全球定位系统(GPS)是一种基于卫星导航的定位技术,已广泛应用于导航、车载导航、航空航天、地理调查和无人机等领域。GPS接收机是用于接收和处理卫星信号的设备,其中关键的组成部分是技术芯片。本文将介绍在GPS接收机应用设计中常用的技术芯片,包括GPS接收芯片、信号处理芯片以及应用处理器芯片,并探讨它们的功能和特点。
近日,网传星纪魅族集团终止了自研芯片的业务,超过 50 名刚入职的应届生或将悉数被裁。该部门大约有 200 名员工,今年入职的应届生超过 40 人。因业务无实际产出且投资成本高,计划裁撤所有应届生,只留一小部分老员工。
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进,跨入新的发展阶段。 ...
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综合视角。
光刻技术是一种常用于半导体制造过程中的关键技术。它是通过使用光刻机将设计好的芯片图形投射到半导体材料表面,并进行一系列加工步骤,最终形成微米级别的芯片结构。本文将详细介绍光刻技术的基本原理以及主要应用。
8月7日消息,RISC-V凭借开源、免费的优势迅速成为x86、Arm之后的第三大CPU架构,而且对Arm威胁越来越大,手机市场上也开始抢市场,大核起步就是A78级别的性能。
【2023年8月7日,德国慕尼黑和弗伦斯堡讯】据分析师预测,到2028年,采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列,推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势,为国内少有产品型号 ,技术领航市场。
(全球TMT2023年7月14日讯)“AI×Sensor”人工智能传感器供应商极豪科技宣布,搭载其侧边电容指纹识别芯片JV0104的荣耀全新折叠旗舰Magic V2发布。荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为9.9mm,让折叠屏第一次比直板机...
据业内消息,路透社上周援引知情人士消息,预计美国总统拜登将于本周签署行政令以限制涉及“敏感技术”的美国对华投资。该计划已经筹划数月,美国表示该行政令的目标是阻止美国投资与专业知识加速中国军事现代化的技术研发而威胁到美国国家安全。
近十年来,AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品,在工业处理器市场占据主流地位,其凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源,在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。随着信息技术的快速发展,TI推陈出新,发布新一代64位MPU通用工业处理器平台-AM62x,用于满足AM335x用户实现更高性能的功能需求。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,与TI再联手,推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板,为新一代边缘HMI设计应用赋能。
高通推出了两款调制解调器芯片,分别为212S和9205S。这两款芯片都支持卫星数据连接功能,并且可以适应独立非地面网络(NTN)并与地面网络进行混合连接
近日有消息称,寒武纪出于财务方面的考虑,将对相关子公司行歌科技部分员工进行裁员,主要涉及智能驾驶芯片业务。
举世瞩目的室温超导再次出现转折,韩国研究团队要求论文撤稿。
本次研讨会,拓尔微秦工为大家详细讲解了PoE系列芯片在以太网供电系统的应用及14款特色产品的应用要点,其中着重介绍了两颗物料,分别是支持IEEE802.3af协议且集成隔离DCDC变换器的PD控制器——TMI7321,支持IEEE802.3af/at协议集成8端口的PSE控制器——TMI7608,知识点多多,大家做好笔记哦~
8月2日消息,龙芯昨天宣布了重磅消息,基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功,代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
8月1日消息,根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》,8月1日起,对镓、锗相关物项实施出口管制。
据业内最新消息,昨天 vivo 举行了影像盛典特别活动,正式推出了首次采用 6nm 制程工艺的全新自研影像芯片 V3,该芯片能效较上代提升了 30%,全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统降低功耗并显著提升了算法效果,同时还能灵活切换算法部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。
今天,上海市超导材料及系统工程研究中心主任、超导应用研究专家洪智勇,在东吴电子举办的内部电话会上指出,近日韩国团队发现的室温超导材料,大概率并不属实。
三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片,今天,三星正式宣布已大规模量产12nmDDR5DRAM芯片。