芯片
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arm高管：重视与华为海思的关系，正在评估可行解决方案
据报道，华为被美国政府纳入实体清单以来，英国芯片架构企业arm的高管首度对外发声，称非常重视与华为和海思的关系，正在评估各种可行的解决方案。
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半导体材料实现国产化的机遇与挑战
华为事件彰显芯片自主可控重要性华为事件逐步升温，芯片国产化意义重大。美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入“实体名单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术，中美博弈焦点逐步从关税领域延伸至科技领域。
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历经18年，龙芯终于要走向市场了
任何科技产品的运行都依靠芯片，而自主研发计算机芯片是重中之重，也是难上加上。国内公司发展处理器不仅是缺少技术、人才，更重要的还是缺少生态系统，真正做到核心技术自主可控的并不多，2001年问世的龙芯处理器就是其中的一个。日前龙芯团队CPU首席科学家胡伟武在采访中提到，龙芯18年来一直在补课，预计几年后就能把这个课基本补回来。补完课之后龙芯未来将走向市场，在一些领域与国际主流产品同台竞技。
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DRAM 内存芯片连跌三季度，今年下半年能否恢复正常？
DRAM内存芯片也连跌三个季度了，三星、美光、SK Hynix公司内存业务的营收及盈利大幅下滑，不得不削减产能以减少供应，业界预期下半年内存市场会恢复正常。Winbond华邦电子上周末召开了股东会，董事长焦佑钧表示内存芯片供不应求的时代过去了，今年市场会萎缩，不过下半年的情况会比上半年好，产能利用率已经从Q1季度的不足80%回升到了85%了。
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海康威视：与华为不存在竞争关系，综合成本是制胜关键
6月17日，作为中国监控巨头，海康威视一直以来就是投资者关注的重点企业。近期，有投资者在互动平台上询问海康威视，请问现在公司怎么和华为的监控竞争?怎么确保优势，毕竟你们的产品都是用的别人的芯片，成本就高了一大截，怎么比竞争对手更有性价比呢?在安谋限制华为的情形下有没有备胎方案?
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三星李在镕：将着眼于未来10年的6G和系统芯片
据彭博社报道，三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务，包括第六代移动网络和系统芯片。这家韩国科技巨头面临着一个快速变化的全球商业环境，而这已经给利润带来压力。
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RFID行业浅分析
RFID行业产业链从上游到下游依次为芯片设计与制造、天线设计与制造、标签封装、读写设备设计与制造、中间件、应用软件、系统集成。
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2020年新iPhone曝光，改用5nm工艺制程芯片
据外媒报道称，2020年的新款iPhone将采用5nm工艺制程处理器。据我们所知，芯片工艺越先进，晶体密度就越高，同等单位面积下带来更好的性能和功能。
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芯片国产率只有4.2%，中国半导体在10年内不可能自给自足
最近几年来国内都在大力发展半导体产业，尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后，半导体被卡脖子的教训深刻，已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率，希望半导体芯片做到自主可控。
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华为具有生物识别跑分功能
安兔兔公布的华为Nova 5i规格包括Kirin 710 SoC，Android 9.0 Pie，全高清+显示屏，64GB存储空间和4GB内存”众所周知，华为正在开发 名为Nova 5和Nova 5i的新型Nova系列智能手机。前者最近 在中国获得了SEA-TL10和SEA-AL10型号的3C认证。然而，除了盒子里装有40W充电器外，上市没有透露任何消息。
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看好未来，三星着力研发6G和系统芯片
据报道，三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务，包括6G和系统芯片。
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Intel 300系列芯片组转向越南生产 再无“中国制造”
Intel日前发布通知，旗下的300系芯片组将从7月12日起转向越南胡志明市的工厂生产，未来300系列芯片再无“中国制造”。
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中国芯片产业最缺的是领军人物
中国每年进口3000亿美元芯片，是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为，已经使国民认识到了芯片的重要性，同时也引起广泛质疑，为什么中国芯片产业不仅落后于美国，也落在了韩国和台湾地区后面?
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三星猎户座芯片：华为海思麒麟芯片，正式再见
手机行业的竞争力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技术才可以更好的发展，CPU作为手机部件的主要成分，很多消费者选择是否会入手一款手机其中最多考虑的大概就是手机的性能吧!而手机的处理器决定了你的手机可以跑多少分?有多强悍的硬件处理能力，这一项标准已经非常的明确了。
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官宣了！华为海思6月或发布7nm麒麟新处理器
今年5月美国对华为实施“禁令”，华为海思也随着“一夜成名”。据产业链透露，被华为已于厚望的海思将在6月份有大动作，即将发布新的麒麟处理器，型号可能是麒麟810，或将被旗下新一代nova系列手机首发(华为已经宣布6月21日发布nova 5)。
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中国芯片制造存在诸多挑战，究竟是何原因？
据报道，由于美国政府将华为技术有限公司列入贸易黑名单，禁止美国公司与其开展业务，这促使中国领导人大胆地谈如何在关键半导体业务的自给自足。
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华登国际董事长表示：中国半导体产业只有耐得住寂寞，才能有所成就
在今日举办的2019安创未来科技创“芯”大会上，华登国际中国董事总经理黄庆表示，中国半导体产业从廉价替代的“孵化“阶段经过不断的学习到现在已进入到聚焦提高附加值、加强研发、引进新功能，和一线客户合作的阶段。
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300亿元芯片产业园项目落户湖南常德
6月12日，湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司进行了签约。会上，相关企业负责人还对中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。
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山东大学新一代半导体材料集成攻关大平台建设方案获通过
6月11日，新一代半导体材料集成攻关大平台建设方案专家论证会在山东大学举行，经讨论专家组一致同意通过此方案。
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海格通信发布两款中国芯，北斗三号基带+射频芯片
在5月举行的第十届中国卫星导航年会上，广州企业海格通信对外同时发布两款“中国芯”，全频点覆盖的卫星导航高精度芯片——海豚一号基带芯片、北斗三号RX37系列射频芯片。
