据报道,由于通过出售芯片业务部门募集资金的努力停摆,多家债权人和东芝重组的利益相关方,都认为申请破产保护是东芝复兴的最佳途径。参与讨论东芝重组的人士——其中包括商业合作伙伴、律师和与主要债权银行有关联的人士,称破产保护值得高保真研究。
面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现,客户为提升资讯传输速度,对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升,不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级,甚至一再挑战物理极限,凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代,已成为各家客户设计终端新品的重要考量,这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。
据外媒报道,很少会发生一位安全研究者研究出一种能够无需用户互动也能展开自我复制的网络攻击然后感染近10亿万智能手机用户的事情。然而就在近日的黑帽大会上,Exodus Intelligence的Nitay Artenstein做到了。 据了解,Artenstein在会上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念验证攻击代码。
8nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺,而且经过这么些年的技术演进,其水准和成本都达到了很好的平衡。据报道,联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电),时间预计从2018年开始。报道称,这部分
在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时,各大厂商都在奔向7nm,台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面
在经历了Note7爆炸、掌门人入狱、手机销量下滑等一系列坏消息后,三星电子(SSNLF.OO)凭借其在储存芯片、显示面板业务的优异表现摆脱了长达一年的混乱局面。
东芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5,816亿日圆,且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话,恐将被迫下市。而东芝为了避免下市,目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续,只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后,也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
如今,电子业正迈向4G的终点、5G的起点。 后者发展上仍有不少进步空间,但可以确定,新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑,可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。 对此,市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出,RF功率市场近期可望由衰转盛,并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长;同时,氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS),成为市场主流技术。
今年底前,广东将申请开通4K试验频道。4K超高清是继数字化、高清化之后的又一次重大技术变革,将催生巨大的市场空间。据测算,到2020年,4K电视网络应用普及将带动全省相关产业实现产值超6000亿元。广东省发展超高清
得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评,AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。
近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。在物联网的带动下,芯片产业也将获得蓬勃发展。在物联网即将井喷的时候,各芯片企业已开始物联网市场展开布局。
全球智能手机市场战况激烈,继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后,联发科前2年获利也出现腰斩,为重振气势,联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长,并全面修正营运策略与组织。
西班牙光子科学研究所(ICFO)的科学家们日前开发出一种全新的图像处理芯片。该图像处理芯片借助于新型的纳米石墨烯和量子点混合技术,首次让数字相机能够同时捕捉来自红外/紫外和可见光部分的图像。
在被苹果“抛弃”之后,Imagination Technologies 公司的股价暴跌了 70%,而根据外媒 9to5Mac 的报道,一支有中国政府背景的私募基金 Canyon Bridge Capital Partners 正在计划收购该公司...
据路透社近日消息,本周一,高通开始对对支持苹果的很多家科技大公司展开了一系列“反击”,称:这些公司和苹果联手误导贸易监管机构的判断。就在本月的早些时候,高通已经向美国国际贸易委员会提起了投诉
据市场研究公司IHS称,台积电去年的市场份额为50.6%,而三星电子公司则只有7.9%。此外,它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电(UMC),Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%...
台积电供应链指出,台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片,以晶圆产出时程45至50天计算,本周正式进入密集产出交货...
近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。
联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。
北京时间7月24日下午消息,科技公司热衷于将炫酷的人工智能(AI)功能运用到的智能手机和增强现实(AR)眼镜中,例如,后者可以向人们展示如何修理引擎,或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据,使上述壮举成为可能,并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池,破坏用户体验。