并行编程,最早的编程方法,功能最强大,但需要连接较多的引脚,通常需要12V~24V的高压,以示区别,下面称为高压并行编程。ISP(InSystemProgrammability)在系统编程,简称为串行下载IAP(InApplICationP
8月7日,长江存储公开其突破性技术XtackingTM,且该技术已成功应用于第二代3D NAND产品的开发中,预计于2019年进入量产阶段。
作为IC设计公司,华为海思今年的销售额增长很快,预估会超过80亿美元,超越联发科成为亚洲第一大Fabless公司,也将是第一家进入全球前15的中国大陆半导体公司。
台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示,松口「台积电不排除收购记忆体芯片公司」,对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说,可以说是一个罕见的声明。
据报道,事发当地时间下午3:40,工厂地下一层发生气体泄露事故,外泄气体疑为二氧化碳。当救援人员到达现场时,一名24岁李姓工人已经死亡,另有两名工人失去知觉。
苹果 A 系列芯片的供应商台积电公司的一名员工被控从该公司窃取机密,并试图将这些机密带到新的公司。这只是一系列商业间谍活动未遂案例中的最新一起,突显了不少公司赢取苹果等公司订单的迫切希望。
2018年已经是DRAM内存涨价的第三年了,持续涨价让三星、SK Hynix、美光等芯片供应商的财报越来越好看。
四维图新也在积极布局其他汽车电子芯片方向,音频功率放大器 AMP、车身控制单元 MCU和胎压监测系统TPMS是三条全新产品线。
IC封测厂矽格(6257)公布今(2018)年8月自结合并营收为8.85亿元,月增6.1%,年增65%,改写单月历史次高纪录;累计其今年前8月营收为65.2亿元,较去(2017)年同期增加64.7%,为历年同期新高。
据外媒报道,随着苹果开始在今年的新款旗舰iPhone中采用7纳米制程的A12芯片,该公司将会在技术上遥遥领先竞争对手,而且这种领先优势将会持续到明年。
9月4日,作为移动平台芯片的领军企业,高通一直深耕手机市场。上至万元,下至百元的手机都采用高通骁龙系列的手机芯片。虽然行业当中还有苹果、三星、华为等竞争对手,但是它们大部分的芯片都在自家的机型上使用,几乎不对外发售,所以高通的压力一直都不是特别大。
自从中国2014年设立规模220亿美元的中国国家集成电路产业投资基金以来,大约有1300名台湾工程师登“陆”成功。台湾猎头机构智理管顾的经理林裕轩(Lin Yu-Hsuan,音译)称,仅管大陆也挖角日韩工程师,但语言相通的台湾工程师更有吸引力。
带着首发7nm制程工艺光环,麒麟980一上来就拿下六个世界第一:世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存。
除了积极布局人工智能技术,在半导体显示领域,TCL已经开始深度参与芯片领域。李东生介绍说,TCL已经投资了若干个半导体芯片设计公司。
目前急需解决的有铅酸蓄电池使用寿命较短及系统在弱光条件下充电能力不足这两大问题。系统储能元件铅酸蓄电池设计寿命约三年,但由于充电方式、存储方式以及人为等诸多因素
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色
近日,位于鄞州区的宁波市集成电路产业发展推进平台——宁波芯空间集成电路有限公司传来好消息:今年以来,宁波市已引进落户各类芯片(集成电路)关联项目37个,另有近60个项目正在洽谈对接。
石家庄市人民政府办公厅日前发布《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,通过实施“六大工程”,加快构建“4+4”现代产业发展格局,进一步引导集成电路产业集聚,实现规模持续增长,提升产业优势。到2020年,力争全市集成电路产业实现主营业务收入年均增长30%以上。