近年来,国内第一款符合量产条件的全集成磁耦合数字隔离芯片在数字隔离器市场上得到高度认可和初步运用。该数字隔离芯片采用微型隔离器件、编码和解码多芯片协同架构,通过多芯片集成封装技术实现DIP8、QFN8小型化封装,无论数据传输率、电压隔离能力还是单通道功耗均优于传统光耦隔离传输
近日外媒Androidauthority就针对高通骁龙移动平台覆盖高端、中端和低端的主流产品进行了参数的对比。Androidauthority共总结了9款芯片,是目前大家比较熟悉或主流的产品,并通过表格进行整合对比,方便大家在购机的时候做参考。
1引言 TQ6124是一种高速高精度的数模转换器芯片。它具有14位数据位并采用分段结构将数据位分成最高4位、中间3位和最低7位。TQ6124可对各段的数据采用不同的数模转换方法
引言 Astro-Rail工具为芯片设计提供了在设计和签核阶段进行功耗、电压降和电迁移分析的功能。用Astro-Rail工具对一个5百万门的设计进行功耗、电压降和电迁移分析,所需
美国联邦巡回上诉法院今日称,根据2015年庭审中的相关证据,任何一位理智的陪审员都不会发现苹果存在任何侵权行为。该上诉法院还称:“从法律角度讲,苹果必须赢得这场官司。”
苹果为芯片付出了巨额支出。过去 7 年,与研发有关的费用(R&D)一直显著增加。今年第二自然季有近 34 亿美元,同比增长超过 20%,占当季总营收 6.4%。苹果 CFO Luca Maestri 曾经公开表示,研发费用的增加主要由于芯片和传感器领域的连续投入。
从阿里、格力等跨界者入局、外资入华到集成电路大基金二期募资、VC机构风向突变,种种迹象表明,2018年以来,集成电路这个集技术、资金、人才挑战性于一体的行业热度正在持续升温。
随着互联网的迅速发展,各种家电设备、仪器仪表也在逐步走向网络化,以便共享网络信息资源、远程监控等,这也是嵌入式系统发展的趋势。而以太网作为目前应用最为广泛的局域网,在工业自动化和过程控制领域得到了越来越多的应用,因此,对于大量存在的8位微控制器而言,实现以太网通信具有重要的实际意义。现在应用较多的是基于51内核单片机的上网方案,由于处理能力的限制,要实现较复杂的网络传输和控制有点困难。本系统采用ATMEL公司的高性能单片机Mega64和10 Mb/s以太网控制芯片RTL8019AS实现了以太网接口,详细介
雷锋网消息,自2017年苹果在iPhone中开始采用英特尔的基带处理器之后,英特尔与高通基带处理器的性能对比总会让英特尔受到指责。由于与高通的专利纠纷,今年的三款新iPhone全都采用了英特尔基带处理器,不出意外英特尔又一次遭到了用户的吐槽。本周一晚,高通在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能。
上海兆芯集成电路公司董事长兼总经理叶峻今年还不到46岁,他已经在45家公司担任要职,事业触角之广令人瞩目。
9 月 29 日,联想手机在官方微博上公布了他们将于十月会举办一场新品发布会,这场发布会的主角,是联想 Z5 Pro 。早在联想科技创新大会 Tech World 2018 期间,联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军就曾晒出这款手机。
收购恩智浦未果的高通,并没有停下他的脚步。高通上周针对消费物联网、音频、Wi-Fi技术进行了战略发布。高通市场营销总监Ignacio Contreras指出,对于很多企业而言,物联网仅仅是未来可以有效利用的潜在机会,但对于高通而言,该领域已经成为有所建树的业务。
发展国产芯片是14亿人口的大国战略,为了这个梦想,我们国家专门设立了集成电路产业大基金,用于支持国内半导体企业的发展,不可否认,近年来,国产芯片的发展确实迅猛,但要想超越美国,还有很多路要走。如果把目光投向“一衣带水”的日本,国产芯片则有望在未来10年内超越日本,那么当前中日两国之间的半导体产业差距在哪里呢?
半导体行业区别于其他行业,除了资本驱动,技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛,政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后,钱不是从市场上去赚,而是靠补贴、靠投资赚钱,这就意味着它的定价不是按照市场规律来的,这对产业是一种伤害。”
9月28日晚间,兆易创新发布了《重大资产重组标的涉及诉讼事项的公告》,称其正准备发现股份及现金收购的上海思立微电子科技有限公司(以下简称“思立微”)遭到了汇顶科技三份以专利侵权为由的起诉。这也为兆易创新收购思立微一案带来了一些不确定性。
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,Graphcore采用新思科技 Design Platform成功设计其Colossus™智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。
泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会,就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见,探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。
单片机自身的 RAM 存储空间和引脚数目往往有些不足,当需要在外部拓展不太多的时候,8155 芯片就是首选了。一片 8155,可以提供 256 字节的 RAM,3 个并行 IO 接口和一个 14 位的