芯片
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怒砸300亿！紫光要主攻存储芯片
紫光将投资 300亿美元主攻存储器芯片片制造。未来大数据发展可能会发生垄断现象，这样的趋势可能要注意。
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这些半导体厂商拿到iPhone 7芯片订单
日前台媒报道表示，下一代 iPhone 旗舰设备芯片供应商计划从6月份开始量产 A10 芯片。报道还透露了今年 iPhone 的芯片供应商名单...
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Zen是这样的八核心！AMD全新CPU真身首曝
刚刚谈论过AMD Zen全新架构处理器翻倍提升的(官方)性能，现在我们又第一次看到了它的真身，确切地说是内核照片。这种东西以往都是发布后才能见到的，但这次不小心被AMD自
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常用单片机芯片简介
STC单片机 ：STC公司的单片机主要是基于8051内核,是新一代增强型单片机,指令代码完全兼容传统8051,速度快8~12倍,带ADC,4路PWM,双串口,有全球唯一ID号,加密性好，抗干扰强
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联发科、华为海思大喜：台积电将减少16/20nm工艺代工价格
智能手机行业今年杀到红眼，终端厂商的日子不好过，上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境，他们过得不舒服，TSMC也得感冒了，因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉拢客户，这对芯片厂商来说也是个好事。
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看完这篇文章就知道为什么英特尔移动芯片会失败了
不久前，PC 业务营收疲软的英特尔裁掉了 12000 名员工，此举让我们不禁开始担忧这家掀起微处理器革命的公司的未来...
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最新全球Top 20半导体供应商排行榜揭晓
ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。
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台积电独揽iPhone7 A10芯片，三星：7nm肯定是我
5月16日消息，台积电今年独揽苹果iPhone7/iPhone7 Plus的A10芯片大单让三星非常不爽，为了能在此后扳回一城，三星现在已经开始有所行动了。来自韩媒Korea Times的消息称
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高通、大疆、大唐电信齐聚一起，要筹备无人机芯片公司？
5月12日消息，国际芯片巨头高通正在与大唐电信筹备成立合资公司，而且无人机公司大疆也可能参与其中。一年前，大唐电信曾与美国芯片公司Marvell谈判收购后者的手机芯片业务，并将大唐电信旗下手机芯片公司联芯科技注
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韩国电子巨头三星研发无人驾驶汽车芯片
除了谷歌、Uber和苹果等公司已经开始涉足无人驾驶汽车之外，现在韩国电子巨头三星似乎也有兴趣涉足无人驾驶汽车领域了。不过三星感兴趣的并不是汽车本身，而是无人驾驶汽车
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或将涉足GPU 苹果为何执着于自研芯片？
从2010年发布iPhone 4开始，苹果就采用了自行设计的A4处理器。此后，苹果的每一代移动设备处理器(包括iPhone、iPad上)均采用ARM的架构授权、苹果自行设计、三星或者台积电
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“十三五”期间 兆芯将继续发扬自主可控优势
傅城指出，国产芯片的规模商用对于国家安全至关重要。“芯片是计算机最核心的部件，所有数据都会由CPU进行处理，一旦芯片存在任何后门或者漏洞，在特殊情况下就有可能
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eASIC加入OpenPOWER基金会，提供定制化设计的加速器芯片
21ic讯 作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台(eASIC 平台)的无晶圆厂半导体公司，eASIC® Corporation (@easic)今日宣布其已加入OpenPOWER基金会，这是一个基于POWER
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一颗处理器从沙子到芯片的全过程「多图」
简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤...
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AMD x86授权给中国：对龙芯/海思意味着什么？
在欧美科技公司在技术上对中国大陆严格封锁的大背景下，AMD为何来中国大陆合资?合资公司是否合法享有X86授权?
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八大要素让你读透LED芯片
1LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般
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我是更“强”芯！骁龙820/麒麟955/联发科X25性能完全对比
着近期华为P9、魅族PRO 6等新机的发布，高通、海思、联发科、三星LSI四家在2016年的顶级SoC终于完成聚首。得益于最新架构及工艺的使用，各家的实力相比去年都有了大幅度的
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18年增长26倍！中国成芯片专利申请第一大国
手机圈曾经流传着这样一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿。其实说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。
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深度学习进入芯片领域，揭秘寒武纪神经网络处理器
就在全世界媒体的焦点锁定于谷歌AlphaGo连续3盘战胜李世石的同时，中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组提出的深度学习处理器指令集DianNaoYu被计算机体系结构领域顶级国际会议ISCA2016(InternationalSympo
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芯片的\"软成本\"都有哪些，到底有多贵？
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。
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