芯片
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Oclaro的EML芯片
Oclaro公司(纳斯达克：OCLR)宣布推出用于下一代收发器的100G PAM4 EA-DFB EML芯片。Oclaro这款EML芯片在53 Gbaud数据速率下，带宽高达40Ghz(@20℃)，消光比为6dB(@70℃)，非常适用于PAM4收发器，可实现每波长100Gbps。
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芯之联科技推出芯片XR871
全志科技集团旗下芯之联科技于2017年6月20日全志科技生态伙伴大会(APC 2017)上，正式发布了无线MCU系列芯片XR871。
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面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ： SNPS)近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS?-80桌面系统(HAPS-80D)。
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高集成度有源天线波束成形芯片ADAR1000
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出高集成度有源天线波束成形芯片ADAR1000，其支持相控阵雷达和通信系统设计人员利用紧凑的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
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紫光展锐发布8核LTE SoC芯片平台SC9863
紫光集团旗下紫光展锐17日宣布，推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台SC9863，面向移动手机主流市场，将提供AI运算与应用，提升终端智能化体验。
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处理器征程2.0架构的自动驾驶芯片
嵌入式人工智能公司的地平线(Horizon RoboTIcs)推出新一代自动驾驶芯片，该芯片为处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，面向L3/L4的自动驾驶解决方案。
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新的音频处理系统级芯片
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片(SoC)，具有1656KB 静态随机存储器(SRAM)和高电源能效的硬件加速功能，为智能手机、可穿戴配件和录音机等设备节省更多空间和延长电池使用时间。
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单芯片雷达片上系统
据麦姆斯咨询报道，单芯片雷达片上系统(system-on-chip，SoC)正在成为最受欢迎的新型传感器之一。其在汽车中的广泛采用大幅提高了销量，从而促进了价格的下降。
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寒武纪科技推出MLU100
AI芯片公司频频获得融资，产品发布会也连接不断，进展迅速。在这样的发展背景下，云端芯片也占据了越来越重要的地位，也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。
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芯片设计情报篇，芯片设计和制造难在何处?
芯片设计是一大难题，很多朋友都觉得芯片设计存在诸多难点，那么芯片设计究竟难在何处呢?本文中，特地为大家介绍芯片设计和芯片制造目前所面对的难点，希望大家在阅读完本文后，能对芯片设计和制造症结有一定的了解。
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AMD X590、X499芯片组确认：高端、发烧咬住Intel
AMD锐龙三代处理器、X570主板的诞生使其在高端领域的阵脚更加稳固，发烧级的线程撕裂者系列更是有着无可比拟的规格，但是很显然，AMD不会满足于此。 据最新消息确认，华硕正在准备PRIME X590-
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一颗小小的 AIoT 芯片，为何成了兵家必争之地？
近年来，AIoT这一词汇渐渐活跃在人们的视野中。所谓的AIoT，即AI+IoT，意思是将人工智能技术与物联网技术相结合，形成新的一门融合学科。
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小米卢伟冰为联发科G90站台，这次联手很靠谱
游戏与社交、购物并列手机前三大应用，如何让更广大的手机用户感受到旗舰级的手游体验成为了行业共同努力的方向。近日，联发科推出全新的Helio G系列芯片，以提升手游的用户体验，同时前来站台的小米Redmi品牌总经理卢伟冰也正式宣布Redmi手机将首发Helio G90T芯片，这对于今年的手机市场来说无疑是一石激起千层浪。
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IMEC 对晶圆级封装的几点思考
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术，讨论了主要的挑战和价值，并列出了潜在的应用。
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两款射频收发系统集成电路芯片
爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司7日发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信(5G)、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。
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新的蓝牙低功耗系统单芯片
物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS)、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。
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50 年长久不衰，英特尔的转型之痛
这是一个科技不断更新的时代，这也是一个巨人也要忧虑会被时代洪流倾覆的时代。
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芯片产业链上下游投资一览
中国是全球最大的芯片需求市场，然而自给率不足10%。2014年9月，国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国IC投资热。据公开数据显示，第一期资金规模达1387亿元，并撬动了5154亿元的社会资金;为了保持对IC产业的持续投资，二期资金规模预计在2000亿元左右。
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国产空调严重“芯痛”，士兰微如何拯救？
随着中国综合国力和经济地位的不断提升，越来越多的中国企业开始在世界的舞台崭露头角。根据2018官方资料显示，目前中国企业的市场份额在移动通信基础设施(基站)和家用空调等10个品类中居于全球首位。
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Intel正式发布十代酷睿：10nm终于成了！
5月28日，台北电脑展，Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族，代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plu
