根据海关的公开数据显示,2019年第一季度中国处理器及控制器进口金额为289.54亿美元,进口数量为235.67亿个;处理器及控制器出口金额为73.09亿美元,出口数量为172.96亿个。从进、出口的数据来看,我国处理器,特别是高端处理器芯片,仍然主要依赖进口。更为严重的是国产处理器(指令集、微架构、工具链等底层基础架构源自于国内企业自主研发)在市场中的份额基本可以忽略不计,这在一定程度上反映了底层基础架构的缺失制约了中国处理器行业的创新发展。
注:【 图片来源:Intel Newsroom 所有者:Ramune Nagisetty 】小芯片(chiplet)的问世被当成一种标志:人们试图增强计算机的系统性能,尽管传统的摩尔定律已经接近尾声。
芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力,中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片,全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,研发向5nm制程进发。
中兴通讯5月30日在总部召开了年度股东大会,中兴通讯总裁徐子阳表示,中兴通讯今年将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算。
据外媒报道,华为正在加快推出新一代麒麟芯片,目前台积电已经开始批量生产麒麟985芯片,以满足交付日期。此前有消息称,将于下半年发布的旗舰机华为Mate 30将搭载的麒麟985芯片,该芯片是基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺。这也是台积电首次生产EUV光刻技术。
集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。
芯片一直是各界关注的重点,随着5G来临愈发显得重要起来,中国半导体的发展也广受关注,笔者以存储为例来探讨如果中国半导体市场没有外来者,将会是什么样的局面?
最近中美贸易战激战正酣,很多媒体谈到了国产芯片的自主制造,但似乎没有多少人谈到芯片架构的问题。芯片指令集架构是沟通软硬件运算之间的桥梁,以前曾经有过许多的架构,但随着时间的推移,RISC-V作为全新的指令集是一个颠覆性的架构,。5月31日,由于arm暂时中止与华为的合作,RISC-V被认为是一种取代ARM架构的潜力架构。对此,恩智浦半导体表示,现阶段因为RISC-V 依旧缺乏完整生态系统支持,要取代ARM 架构还有很长的路要走。
最近一年,集成电路(俗称“芯片”)无疑是最受国人瞩目的产业。近日,美国对华为的“封杀令”,更是将芯片产业推上了前所未有的高度。
据@天使数码说 爆料:“华为要逆天了,刚刚被撤销蓝牙组织会员,超级蓝牙就出来了,这才是真正的中国脊梁。据知名数码博主 长安数码君的消息,华为已经开发出基于hi1103芯片的X-BT(超级高速蓝牙),并且已搭载将于5.31上海发布的荣耀20系列。据悉,超级蓝牙X-BT具有ai智能算法,根据需要调度发射功率,达到最远130m的连接距离。”
中兴通讯今日在总部召开了年度股东大会,中兴通讯总裁徐子阳表示,中兴通讯今年将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算。
2019年5月29日消息,在台北正在举行的台北国际电脑展期间,联发科技正式宣布推出其5G移动处理器平台,抢在高通和华为之前率先推出了内置5G Modem的手机5G单芯片SoC。
在近半个多月的时间里华为受到的种种不公平待遇牵动了广大人民群众的心,美国再次对华为、中兴发出制裁,更可恨地是要求华为交出所有向朝鲜、伊朗、叙利亚、古巴和苏丹等出口的美国信息资料,局势在扩大,不过好在以华为为首的民族品牌足够争气,让我们悬着的心暂时放了下来,那现在我们就回顾一下这个事情的来龙去脉,梳理一下其中发生的事情。
近日外媒报道,华为下一代麒麟旗舰芯片985目前交给台积电进行批量生产麒麟985芯片。据悉,华为旗舰机Mate 30系列将搭载的麒麟985芯片,该芯片是基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺,这也是台积电首次生产EUV光刻技术。
在台北电脑展上,联发科技发布了全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术。
北京时间5月29日,据国外媒体报道,华为即将与5月30日公开一款新的的麒麟芯片,这款芯片很有可能是麒麟710的下一代产品麒麟720。目前,华为官方并没有宣布类似的消息,也没有对传闻进行证实。
远程服务器管理芯片供货商信骅28日宣布于台北国际计算机展Computex 2019,展出Cupola360全系列图像处理芯片应用。
AI创业到底怎么启动?这是个有趣的问题。
众所周知,“缺芯”一直是我们无法忍受的痛,最近几年每年都要进口上万亿元,去年更是进口芯片超2万亿。不仅如此,还经常被人卡脖子,去年美国拿芯片来卡中兴脖子,最后中兴被罚了10亿美元,还交了4亿保证金才算完。
Intel 的 10nm 芯片终于来了。借着Computex 2019之际,英特尔正式发布第十代移动处理器平台。全新的移动平台不仅采用了10nm“Ice Lake”架构,并且在整体的徽标视觉方面都进行了全面的更新,给人焕然一新的感觉。在 2019 年台北电脑展上,Intel 发布了备受期待的 10nm 处理器系列,其中包括 Intel 的代号为 Ice Lake 的第十代酷睿处理器——分别为 Intel 酷睿 i3 处理器、Intel 酷睿 i5 处理器、Intel 酷睿 i7 处理器,以及全新第十一代核