随着手机的快速发展,手机的功能已经达到饱和的状态,对于一款手机来说,除了外观和它的运存电容量,最重要的应该就是一款手机的芯片了,手机的芯片就像人类的大脑一样,而当下最备受关注的一款芯片应该就是高通骁龙的855芯片,内部型号是SDM8150。不过,它在SoC层面集成的仍旧是4G基带,实现5G都是通过外挂X50基带来达成。相较而言,外挂基带会侵占手机内部更多空间,同时发热量也会略高。
4月29日上午,浙江省特别重大产业项目里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。
5月4日,据英国《金融时报》报道,华为计划在英国硅芯片行业中心剑桥城外建一座400人的芯片研发工厂,距离Arm控股公司总部仅15分钟车程。
ARM控股是英国最大的技术公司,2016年转让给日本软银公司。目前,该公司已投资扩充剑桥地区的员工队伍,以缓解人们对240亿英镑收购案的担忧。ARM在智能手机领域的发展,连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起,已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。
紫光展锐是紫光集团收购展讯、瑞迪科之后整合的半导体设计公司,主力产品是移动芯片,2017年展锐在国内半导体设计行业位列第二,仅次于华为海思,不过2018年展锐的营收从110亿元下滑到了100亿元,与海思的501亿美元拉开了差距。紫光展锐主攻低端手机芯片市场(包括功能机和智能手机)及物联网芯片设计,其主要市场在海外。
在手机中搭载人工智能芯片,加入AI人工智能算力来提升用户使用体验,已经成为现阶段智能手机发展的潮流。手机厂商们都渴望自己的产品在手机AI方面有新的亮点。手机中使用最普遍的骁龙人工智能芯片赋予了手机AI更多、更复杂的应用场景,成为众多旗舰机型的标配。规模化的应用,构筑了骁龙人工智能芯片成为最普遍手机AI平台的基础。骁龙系列人工智能芯片,让手机AI体验触手可及,现在我们的手机正变得更“聪明”,比以往任何时候都更“懂你”。
在信息化时代,集成电路扮演着“粮食”的角色,最强大、最完善的产业链,成为了最强的“磁场”,吸引着工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等新兴领域的创新因子。
在我们的印象中,高通是一家芯片研发公司,但在维基百科上,搜索高通时国外给出的统一定义是:高通是一家无线电通信技术研发公司。而我们所熟知的手机SOC,只是高通在无线电通信技术研发成果上的成熟产品。事实上,在更早之前,华为还尚未崛起的那个年代里,高通才是今天的华为。
4月29日上午,浙江省特别重大产业项目里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。不久的将来,你所使用的豆浆机、洗衣机包括空调的芯片,都有可能打上“玉环制造”的标志。这也是“里阳”从原来的纯开发、设计、销售,迈向制造的重要一步,起步点就在玉环!
4月28日,格力电器发布2018年财报显示,公司2018年营收1981亿元,同比增长33.61%;实现净利润262亿元,同比增长16.97%,拟10派15元。
之前,在行动处理器大厂高通与苹果的「世纪大和解」声明出之后,处理器龙头英特尔随即宣布退出手机 5G 基频芯片的发展。即便如此,根据外媒报导,英特尔仍会在 2019 年继续供应 4G 基频芯片给苹果,这意味着 2019 年新款 iPhone 可能将继续使用英特尔的基频芯片。
晶圆代工龙头台积电近日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云端联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
近日,中国泰山第五届国际高新技术、高端人才、高科技项目洽谈会暨“双招双引”项目集中签约仪式在泰安举办。
近年来,福建省泉州市大力发展半导体这一战略性新兴产业,位于南安市石井镇的泉州半导体高新技术产业园区(简称“泉州芯谷”)南安分园区是全国唯一一个直接定位发展“化合物半导体”的高新技术产业园区。三安高端半导体系列项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目。26日,第二届数字中国建设峰会会前集中采访团走进三安项目现场时看到,目前项目建设正快马加鞭。
根据高通所张贴的安全公告,CVE-2018-11976属于ECDSA签章代码的加密问题,将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞,而且影响超过40款的高通芯片,可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。
2019年4月26日,由意法半导体主办的2019年STM32中国峰会在深圳举行,出门问问工程VP李勤受邀出席大会AIoT沙龙,并在人工智能与计算分会场发表了演讲,分享了出门问问在嵌入式系统上的智能语音交互方案和经验。
近日,太极半导体(苏州)有限公司与深圳市嘉合劲威电子科技有限公司在太极半导体举行了主题为“携手共创、聚力共赢”的战略合作签约仪式,这标志着双方全面战略合作伙伴关系正式确立。太极半导体董事、总经理张光明、技术总监马军、市场拓展部部长王延、嘉合劲威董事长张丽丽、副总经理张喆、总监刘坤等代表出席了签约仪式。
近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元(1160亿美元),其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元,生产基础设施占60万亿韩元,以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。
晶体管的微缩制程技术越来越难实现,并且所须要的成本代价非常昂贵,然而消费电子产品尤其是可穿戴设备的崛起对于追求更加轻薄便捷、功能效率显著提高的要求越来越强,先进封装技术成为了推动摩尔定律持续推进的关键。
4月24日,三星电子宣布,将在未来10年内(至2030年)在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 ,以期超越台积电,成为全球第一大芯片代工厂,并维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。