芯片
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格芯转攻 3D 封装，“IP”或将成趋势之一？
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
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高通骁龙这么流行，联发科为何不受欢迎？
“三大芯片巨头，为何联发科不受欢迎，手机真的性能过剩吗”?
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Nvidia 财报下滑引人注目，是否真的面临竞争？
近日，Nvidia发布了财报，财报显示其净利润和营收都出现下滑，尤其是在游戏和数据中心等核心业务，下滑尤其引人注目。同时，黄仁勋表示并不担心亚马逊、谷歌等数据中心客户变成竞争对手。那么，Nvidia是否真正面临竞争?本文将为此做专门解读。
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在巨头阴影下 AI芯片初创企业如何突围？
人类历史上第一次出现人工智能这个词，已经是半个多世纪以前的事了。近年来，在深度学习的驱动下，人工智能浪潮走入了一个新时代，AI芯片也遍地开花，创业公司如雨后春笋般出现。但是，AI芯片这个江湖，依旧是英
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苹果自制5G芯片可能要等到2022年问世
据外媒报道，一位知名的分析师表明，苹果在2020年会推出5G版本的iPhone，也就是iPhone 12。但是如果想要苹果使用自家的5G调制解调器，那么至少要等到2022年或者2023年，现在则需要使
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因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟
7月11日消息，知情人士表示，由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制，三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。 为三星最新、最尖端芯片制造项目提供光刻胶化学
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鸿蒙未来画像：应用前景如何? 哪些方面落地?
近日，华为发布了基于微内核面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙操作系统。在鸿蒙系统发布的第二天，也就是8月10日，华为发布了首款搭载鸿蒙系统的设备荣耀智慧屏。有媒体曾向余承东提问，鸿蒙系统的首发是搭载在智慧屏上，鸿蒙系统是否可以应用到手机上。对此，余承东给予了非常肯定的回答，并表示随时可以用。
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全新升级款 G5i 系列 "Shannon Direct-IO? PCIe Flash" 系列产品
上海宝存信息科技有限公司 (Shannon Systems) 推出全新升级款 G5i 系列 "Shannon Direct-IO? PCIe Flash" 系列产品。宝存科技表示，本次发布的产品采用的 NAND 颗粒，从3D MLC 升级到目前最先进的3D TLC 的产品。
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一款规格名为AIB的芯片封装规格
作为业界半导体的龙头之一，intel将在最近发布一款芯片封装规格，通过这个规格，能实现标准化的堆叠规范和设计方法。
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超级计算机“天河三号”E级原型机完成研制部署
近日，国家超级计算天津中心传出消息，我国自主研发的新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”E级原型机完成研制部署，并已经顺利通过分项验收。
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荣耀9X为何用麒麟810不用高通处理器？官方公布选择标准
今天在荣耀北京技术沟通会上，荣耀多位高管及研发人员分享了麒麟810处理器的研发及技术等问题，这款处理器之前用在了Nova5系列手机上，还会用在即将发布的荣耀9X手机上。 根据官方的定位，麒麟810处理
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矿机orAI芯片？比特大陆重金预定台积电7nm产能
据业内人士@手机晶片达人 在微博上爆料，比特大陆已经付款预定了台积电第三季度和第四季度的7nm产能，共计3万片。 台积电的7nm工艺12英寸晶圆价格不菲，传闻每片售价接近1万美元，3万片意味着差不多3
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荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构
今日，荣耀业务部副总裁（产品）@荣耀老熊 发文科普麒麟810的自研达芬奇架构，我们来看一下吧。 荣耀老熊表示，麒麟810芯片上的“D”指的就是华为自研的达芬奇（Da Vinci）架构。可以毫不夸张的
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鲁大师2019上半年AI芯片榜：骁龙855第一 联发科P90第三
近日，鲁大师发布了2019年上半年AI芯片排行榜。榜单显示，骁龙855、苹果A12依然领衔榜单，而联发科P90一举拿下第三名，这也是联发科第一次上榜。 鲁大师表示，AI性能跑分来自全新的AImark2
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三星量产全新LPDDR5 DRAM芯片 支持5G和AI功能
7月19日消息，据外媒报道，随着无线网络和移动CPU的速度越来越快，便携式设备中使用的RAM速度实际上可能会成为性能瓶颈，从而阻止它们以峰值速度处理数据。三星正在竭尽全力提升下一代移动设备的性能，该公
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三星芯片断供 苹果B计划曝光
在日本对韩国限制出口氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关键半导体材料之后，苹果已开始担忧。 最新消息称，苹果已派遣高管前往韩国同三星会晤，商讨闪存芯片可能出现的短缺。双方商讨的核心问题是，三星在今年新iP
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ARM调整芯片设计授权费模式 降低芯片进入门槛
据外媒报道，为了寻求更多的客户，日前，芯片设计公司ARM推出了新的授权模式，将允许芯片厂商在支付最终选择费用前尝试不同的芯片设计方案。 在过去，ARM要求客户选择特定的芯片设计方案，并支付约百万美元的
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打破冯诺依曼架构限制 国内研发存算一体AI芯片
大家都知道我们现在的电脑—;—;不论是PC还是超算，都是处理器、存储芯片分离的，这就是冯诺依曼50多年前确立的计算架构。随着技术的发展，存储计算分离的架构瓶颈越来越多，日前国内研发出了存算一体的AI芯
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罗德与施瓦茨携手紫光展锐完成5G毫米波芯片关键测试
8月20日，罗德与施瓦茨携手紫光展锐对5G毫米波芯片完成了宽带EIRP、波束赋形、5GNR EVM、杂散等各项OTA测试，取得了与预期一致的测试结果。
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联发科谈5G芯片：增强上行覆盖是我们的优势
7月19日，芯片设计厂商联发科在一场5G沙龙技术上表示，联发科的5G芯片技术不输于任何竞争对手，甚至有些是超越的。 5G初期，网络覆盖并不稳定，对于运营商而言，如何让用户感受平滑的网络服务是关键问题。
