物联网产业将进入井喷期 芯片市场迎来新风口

 近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。在物联网的带动下，芯片产业也将获得蓬勃发展。在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局。

“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心。

的确，近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。随着移动通信技术的不断发展，物联网市场也随之扩大。

2009年中国开始商用4G的时候提供的是100Mbps下行、50Mbps上行的移动通信数据服务，发展到现在中国移动已商用的4G+网络可以提供700Mbps下行、150Mbps上行的移动通信数据服务。

而不论是物联网还是移动通信，万物互联的背后离不开小小的芯片，在物联网的带动下，芯片产业也将获得蓬勃发展。业内人士分析，物联网和汽车应用将成为2015-2020年间带动芯片销售成长最主要的因素。在此期间，物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%，而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%。

此外，纵观智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片，而联发科也是其中一员。

早在2015年，联发科就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503，在去年兴起的共享单车市场该芯片一度占有超过超过九成的市场份额，成为中国物联网市场的领军者。

而在近期，中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科又携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此次联发科推出的MT2625芯片，是联发科的第一款NB-IoT专用芯片，具备超高整合度，低功耗技术能满足对成本敏感及小体积的物联网设备的需求。适合于全球各地部署的智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或行动型的物联网应用，预计于今年第3季进入商用。

据了解，此模块整合了中移动“eSIM卡”。所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。

值得一提的是，如今各界都看好的移动物联网(NB-IoT)发展势头确实迅猛，而希望在2020年实现几十亿的连接，关键还要在应用、规模应用、低成本上大做文章。因此，紧紧把握物联网芯片这一风口还不够，之后的应用与成本问题或许才是在激烈市场竞争中脱颖而出的关键因素。