芯片
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高通CEO诉苦:独一无二的商业模式, 更容易受攻击
高通CEO接受采访时称：“独一无二意味着容易受攻击。打官司和为自己辩护很花时间，但这是值得做的。对股东来说，这是非常有价值的。”
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三星跻身全球芯片龙头，英特尔：明年还得是我
存储器需求发烧，三星电子营收暴增，踢下英特尔(Intel)，晋身全球芯片龙头。
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AI推动半导体行业格局改变
人工智能、云计算、大数据和物联网，加上移动端的比例大幅增加，这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组，观察起来将十分有趣。
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三星抢了英特尔“第一”，英特尔“押注”人工智能
据报道，在2017年4～6月，世界半导体市场的榜首时隔24年出现更替。7月27日，美国英特尔宣布，2017年4～6月合并营业收入同比增长9%，低于增长47%的韩国三星电子的半导体部门。三星因服务器存储介质用的半导体表现强劲，2017全年也有可能保持首位优势。
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苹果将自主自行芯片研发，彻底实现iPhone的自给自足？
众所周知，目前除了三星能够基本实现自给自足，其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供，包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足，所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润，而苹果并不满足于此，近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足，我们一起来看看：
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高通CEO:我们独一无二的商业模式让我们易受攻击
8月1日消息，据CNBC网站报道，近三年来，高通在中国和韩国遭到反垄断调查，最终分别支付近十亿美元罚款以实现和解;此后，该公司又与苹果发生了一系列诉讼。对此，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Moll
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盘点那些为芯片配上蓝牙5的厂商
去年6月，蓝牙技术联盟推出Bluetooth 5新标准，这是蓝牙技术自1999年诞生以来推出的第十个标准版本。
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长江后浪推前浪：全球最大芯片制造商易主
提到芯片领域，大家都会在第一时间想到英特尔，我们使用的电脑，绝大多数都使用了英特尔的CPU。不过随着智能手机行业的崛起和PC市场的萎靡，英特尔在营收上已经不如以前一样强势。
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半导体企业海外收购交易整体受阻 美“反华情绪”严重
全球私募股权基金Canyon Bridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人Ray Bingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的
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东芝与西部数据之间的“相爱相杀”：关于存储芯片业务的出售
据国外媒体报道，东芝已经同意，在完成存储芯片事业出售之前两周，将会告知西部数据。
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芯片业务交易陷入僵局，东芝会申请破产保护吗？
据报道，由于通过出售芯片业务部门募集资金的努力停摆，多家债权人和东芝重组的利益相关方，都认为申请破产保护是东芝复兴的最佳途径。参与讨论东芝重组的人士——其中包括商业合作伙伴、律师和与主要债权银行有关联的人士，称破产保护值得高保真研究。
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高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔
面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。
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博通Wi-Fi芯片漏洞曾致近10亿部手机被蠕虫攻击
据外媒报道，很少会发生一位安全研究者研究出一种能够无需用户互动也能展开自我复制的网络攻击然后感染近10亿万智能手机用户的事情。然而就在近日的黑帽大会上，Exodus Intelligence的Nitay Artenstein做到了。 据了解，Artenstein在会上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念验证攻击代码。
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嫌价高转投台联电，联发科这是要继续压低芯片价格?
8nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。据报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电)，时间预计从2018年开始。报道称，这部分
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芯片厂集体奔7nm 联电还在倒腾28nm
在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时，各大厂商都在奔向7nm，台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面
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芯片、OLED面板助攻 三星单季净利有望首超苹果
在经历了Note7爆炸、掌门人入狱、手机销量下滑等一系列坏消息后，三星电子(SSNLF.OO)凭借其在储存芯片、显示面板业务的优异表现摆脱了长达一年的混乱局面。
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芯片业务的归宿难以抉择，可能让东芝维持上市一事蒙上阴影
东芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5，816亿日圆，且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话，恐将被迫下市。而东芝为了避免下市，目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续，只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后，也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
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GAN将逐渐取代LDMOS，成为市场主流技术
如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。 后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。 对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长;同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)，成为市场主流技术。
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海思智能电视核心芯片去年出货近1000万颗
今年底前，广东将申请开通4K试验频道。4K超高清是继数字化、高清化之后的又一次重大技术变革，将催生巨大的市场空间。据测算，到2020年，4K电视网络应用普及将带动全省相关产业实现产值超6000亿元。广东省发展超高清
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AMD公司第二季度运营表现l令人满意
得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评，AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。
