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新产品系列-50A碳化硅功率器件
在日常生活中，电子产品处处可见，大家都知道如何使用，但是都不会去了解电子产品里面有什么，其实里面很重要的是功率器件。2012年5月9日，中国上海讯-碳化硅功率器件的市场领先者科锐公司(Nasdaq:CREE)将重新界定大功率应用的性能和能效，推出全新产品系列-50A碳化硅功率器件。
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中国毫不掩饰其进一步发展国内半导体行业的雄心
今年5月，中国半导体协会(CSIA)发布报告称，2018年中国集成电路(IC)进口额达到3120亿美元，已经连续多年高于原油进口额。2015年5月发布的政策，提出了到2020年IC芯片自给率达到40%、2025年达到70%的具体目标。显然，中国的目标是加速半导体产业的发展并减少对芯片进口的依赖。为了实现这些目标，中国政府于2014年9月成立了中国集成电路产业投资基金(CICIIF)，简称“大基金”。成立这个大基金是为了半导体行业投资和并购。中国政府曾设想在未来10年斥资逾1500亿美元，加速集成电路设计和制造领域的发展。大基金是政府引导的投资基金，是中国工信部和财政部下属的法人实体。最大股东包括财政部(36%)和几家国有企业(SOEs)，如国家开发银行(22%)、中国烟草(11%)、亦庄国投(10%)和中国移动(5%)。国家政府鼓励地方政府、国有企业、民间资本，甚至海外投资者都可以参与大基金。但根据国家发改委(NDRC)的说法，由于政府是投资者之一，它应该被视为政府引导的基金。发改委列出了政府资金可投资的七个领域，包括“战略性新兴产业和先进制造业”以及“创新创业”等领域。
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台积电回应格芯诉讼：子虚乌有，等待法律程序证明清白
8月27日讯，格芯最近开始到处找人打官司，台积电也被卷入其中，随后台积电发布了回应。
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BOT3重磅发布图像处理IC“Pascal”，加速视觉AI强势落地
8月20日，2019世界机器人大会在北京亦创国际会展中心正式拉开帷幕，作为机器人领域规格最高、规模最大的国际盛会，世界机器人大会为全球机器人领域的精英提供了一个坦诚交流，共话产业发展前景的有力平台，极大促进了人工智能新生态的良性布局和发展。
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针对Trinamic模块化工具包的硬件升级
Trinamic以其易于实现世界上最先进的运动控制和电机控制的工具包而闻名，它通过接口板Landungsbrücke2.0对其模块化评估系统进行了升级。
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基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A
在科学技术飞速发展的今天，离不开我们科研人员的辛勤付出，制造出如此多的电子产品，然而大家只关注这些产品的使用，只有研究人员会关注内部结构，这其中就要数功率器件了。2013年7月23日 -- 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。
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华为旗下海思半导体注册资本从6亿增至20亿，看来未来有一场“恶战”
8月26日讯，华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。
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这家公司的7nm芯片有点意思，不用在手机上，还能用在什么地方？
8月26日讯，大家都知道高通、华为和三星的7nm芯片，却不知道国内还有另一家公司也有一款7nm芯片，只不过这块芯片并不是用在手机上的。
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半导体激光芯片柠檬光子获5000万元A+轮融资 德联资本领投
8月5日，高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资，本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持公司的愉悦资本此次持续追加投资。本轮融资主要用于扩展市场、产品线
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科创板时代的芯片避坑指南
物以稀为贵。 芯片半导体产业，在中国的资本市场就是这样一个“珍稀”的存在。在浙江，有一些原来做传统产业的民营企业，增长面临瓶颈之后，他们中有一些开始物色芯片半导体的标的，找着找着就往往找到上海。但是等
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