50年前,Jack Kilby向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。当时在场的人员根本不会想到,Jack Kilby的
器件提供业界领先的250fs抖动及5x5mm的超小封装,适用于各种通信应用美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出新型ZL30252和 ZL30253任意输入频率至任意输出频率时钟倍频器 (any-to-any frequency clock multi
北京时间10月7日午间消息,三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡,此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光
摘要:根据车辆管理系统对身份识别需求,提出基于国产芯片的RFID读卡机方案。数据接口设计为ISO14443 TypeB的设备,在满足安全保密前提下,很好地兼顾了使用方便和高效便捷,大规模的车载应用验证了该方案的可靠性
本文主要介绍光分路器技术及原理。光分路器:适用于将一根光纤信号分解为多路光信号输出。 光分路器的作用:①把一道主光源通过分路器把光分成1-N份的光路出去;②是
近日,国内外媒体报道了搭载Tonga PRO芯片的R9-285发布的消息,各大网站也通过这种测评来显示这个显卡的实力。Tonga由于具备50亿晶体管,并且价格还非常给力,吸引了众多消费者的关注。而AMD却对细节问题有所保留,
在移动互联网时代,业界皆以苹果为首。在iphone6没出之前就流传着“iphone6不出,业界无以为手机”。苹果的影响力由此可见一斑。现在苹果iphone6终于来了,在其引领手机发展的同时,无意中也大大影响了NAN
在旧金山正举行的IDF 2014上,英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片®酷睿™M处理器,并且透露了这个芯片产品将于下月正式量产。下面我们来详细了解下英特尔14nm酷睿™M处理器吧。1、功耗尽管
2014年IDF期间,英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片?酷睿?M处理器,并且透露了这个产品发布的时间节点:基于这个芯片的产品将于下个月正式量产。关于这个新产品,有这些新闻点可以和大家分享: 1,功耗。
苹果发布iPhone 6 与iPhone 6 Plus两款新机,因应4G时代对超大影音档案储存需求,最高储存容量增至128GB,主打64GB机种,比原本大增三倍,是历来储存容量最高的iPhone。苹果以储存型快闪存储器(NAND Flash)为储存空间
iPhone6发布前,高通低调的抢了一次镜,发布了两款最低端的处理器。这次发布的处理器分别是骁龙208和骁龙210,和骁龙510/615等系列不同的是,骁龙208/210还是采用了32位A7架构设计,采用28nmLP工艺制造,前者为双核,
穿戴设备是消费电子中的新生力量无疑。但在这片市场上,芯片制造商同样作为新生力量加入。芯片商不同于消费电子制造商,它们才真正撑得起穿戴设备这个品类的基石。在近日柏林开幕的IFA上,德州仪器(TI)展示了一款能够
近日苹果iwatch的发布在可穿戴设备领域再次掀起波澜。作为消费电子产品中的新生力量,可穿戴设备足够吸引眼球。普通消费者更多看到的是消费电子制造商如何厮杀竞争,殊不知芯片商才是可穿戴设备的基石。在近日柏林开
靠遥控、手机控制家电?这些都弱爆了!据澳大利亚新快网9月9日报道,居住在布里斯班的广告总监斯莱特(Ben Slater)为过高科技生活,将微型晶片植入到自己的左手,在不触摸的情况下就可控制智能家电开关。科技的不断发
MP3技术已经日趋成熟,目前市场上充斥着各种方案,这些方案在功能实现上基本都大同小异。蓝牙功能在手机的应用上在一二年前就已经很常见了,但集成在mp3上,却是几乎没有见到过。日前,CSR公司推出了全球首款低成本
本文通过提出一种电路结构,使用AD8302进行相位比较,测量相位差的范围可达0°~360°。
摘 要: 介绍了C-Cube公司的处理器型芯片DVxper-II的内部结构、功能及其特点,提出了将DVxpert-II集成于一块PCI插卡上的设计方案,并论述了编码器虚拟驱动程序的实现方法。
提升中高端芯片生产能力,加大垂直一体化整合力度: 公司计划通过非公开发行募集资金6.3 亿元,其中60963 万元投资用于“宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目”。我们认为,该项目的实施将助于公司进
21ic讯 所谓指纹辨识,顾名思义就是利用人体手指上独有指纹信息进行辨识。做为众多生物辨识技术的一种,指纹辨识拥有以下优势特性:一、法律认可,具不可否认性。二、具与生不变之特性。三、相对成本较低及体积较小。
Tessera Technologies, Inc.旗下全资子公司Invensas Corporation今天宣布,将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF 2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术“x