芯片
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日本贵金属企业瞄准中国高端半导体材料需求
备受半导体业界瞩目的中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2019)近日于上海落幕，贵金属领域知名企业田中贵金属集团展出了其键合丝、各类电镀制程解决方法等领域的最新产品。企业负责人表示，随着中国人工智能和5G产业进步、新能源汽车领域的发展，对于高端键合丝产品和电镀方案的需求越来越大，田中正着手将更多优质贵金属材料介绍给中国市场。
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前两月辽宁集成电路产业产值同比增长94.9%
春暖花开，喜讯频传。在一系列大项目的带动下，今年前两个月我省集成电路产值同比增长94.9%，增速再创新高。沈阳拓荆、芯源、科仪和大连佳峰等企业的关键技术研发取得新突破，沈阳富创、硅基科技等企业的市场开拓取得新进展。我省全国集成电路(IC)装备重点地区地位进一步巩固。
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成本翻番！三星新芯片生产线即将完工
据路透社报道，三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番，项目总成本如今高达1.46万亿韩元(折合12.9亿美元)。
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中芯国际1．13亿美元出售LFoundry，释放出什么信号？
3月31日，晶圆代工大厂中芯国际发布公告，宣布将以112，816，089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。
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中芯2018财报出炉：营收33.6亿美元，14nm 芯片今年生产
根据中芯国际官方的消息，中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零一八年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
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矽典微高集成传感器芯片研发中心落户南京市江北新区
近日，矽典微高集成智能毫米波传感器芯片研发中心签约仪式在新区研创园举行，管委会副主任陈潺嵋，矽典微电子联合创始人徐鸿涛出席仪式并致辞。
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浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目启动
近日，浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目正式花落秀洲。该项目的落地，将进一步加快秀洲区推动集成电路等数字产业化发展，助力区域高质量发展。
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青岛芯谷?Qualcomm中国?歌尔联合创新中心”正式揭牌并投入使用
2019年3月29日，由青岛微电子创新中心有限公司、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)，以及歌尔股份有限公司共同成立的\"青岛芯谷Qualcomm中国歌尔联合创新中心\"(以下简称\"联合创新中心\")启动仪式在青岛市崂山区国际创新园举行，这意味着该创新中心正式揭牌亮相并投入使用。
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面对数据爆炸的时代，芯片厂商应该怎么做？
在数据为王的时代，如何获得持续创新的动力，这是每个科技公司都在思考的问题。昨(28)日，英特尔公司在京举办了以“万有IN力 新格局”为主题的媒体分享会，介绍了对这些趋势的思考和最新战略举措，并详述了其技术创新所依靠的“六门绝技”。
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AI从云端走向终端，2025年ASIC市占率将增至48%
人工智能(AI)风潮席卷全球，而为了加速AI应用普及，并降低云端运算工作负载，实现更多的创新应用，边缘运算需求与日俱增，AI开始从“云端”走向“终端”，也因而推升ASIC需求;根据市调机构Ovum预估，2018~2025年，ASIC的市占率将从11%大幅增加至48%。
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Arm 基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP，力助联咏科技推进数字电视芯片
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 这一里程碑成就彰显了Arm与联咏科技之间长期稳定的伙伴关系。
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国产存储新希望，又一重磅联合实验室成立
近期， 中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海微系统所”)与爱发科集团共同创立“先进存储器技术联合实验室”。这次成立联合实验室，双方意在寻求半导体先进存储领域的技术创新、推动存储产业的发展。
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安森美半导体将收购 Quantenna Communications
安森美半导体公司和Quantenna Communication. Inc.美国时间3月27日宣布，双方已就安森美半导体收购 Quantenna 事宜达成最终协议，安森美半导体将以每股24.50美元全现金交易收购Quantenna。买入价格代表Quantenna股权价值约为10.7亿美元，企业价值约为9.36亿美元，已考虑进2018年第四季度末Quantenna约1.36亿美元的净现金。此次收购因添增Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件专知，显著增强安森美半导体的联接产品阵容。
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华为发布智能眼镜EyeWear：极简设计 NFC充电
P30系列发布会上，余承东中途突然戴着一副眼镜返场，发布了华为第一款可穿戴智能眼镜“EyeWear”，联合潮流墨镜品牌Gentle Monster共同打造，外观时尚，功能强大。
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今年1-2月马鞍山郑蒲港新区半导体产业已实现产值3亿元
近年来，马鞍山郑蒲港新区充分发挥紧邻合肥、南京优势，积极承接半导体产业转移，今年1-2月半导体产业完成产值3亿元。
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成都千亿半导体产业布局全球核心产业创新和半导体产业发展大会在蓉召开
3月28日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地，同时推动成都建设国家中心城市的步伐，打造半导体产业西南重镇。
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AI芯片下一步怎么走？软件是硬道理？
从当前的市场格局看来，不少应用场景诸如智慧社区、智慧楼宇、智能安防、智慧商业等，用传统的通用型芯片来做AI运算，尤其在端侧。但是，这种AI芯片现有的性价比和功耗比无法支撑起大规模的并行运算，如果没有针对实际的落地场景进行优化，光靠一颗AI芯片，应用效果并不会太好。
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骁龙675遭遇强大对手？三星Exynos 9710能否后来居上？
去年3月，三星推出了次旗舰芯片Exynos 9610，这款处理器据称对标骁龙660和骁龙670等同级别产品。但直到今年，我们才见到搭载它的首款产品三星Galaxy A50。虽然出货量并不给力，但这并不妨碍三星半导体在中高端市场上的布局。
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美的也要自研芯片？其携手三安共建第三代半导体联合实验室
据介绍，美的集团此次选择与三安集成电路通过成立联合实验室方式建立战略合作，主要是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。未来双方合作方向将聚焦在GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。
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联发科首款超短距毫米波雷达芯片 2019 上半年问世
在汽车电子当前已经成为半导体产业显学，各家半导体厂都积极抢攻的当下，日前，在 IWPC 国际无线产业联盟(The International Wireless Industry Consortium)举办的研讨会上， IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片，可应用在先进汽车驾驶辅助系统上，进一步提升驾驶时的安全。
