上海宝存信息科技有限公司 (Shannon Systems) 推出全新升级款 G5i 系列 "Shannon Direct-IO? PCIe Flash" 系列产品。宝存科技表示,本次发布的产品采用的 NAND 颗粒,从3D MLC 升级到目前最先进的3D TLC 的产品。
作为业界半导体的龙头之一,intel将在最近发布一款芯片封装规格,通过这个规格,能实现标准化的堆叠规范和设计方法。
近日,国家超级计算天津中心传出消息,我国自主研发的新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”E级原型机完成研制部署,并已经顺利通过分项验收。
今天在荣耀北京技术沟通会上,荣耀多位高管及研发人员分享了麒麟810处理器的研发及技术等问题,这款处理器之前用在了Nova5系列手机上,还会用在即将发布的荣耀9X手机上。 根据官方的定位,麒麟810处理
据业内人士@手机晶片达人 在微博上爆料,比特大陆已经付款预定了台积电第三季度和第四季度的7nm产能,共计3万片。 台积电的7nm工艺12英寸晶圆价格不菲,传闻每片售价接近1万美元,3万片意味着差不多3
今日,荣耀业务部副总裁(产品)@荣耀老熊 发文科普麒麟810的自研达芬奇架构,我们来看一下吧。 荣耀老熊表示,麒麟810芯片上的“D”指的就是华为自研的达芬奇(Da Vinci)架构。可以毫不夸张的
近日,鲁大师发布了2019年上半年AI芯片排行榜。榜单显示,骁龙855、苹果A12依然领衔榜单,而联发科P90一举拿下第三名,这也是联发科第一次上榜。 鲁大师表示,AI性能跑分来自全新的AImark2
7月19日消息,据外媒报道,随着无线网络和移动CPU的速度越来越快,便携式设备中使用的RAM速度实际上可能会成为性能瓶颈,从而阻止它们以峰值速度处理数据。三星正在竭尽全力提升下一代移动设备的性能,该公
在日本对韩国限制出口氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关键半导体材料之后,苹果已开始担忧。 最新消息称,苹果已派遣高管前往韩国同三星会晤,商讨闪存芯片可能出现的短缺。双方商讨的核心问题是,三星在今年新iP
据外媒报道,为了寻求更多的客户,日前,芯片设计公司ARM推出了新的授权模式,将允许芯片厂商在支付最终选择费用前尝试不同的芯片设计方案。 在过去,ARM要求客户选择特定的芯片设计方案,并支付约百万美元的
大家都知道我们现在的电脑—;—;不论是PC还是超算,都是处理器、存储芯片分离的,这就是冯诺依曼50多年前确立的计算架构。随着技术的发展,存储计算分离的架构瓶颈越来越多,日前国内研发出了存算一体的AI芯
8月20日,罗德与施瓦茨携手紫光展锐对5G毫米波芯片完成了宽带EIRP、波束赋形、5GNR EVM、杂散等各项OTA测试,取得了与预期一致的测试结果。
7月19日,芯片设计厂商联发科在一场5G沙龙技术上表示,联发科的5G芯片技术不输于任何竞争对手,甚至有些是超越的。 5G初期,网络覆盖并不稳定,对于运营商而言,如何让用户感受平滑的网络服务是关键问题。
SpaceX和特斯拉背后的未来主义亿万富翁埃隆·马斯克于周二晚概述了他将人类大脑直接与计算机进行连接的计划,他描述了一场创建“与AI共生”的运动,第一款原型产品可以在明年年底前植入人体。 马斯克在旧
天眼查数据显示,7月12日,恒玄科技(上海)有限公司发生多项工商变更,其中新增7位股东,包括阿里巴巴(中国)网络技术有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、苏州疌泉致芯股权投资合伙企业(有
近日,有部分媒体在报道内容中写道,紫光展锐的lvy510新品是面向仅支持NSA架构而设计的。 针对此报道,紫光展锐今日在微博回应,展锐5G芯片,SA 和 NSA一个都没少。 据了解,展锐春藤510是
美国加州大学欧文分校纳米级通信集成电路实验室的研究人员宣布,他们已经开发出一种微型无线电芯片,可以在100GHz频率范围内发送和接收数据,预计这将成为未来6G通信标准的基础。 目前,这项还处在原型形
今日,紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗表示,预计5G智能手机将在2020至2022年迎来换机高峰期。紫光展锐也已与多家终端厂商达成合作,2019年底将将有多款基于春藤510的CPE及模组上市。 据介绍,
昨天的Q2季度财报会上,台积电宣布Q2季度合并营收2409.99亿新台币,环比增长了10.2%,同比也增长了3.3%。由于业绩超过了预期,台积电对下半年的预测更加积极,也提高了全年资本支出。 在工艺上
今日,紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗表示,预计5G智能手机将在2020至2022年迎来换机高峰期。紫光展锐也已与多家终端厂商达成合作,2019年底将将有多款基于春藤510的CPE及模组上市。 据介绍,