7月25日消息,阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布玄铁910(XuanTie910),称玄铁910目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、
7月26日消息,2019年GMIC全球移动互联网大会在广州举行,华为荣耀总裁赵明发表主题演讲《疾风知劲草》,分享了他对行业的思考。 赵明表示,目前席卷智能手机的寒风是全球范围的,行业增速放缓、停滞甚至
IC设计厂联发科今(31)日召开财报会,展望第3季与外资不同调,CEO蔡力行表示,在3大产品线稳健帮助下,预估营收653-702亿元新台币(单位下同),季增6-14%,毛利率41.5%,正负1.5个百分点,全年营收、毛利率双成长目标不变。
随着日韩之间冲突加剧,韩国公司纷纷找寻其他地区的替代原料,中国的芯片商可能会成为其中的获利者,不过,外媒《Financial Times》认为,中国本身仍有一些问题必须要解决。
FPGA 是一堆晶体管,你可以把它们连接(wire up)起来做出任何你想要的电路。它就像一个纳米级面包板。使用 FPGA 就像芯片流片,但是你只需要买这一张芯片就可以搭建不一样的设计,作为交换,你需要付出一些效率上的代价。
今年5月,欧盟宣布放弃资助最新一批“未来和新兴技术旗舰计划”。这是目前欧盟地区规模最大、资助力度最强、竞争最激烈的科研资助项目之一,单个项目预算超过10亿欧元,执行期一般为10年。
前几天华为创始人任正非表示在自主麒麟已经有了完整解决方案的前提下,2018年华为依然向高通采购了5000万颗芯片,而目前各大美国供应商已经陆续恢复供货,华为可以继续采购足量的高通芯片。
物联网配合人工智能将会给社会带来巨大的变化,然而目前基于深度学习的芯片难以实现物联网对于低功耗的需求。这时候就是神经模态芯片大展身手的地方。
供应链传出,台积电7纳米产能供不应求之际,比特大陆再次追加急单。
在芯片重要性日益凸显的今天,上到BAT,下到小米,OPPO,VIVO等手机厂商无不紧锣密鼓的布局芯片。据cnBeta报道,2019年7月29日,OPPO宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议,这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品,为用户提供更丰富的闪充产品与服务。
若说如今的中国集成电路产业有哪些问题亟待解决,缺少人才一定排在前列。
最近,关于摩尔定律何时会失效的话题,成为不少芯片制造商谈论的热点。由于这一定律被半导体行业当作金科玉律,它今后命运何去何从,引发不少业界人士关注。
芯片设计包含很多流程,每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此,对芯片设计流程应当具备一定了解。本文将讲解芯片设计流程中的数字集成电路设计、模拟集成电路设计和数模混合集成电路设计三种设计流程。
随着手机市场规模的收缩,整个市场的手机销量不断在下滑,不过其依然成为红海。在这一情况下,各家手机终端厂商都开始另辟蹊径,寻找更加细分的市场,而游戏手机市场便是细分领域中一个庞大的系统。
Helio G90T是全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片,助力手游体验全面升级
据外媒报道,台积电首席财务官(CFO)何丽梅称,受5G智能手机需求的推动,台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产,这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用5纳米制造工艺。 在7纳米的
7月15日上午消息,据天眼查数据显示,7月12日,恒玄科技(上海)有限公司发生多项工商变更,新增7位股东,包括阿里巴巴(中国)网络技术有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等7家公司。其中
今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单,紫光展锐虎贲T710跃居榜首,总分达到了28097,远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。
7月17日消息,据外媒报道,两名知情人士透露,欧盟竞争主管玛格丽特·维斯特格(Margrethe Vestager)正准备数日内正式展开针对亚马逊的全面反垄断调查。几个月来,维斯塔格始终在暗示,她希望
进入2019年,全球半导体产业持续低迷。加之,中美贸易竞争、华为事件等因素,使得下半年半导体市场变得阴晴不定,充满变数。接下来我们将从设备、晶圆代工、存储、封测等环节,探讨全球半导体产业未来。