芯片

教你几招，让芯片设计成本快速降低

虽然EDA行业倾向于关注前沿设计，其中的设计成本只占产品总成本的一小部分，但由于电子行业的长尾效应，沿着尾部走得越远，设计成本占总成本的比例就越大。

阿里巴巴达摩院 NPU芯片将在明年4月份流片

阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在9月19日召开的2018阿里云栖大会上宣布，阿里将把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”，由集团全资控股，推进云端一体化的芯片布局。达摩院已经开发两类芯片，嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片将在明年4月份流片。

英特尔前总裁推出首批数据中心芯片 采用ARM构架

据国外媒体报道，英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示，该公司推出了其首批数据中心芯片，采用了ARM构架。

这家“平头哥”半导体公司很不简单！

9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上介绍，阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微)，和达摩院自研芯片业务一起整合成成平头哥半导体有限公司，推进云端一

紫光展锐在“中国芯片发展高峰论坛”展示多项创新，Imagination是背后功臣！

Imagination Technologies宣布：在今日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上，Imagination展示了其最新的图形处理器(GPU)和用于人工智能(AI)的神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)产品与解决方案，并作为紫光展锐的合作伙伴，参与了该公司包括手机芯片、物联网和智能家居解决方案等一系列全新技术与产品的发布活动，标志着Imagination的先进技术与产品正在成为推动我国芯片行业自主创新的新动能。

东芝内存CEO：不担心内存芯片近期价格下滑，计划在2、3年内上市

东芝内存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三称，他并不担心近期的内存芯片价格下滑，并重申公司计划在两三年内上市。

国产化道路充满艰辛，SSD芯片初见成效

目前我国部分专用芯片快速追赶，正迈向全球第一阵营。专用集成电路细分领域众多，我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数。而在固态硬盘领域，国产SSD芯片研发终于初见成效。

阿里也要造芯？成立独立芯片公司平头哥

据悉，阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微)和达摩院自研芯片业务进行整合，成立一家独立的芯片公司——平头哥半导体有限公司。

联发科业绩回暖？仅仅是低端芯片受青睐

在印度智能手机市场维持高速增长势头下，中国手机纷纷加大力度拓展印度市场，而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片，这将有利于提升联发科的业绩，不过提升毛利率恐怕依然面临困难。

国产模拟芯片如何才能突破?

由于PC和智能手机的流行，英特尔、高通和三星等厂商不遗余力的普及，我们都知道了国内在这些数字芯片上与国际先进水平有不小的差距。但其实除了这些数字芯片外，我们在模拟芯片上面与国际领先厂商的差距更加明显。

A12 Bionic处理器到底有多强？

上周的苹果秋季发布会三款iPhone新品虽然看上去是重头戏，但新一代的A12 Bionic处理器无疑才是主角。苹果全球营销高级副总裁菲利普·席勒花了很大的篇幅介绍了A12 Bionic，并自豪的表示它是全世界计算行业的第一块7纳米处理器。相对上一代产品，A12 Bionic内部塞进了近70亿颗晶体管，拥有6核心CPU以及4核心GPU。值得一提的是，其还集成了全新的8核心Neural Engine。有了这个处理单元，iPhone XS等机型在处理本地神经网络任务、CPU和GPU的性能分配、游戏性能、AR性能

架构竞争将有利于中国本土芯片的发展

航锦科技自主研发的国产高性能GPU芯片被列入军用加固计算元器件清单

航锦科技9月17日公告称，控股子公司长沙韶光近日收到国家知识产权局颁发的集成电路布图设计登记证书，其自主研发的国产高性能GPU芯片SG6931布图设计获得专有权保护。目前，该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。据悉，该芯片9月底即将进行优化流片并预计年底完成，明年实现产品量产推广。有业内人士表示，此次获得集成电路布图设计登记证书，表明该芯片研发提速，超出预期，特别是已被列入军用加固计算机元器件清单，为产品的市场拓展奠定了坚实基础。

DSP芯片的分类

DSP芯片可以按照下列三种方式进行分类——按用途分类，按数据格式分类以及按照基础特性分类，本文按照三种分类依据对DSP芯片的分类进行了详细的介绍。

半导体行业专利官司不断！敦泰控诉联咏侵索赔近8亿元新台币

敦泰与联咏今年在触控暨驱动整合芯片(TDDI)市场势力互有消长，对于遭敦泰控告，联咏表示，会按照法律程序进行，不影响其业务进行，第3季的营运展望也不变。

华米发布全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片

除了AMAZFIT智能手表和AMAZFIT米动健康手环1S两款新品，在今天下午的发布会上，华米还正式发布了全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片——“黄山1号”。

虹识技术成功流片乾芯ASIC芯片QX8001

9月17日，武汉虹识技术有限公司(简称“虹识技术”)在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布：虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关，投入数千万元资金，集中公司优势资源，聚焦核心芯片技术，成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001，该芯片已经通过严格的功能和性能测试。

集成电路芯片封装技术简介

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接

紫光集团得到北京市委市政府的全力支持 将持续推动北京高精尖产业深入发展

9月15日，北京市委常委、副市长阴和俊一行，莅临紫光集团进行调研。紫光集团有限公司董事长、首席执行官赵伟国出席此次调研，并在座谈中向阴和俊副市长一行介绍了紫光的发展情况。阴和俊副市长表示，紫光在集成电路和云网领域的发展，高度契合首都全国科创中心建设，北京市委市政府将全力支持紫光发展，也希望紫光未来能继续结合首都城市战略定位，持续推动北京市高精尖产业深入发展。

苗圩：着力突破核心芯片、智能传感器等关键技术

2018年9月15日，由工业和信息化部、科技部、江苏省政府共同主办的2018世界物联网博览会在无锡拉开帷幕，当日上午，2018世界物联网无锡峰会隆重举行，工业和信息化部部长苗圩出席峰会并讲话。