芯片

联发科业绩回暖？仅仅是低端芯片受青睐

在印度智能手机市场维持高速增长势头下，中国手机纷纷加大力度拓展印度市场，而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片，这将有利于提升联发科的业绩，不过提升毛利率恐怕依然面临困难。

国产模拟芯片如何才能突破?

由于PC和智能手机的流行，英特尔、高通和三星等厂商不遗余力的普及，我们都知道了国内在这些数字芯片上与国际先进水平有不小的差距。但其实除了这些数字芯片外，我们在模拟芯片上面与国际领先厂商的差距更加明显。

A12 Bionic处理器到底有多强？

上周的苹果秋季发布会三款iPhone新品虽然看上去是重头戏，但新一代的A12 Bionic处理器无疑才是主角。苹果全球营销高级副总裁菲利普·席勒花了很大的篇幅介绍了A12 Bionic，并自豪的表示它是全世界计算行业的第一块7纳米处理器。相对上一代产品，A12 Bionic内部塞进了近70亿颗晶体管，拥有6核心CPU以及4核心GPU。值得一提的是，其还集成了全新的8核心Neural Engine。有了这个处理单元，iPhone XS等机型在处理本地神经网络任务、CPU和GPU的性能分配、游戏性能、AR性能

架构竞争将有利于中国本土芯片的发展

航锦科技自主研发的国产高性能GPU芯片被列入军用加固计算元器件清单

航锦科技9月17日公告称，控股子公司长沙韶光近日收到国家知识产权局颁发的集成电路布图设计登记证书，其自主研发的国产高性能GPU芯片SG6931布图设计获得专有权保护。目前，该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。据悉，该芯片9月底即将进行优化流片并预计年底完成，明年实现产品量产推广。有业内人士表示，此次获得集成电路布图设计登记证书，表明该芯片研发提速，超出预期，特别是已被列入军用加固计算机元器件清单，为产品的市场拓展奠定了坚实基础。

DSP芯片的分类

DSP芯片可以按照下列三种方式进行分类——按用途分类，按数据格式分类以及按照基础特性分类，本文按照三种分类依据对DSP芯片的分类进行了详细的介绍。

半导体行业专利官司不断！敦泰控诉联咏侵索赔近8亿元新台币

敦泰与联咏今年在触控暨驱动整合芯片(TDDI)市场势力互有消长，对于遭敦泰控告，联咏表示，会按照法律程序进行，不影响其业务进行，第3季的营运展望也不变。

华米发布全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片

除了AMAZFIT智能手表和AMAZFIT米动健康手环1S两款新品，在今天下午的发布会上，华米还正式发布了全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片——“黄山1号”。

虹识技术成功流片乾芯ASIC芯片QX8001

9月17日，武汉虹识技术有限公司(简称“虹识技术”)在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布：虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关，投入数千万元资金，集中公司优势资源，聚焦核心芯片技术，成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001，该芯片已经通过严格的功能和性能测试。

集成电路芯片封装技术简介

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接

紫光集团得到北京市委市政府的全力支持 将持续推动北京高精尖产业深入发展

9月15日，北京市委常委、副市长阴和俊一行，莅临紫光集团进行调研。紫光集团有限公司董事长、首席执行官赵伟国出席此次调研，并在座谈中向阴和俊副市长一行介绍了紫光的发展情况。阴和俊副市长表示，紫光在集成电路和云网领域的发展，高度契合首都全国科创中心建设，北京市委市政府将全力支持紫光发展，也希望紫光未来能继续结合首都城市战略定位，持续推动北京市高精尖产业深入发展。

苗圩：着力突破核心芯片、智能传感器等关键技术

2018年9月15日，由工业和信息化部、科技部、江苏省政府共同主办的2018世界物联网博览会在无锡拉开帷幕，当日上午，2018世界物联网无锡峰会隆重举行，工业和信息化部部长苗圩出席峰会并讲话。

这些芯片封装技术，你懂多少？

一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入

有钱就能造出芯片吗？格力造芯恐怕没那么简单

从格力对外公布的信息来看，格力造芯分三步走，第一步，芯片设计;第二步,放弃代工厂代工;第三步进军芯片全产业链。

工信部公布人工智能创新项目 寒武纪、中星微等16家企业在列

9月14日，国家工信部正式公布2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单，最重要的核心基础项目中共有包括云从科技、寒武纪、中星微等16家企业在列，涉及人工智能、芯片、操作系统等领域。

武汉芯动科技有限公司芯片老化测试基地项目落户鄂尔多斯东胜区

近日，鄂尔多斯东胜区人民政府与武汉芯动科技有限公司举行芯片老化测试基地项目签约仪式。

英特尔处理器和芯片组短缺将导致第四季度PC出货量下降5%至7%

据国外媒体报道，摩根大通(J.P.Morgan)表示，英特尔生产的处理器芯片不足以满足需求，这将成为今年假日季度PC销售带来问题。摩根大通预计，英特尔的处理器和芯片组短缺，将使得第四季度PC出货量下降5%至7%。

我国集成电路产业上半年同比增长23.9%

近日，中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍，上半年，中国集成电路产业实现收入2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，集成电路制造领域收入737.4亿元，同比增长29.1%。

Intel芯片短缺惹祸，Q4 PC出货量或大降7%

“我们与PC供应商的对话表明，从第三季度开始出现的规模不是很大的这一短缺问题，已经在逐步恶化，并这种情况可能在2018年第四季度产生最大影响，”摩根大通亚太技术分析师高库尔?哈里哈兰(Gokul Hariharan)周五在写给客户的一份研究报告中表示，“我们预计这将影响笔记本电脑和台式电脑，并可能对商业和高端消费个人电脑产生更大的影响。商业和高端消费个人电脑，难以使用AMD或更早的英特尔芯片系列产品来替代。”

台积电：半导体前景光明，人工智能将起重大作用

台积电创办人张忠谋表示，在可预见的未来，全球半导体产业的成长速度将超过全球GDP。他说，芯片产业的销售额将成长约5%至6%。