芯片

ANADIGICS新型FEIC在一个芯片上整合WiFi与蓝牙...

ANADIGICS, Inc.日前推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。 AWL9230、9231和9232为设计者们面向更大的数据速率及范围提供卓越的输出功

“间谍芯片”风波会使全球半导体供应链剧变？

《媒体》(Bloomberg)的一篇报导引用美国政府和企业的消息来源揭露，中国军方某个单位经由渗透美超威电脑(Supermicro)而骇入了许多美国公司的营运，并损害了全球电子产业供应链。

AI和5G时代，台积电的机遇和挑战

“按产值来算，若中国一家芯片设计公司一年做200亿元的生意，那么其中有接近100亿元产值和台积电的晶圆有关。”9月19日傍晚，作为台积电中国区负责人，罗镇球用这样的数字对记者表达了台积电这个全球最大的晶圆代工厂对中国大陆芯片设计业做出的贡献。

上拉和下拉电阻作用是什么？

上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平!电阻同时起限流作用!下拉同理!上拉是对器件注入电流,下拉是输出电流.弱强只是上拉电阻的阻值不同,没有什么严格区分.对于非集电极（或漏极）开路输出型电路（

意法连续三年成为世界最大EEPROM芯片供应商

据2006年iSuppli市场行情分析，ST以25%的市场份额和出货量22%增幅连续三年夺得EEPROM市场排名第一据市场iSuppli的报告称，ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的

全球四大硅片厂都在打哪些“坏主意”？

全球半导体产业警钟大响，之前极度吃紧的原物料“硅片”(Wafer)恐从“掌上明珠”变成人人砍杀的“阶下囚”。近期环球晶圆宣布斥资 4.28 亿美元扩产 12 寸产线，且传出另 3 家硅片厂 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在台面下进行扩产，将导致 12 寸硅片产能暴增，台积电等大客户已磨刀霍霍，准备要大砍价，把之前被狮子大开口的涨价幅度都加倍讨回来!

NVIDIA超越摩尔定律 再提黄氏定律：每10年GPU性能增长1000倍

尽管英特尔口头上不承认摩尔定律失效，但现实就是摩尔定律已经不像之前那样有效了。没了摩尔定律，芯片行业该用什么来衡量变化趋势呢?NVIDIA联合创始人、CEO黄仁勋日前在欧洲GTC大会上再一次分享了他的看法，指出每10年GPU性能增长1000倍，而这个定律在这次会议上被戏称为黄氏定律(Jensen\"Law)。

被称为“神仙”的楚庆加盟紫光，能带来什么？

据了解，楚庆入职紫光担任全球执行副总裁，向紫光集团董事长赵伟国和联席总裁刁石京汇报，主要负责芯片战略方面的工作，应该说是其最熟悉和擅长的领域。

在半导体的“小学生”富士康能走多远？

据台湾媒体报道，富士康在近日与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。

现在的你排斥人体植入芯片，未来会接受吗？

编者按：在技术不断变强大的同时，人们对植入设备的接受度也在不断提高。曾经古怪、充满未来感的微型芯片可能逐渐普及化，不再是极客们的专利，转型为有益大众健康的工具。本文编译自the Atlantic的原题为“Why You’re Probably Getting a Microchip Implant Someday”的文章。

微软挖角高通工程师 研发芯片

据外媒报道，正在致力于研发量子计算机的微软公司，已经从高通挖来了一批工程师，参与该项目的一款芯片开发。

苹果投6亿美元收购芯片供应商意为何在？

据国外媒体报道，苹果周四表示，已同意以6亿美元收购芯片供应商Dialog Semiconductor的部分业务，扩大其在欧洲的芯片业务。

台积电：7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年试产

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

广州粤芯半导体12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶

10月11日，广州粤芯半导体(CanSemi)举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。

我国17家芯片厂商共同签署《共建5G产业生态倡议书》

芯片是半导体元件产品的统称。由于信息系统泛技术最后落脚点都在芯片技术上，因此芯片技术的提升关乎许多高技术产业的发展，尤其是在我国大力建设5G网络的形势下，芯片技术的升级也关乎我国5G网络发展。因而，芯片企业要把握5G通信发展机遇，让芯片技术为5G发展贡献力量。

采用BL6523A计量芯片的智能电表方案

主流车载GPS采用芯片介绍

（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基

为打造自家芯片，苹果斥资6亿美元收购芯片制造商Dialog

这将是迄今为止苹果在人员方面最大的一次收购。作为交易的一部分，将有300人加入苹果，约占Dialog员工总数的16%。据悉，到目前为止，这些员工已进入苹果公司工作。

全面了解华为AI芯片昇腾，这篇文章就够了！

昇腾芯片具体规划是怎样的?是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争?昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系?