芯片
-
芯片设计情报篇，芯片设计和制造难在何处?
芯片设计是一大难题，很多朋友都觉得芯片设计存在诸多难点，那么芯片设计究竟难在何处呢?本文中，特地为大家介绍芯片设计和芯片制造目前所面对的难点，希望大家在阅读完本文后，能对芯片设计和制造症结有一定的了解。
-
AMD X590、X499芯片组确认：高端、发烧咬住Intel
AMD锐龙三代处理器、X570主板的诞生使其在高端领域的阵脚更加稳固，发烧级的线程撕裂者系列更是有着无可比拟的规格，但是很显然，AMD不会满足于此。 据最新消息确认，华硕正在准备PRIME X590-
-
一颗小小的 AIoT 芯片，为何成了兵家必争之地？
近年来，AIoT这一词汇渐渐活跃在人们的视野中。所谓的AIoT，即AI+IoT，意思是将人工智能技术与物联网技术相结合，形成新的一门融合学科。
-
小米卢伟冰为联发科G90站台，这次联手很靠谱
游戏与社交、购物并列手机前三大应用，如何让更广大的手机用户感受到旗舰级的手游体验成为了行业共同努力的方向。近日，联发科推出全新的Helio G系列芯片，以提升手游的用户体验，同时前来站台的小米Redmi品牌总经理卢伟冰也正式宣布Redmi手机将首发Helio G90T芯片，这对于今年的手机市场来说无疑是一石激起千层浪。
-
IMEC 对晶圆级封装的几点思考
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术，讨论了主要的挑战和价值，并列出了潜在的应用。
-
两款射频收发系统集成电路芯片
爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司7日发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信(5G)、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。
-
新的蓝牙低功耗系统单芯片
物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS)、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。
-
50 年长久不衰，英特尔的转型之痛
这是一个科技不断更新的时代，这也是一个巨人也要忧虑会被时代洪流倾覆的时代。
-
芯片产业链上下游投资一览
中国是全球最大的芯片需求市场，然而自给率不足10%。2014年9月，国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国IC投资热。据公开数据显示，第一期资金规模达1387亿元，并撬动了5154亿元的社会资金;为了保持对IC产业的持续投资，二期资金规模预计在2000亿元左右。
-
国产空调严重“芯痛”，士兰微如何拯救？
随着中国综合国力和经济地位的不断提升，越来越多的中国企业开始在世界的舞台崭露头角。根据2018官方资料显示，目前中国企业的市场份额在移动通信基础设施(基站)和家用空调等10个品类中居于全球首位。
-
Intel正式发布十代酷睿：10nm终于成了！
5月28日，台北电脑展，Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族，代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plu
-
打破国外垄断！ 国产研发单芯片运动控制器正式亮相
早在2016年，由苏黎世联邦理工学院组织的一个比赛中，冰岛主动修复技术制造商ssur开发的第一个用于批量生产的、具有电动膝盖和踝关节的假肢正式亮相，该先进假肢为嵌入式运动控制器如何加速创新机电产品的开发提供了一个真实案例。未来，运动控制器在包括消费、工业、物联网、医疗、办公等更加广泛的领域将开拓应用市场。
-
关于隔离电源与非隔离电源在LED驱动中的选择方法
其实说白了，不是什么可靠性，而是非隔离电路对于浪涌太敏感，抑制能力差，隔离电路，因为能量是先进入变压器，然后从变压器再输送到LED负载的。
-
AR光学设备商耐德佳获亿元投资 量产或将在即
5月28日，北京耐德佳显示技术有限公司宣布获得亿元A轮融资，本轮融资由泰豪集团领投，爱建资本跟投，并获得联想创投的持续加注支持。 耐德佳创始人兼CEO程德文表示：AR市场将在2019年迎来崭新的契机。
-
我国芯片业发展如何？工信部副部长如此回应
近日，近日针对美国单方面挑起贸易摩擦，突然发布针对中国华为等公司的限制交易令，工业和信息化部副部长王志军接受了新闻媒体联合采访。 据国内媒体报道，在回答记者关于“我国芯片产业发展如何？美相关举措对我芯
-
中国科学家发明新的单晶体管逻辑结构：可使晶体管缩小50%
目前的晶圆都是由硅元素生产制成，已知硅原子的直径大约是0.22nm，再考虑到原子之间的距离，理论极限至少是0.5nm，但肯定没有任何公司可以做到。普遍认为3nm将是芯片制程工艺的极限。 事实上自从晶体
-
苹果“缺芯”计划大曝光：并购、大肆挖人和新建研发中心揽才
随着全球智能手机销售趋于平稳，苹果一直在努力开发芯片，想要推出自研的的5G调制解调器，以进一步提高其设备的差异化。到目前为止，这笔交易是苹果公司人数最多的收购之一。此前最多的一次是Dialog并购案，共收获300名工程师。通过并购供应链企业的方式，苹果获取专利和人才，降低对外的依赖性。
-
华为2025十大趋势预测：5G、AI、智能技术大量普及
8月8日，华为发布“面向2025十大趋势”。到2025年，智能技术将渗透到每个人、每个家庭、每个组织，全球58%的人口将能享有5G网络，14%的家庭拥有“机器人管家”，97%的大企业采用AI。
-
紫光展锐已准备在2020年推出5G芯片组
中国第二大移动芯片开发商紫光展锐已准备在2020年推出5G芯片组，远早于此前计划。从而可以最快速度赶上全球领先的5G芯片供应商高通和联发科技，满足希望结束对美国供应商依赖的众多本土公司需求。
-
中兴：已熟练掌握10nm、7nm工艺 研发5nm芯片
最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。 2016年到
