芯片
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NVIDIA的MCM－GPU芯片比多核GPU更厉害？
NVIDIA在GTC 2017上发布了基于Volta架构的旗舰计算卡Tesla V100，这可是NVIDIA制造出有史以来最多晶体管的GPU，足足有5120个CUDA单元，比上一代增长了42%，尽管使用了台积电最先进的12nm FFN工艺，但是GPU核心面积已经暴涨至815mm2水平。尽管Tesla V100性能足够强大，不过NVIDIA似乎仍不满足，在一篇研究论文中透露，NVIDIA正在积极探索MCM-GPU的东西，说白了其实就是如何最优化整合多个GPU模块在一起，每个GPU都发挥出百分百的实力。
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我国的物联网到底靠不靠谱，传感芯片还要依赖进口？
目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传感器市场占比高达60%，并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。
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索尼研制芯片，性能却不尽人意
手机厂商中，能够自己研发CPU的厂商并不多见。除了苹果、三星、华为以外，大多数手机厂商只能使用高通和联发科的处理器。CPU被少数巨头控制，产品的研发路线就会受限制，甚至还会导致发布后缺货的情况。
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采用DesignStart和Cordio为你的设计解脱束缚
创建一颗定制化的SoC可以有不同的理由，例如：通过降低成本、复杂度、尺寸来提高利润，或者对已有设计进行提升以达到更高的效率和可靠性，从而实现更多的产品差异化。
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关于嵌入式系统开发的小技巧
嵌入式系统的设计技术主要包括硬件设计技术和软件设计技术两大类。其中，硬件设计领域的技术主要包括芯片级设计技术和电路板级设计技术两个方面。
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三星研制出的96层芯片，将会对东芝产生什么样的影响？
韩国三星电子决定进一步投资半导体业务。 三星宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元，增产智能手机等终端使用的记忆卡。 三星不久前在中国也敲定了大型投资计划。 在东芝因经营问题陷入混乱的背景下，三星将通过巨额投资扩大与竞争对手的差距，巩固半导体领域的领跑地位。
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三星挑战英特尔，出招“小试牛刀”
近日，据外媒报道，市场分析公司野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，高于英特尔144亿美元的预估销售额，成为全球第一大芯片制造商。越过数字的表面，这不是一次简单的超越，意味着，英特尔自1993年以来长达24年之久的霸主地位被首次撼动。
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揭开iPad Pro背后A10X芯片的秘密，A11芯片又将有啥突破
既然是面向高端定位，iPad Pro的性能肯定是要追求越高越好的。拥有了A10X芯片之后，2017款新iPad Pro变得更加强劲。除了知道“强大”这一点外，我们还能够再了解A10X什么呢?而当新iPad Pro这款芯片被我们了解得更深之后，我们是否可以追寻和A11有关的线索?
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浅谈关于WD阻止东芝半导体出售的原因
储存技术和解决方案供应商 Western Digital 公司宣布成功开发出 96 层垂直储存的跨代 3D NAND 技术 BiCS4，预计 2017 年下半年开始向 OEM 厂商送样，并于 2018 年开始生产。BiCS4 是由 Western Digital 与其技术及制造合作伙伴东芝(Toshiba Corporation) 联合开发，最初将提供 256-gigabit 芯片，日后将会扩充其他容量，包括可达 1-terabit 的单一芯片。
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iPhone 7Plus/三星S8/小米6核心零部件型号/供应商大盘点
日前，专业的电子产品拆解网站eWise Tech为大家拆解了时下最潮流的三款智能手机iPhone 7 Plus 、Galaxy S8以及小米6。拆解之余，eWise Tech还贴心地将所有物料清单罗列出来，包括各种核心零部件的型号及供应商。iP
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先行一步,展讯有望成全球第一批供5G商用芯片的企业
在日前举行的“2017年IMT-2020(5G)峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。
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耗资数亿,研发十载!为何华为和小米还要走自研芯片这条路?
芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥?国产手机
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领先一个身位 三星从2019年开始用6nm工艺制造芯片
根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7
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博世投10亿欧元新建芯片工厂
近日，博世发表声明称，将投资10亿欧元在德国萨克森州德累斯顿市兴建一座新的半导体工厂，除此之外，当地政府和欧盟还会对项目进行补贴。新工厂预计2021年开始进行生产，并将为当地新增700个就业机会。
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高通苹果纠纷续：二次收费不合理 买了芯片就不应该再交专利费
苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围，向美国联邦法院提出，它与高通之间的专利许可协议无效，该协议规定苹果每生产一部iPhone必须向后者缴纳一定的费用。下面就随嵌入式小
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中国芯片产业开启属于自己的黄金时代
芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。不过，正是因为如此，所以成长空间巨大。单单是进口替代，就能够搞出几千亿上万亿的产业来，更不要说
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ARM下一代芯片架构增加人工智能AI技术，提前为VR和人工智能布局？
ARM近日推出全新的DynamIQ技术，并表示作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，基于ARM big.LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式，并覆盖
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细数那些“斥巨资”的半导体公司
自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。同年，国家集成电路产业投资基金正式设立，有了政策和资金双重保证的国产集成电路取得了骄人的成绩。
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英特尔放弃物联网芯片市场 但是还保留了可穿戴设备
对于现在的英特尔来说，绝对是一个非常困难的时期。AMD刚刚推出了新产品来抢夺英特尔至强处理器的市场份额，而现在在产品的另一段，英特尔更是直接宣布放弃了小尺寸和低功耗芯片计算系统市场，而这一切都要“归
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高通苹果纠纷续！二次收费不合理 买了芯片就不应该再交专利费
网易科技讯 6月21日消息，据路透社报道，苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围，向美国联邦法院提出，它与高通之间的专利许可协议无效，该协议规定苹果每生产一部iPhone必须
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