芯片
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手机GPS芯片整合风正起
【导读】手机GPS芯片整合风正起 随着GPS市场逐渐热络，众多大厂已按捺不住，纷纷藉由购并快速取得GPS实力，将其整合入既有的通讯芯片中，发挥1加1大于2的综效，为顾客提供更多差异化的设计。根据市场研究公
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2月芯片销售下滑4.9%，但收益比上年迅猛增长
【导读】2月芯片销售下滑4.9%，但收益比上年迅猛增长 根据半导体产业协会(SIA)发布报告，2008年2月全球芯片销售的三月活动平均值为201.4亿美元，比上年同期增长1.5%，符合产业的正常季节性特色。然而，该数字
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欲与德州仪器、高通抗衡，欧洲两芯片巨头合并无线产品事业部
【导读】欲与德州仪器、高通抗衡，欧洲两芯片巨头合并无线产品事业部 欧洲芯片商意法半导体公司(STMicroelectronics NV)日前宣布将旗下无线资产并入恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立
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PND库存警报响 芯片成品杀价动作大
【导读】PND库存警报响 芯片成品杀价动作大 便携式导航装置（Personal Navigation Device；PND）在2007年圣诞节传统旺季于全球各地市场大放异彩，并在2008年中国农历年买气亦不差，但在产业及市场一片乐观声
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中芯携手晶晨半导体生产DPF芯片
【导读】中芯携手晶晨半导体生产DPF芯片 中芯国际(NYSE:SMI，HK:0981)和美国晶晨半导体有限公司联合宣布，一款由晶晨半导体设计，采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框 (DPF)芯片成功投入量产。
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计世独家：拿什么来拯救你，芯片节能
【导读】计世独家：拿什么来拯救你，芯片节能 拿什么来拯救你 “降低功耗”已经成为芯片厂商口中的一个高频词汇。 日益凸显的能源危机像一轮冲击波正席卷全球，在未来数年内将给世界各国
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英特尔亏钱AMD裁员 芯片战争仍将继续
【导读】英特尔亏钱AMD裁员 芯片战争仍将继续 英特尔和AMD，芯片双雄长达40年的对抗仍在继续，只是本周更加惨烈。英特尔财报称，净利同比下滑12%；而AMD的裁员消息，也在业界着实掀起了一阵波澜。在英特尔高压
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芯片设备制造业有望09年反弹
【导读】芯片设备制造业有望09年反弹 因全球经济的低迷，芯片设备制造商也未能幸免，经历了一年多的困境，芯片设备制造业有望在2009年迎来复苏。 来自标准普尔的分析家Angelo Zino认为，预计今年
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推陈出新 拓宽应用领域便携产品芯片商积极寻求新的突破点
【导读】推陈出新 拓宽应用领域便携产品芯片商积极寻求新的突破点 从2003年到现在，数码消费产品的性能、质量得到了大幅度提升，同时价格逐步降低到合理的价格水平上。越来越多的人开始使用数码消费产品，其
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MP3制造商推新品应对市场疲软 芯片商辟蹊径刺激销售
【导读】MP3制造商推新品应对市场疲软 芯片商辟蹊径刺激销售 MP3市场今年已明显显露放缓迹象，2007年出货量仅增长10.6%，远低于2006年的38.4%。在许多发达国家和地区已经开始接近饱和，其销售也越来越依赖于
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推陈出新 拓宽应用领域 便携产品芯片商积极寻求新的突破点
【导读】推陈出新 拓宽应用领域 便携产品芯片商积极寻求新的突破点 从2003年到现在，数码消费产品的性能、质量得到了大幅度提升，同时价格逐步降低到合理的价格水平上。越来越多的人开始使用数码消费产品，
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成都半导体制造企业纷纷停工 或影响芯片供应
【导读】成都半导体制造企业纷纷停工 或影响芯片供应 刚刚经历过年初暴雪考验的中国IT产业链，在上游关键零部件芯片制造环节，再次遭受到四川汶川县7.8级大地震的冲击。 目前，西南IT重镇
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中兴通讯乐观等待TD市场
【导读】中兴通讯乐观等待TD市场 随着TD芯片商凯明的关闭，开始有人对中国自主知识产权的TD项目发出悲观的评论。 在试商用仅仅一个多月之时，被誉为“TD之父”的大唐电信原总工程师李世鹤声
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中芯国际：国际化芯片巨头辛苦布局
【导读】中芯国际：国际化芯片巨头辛苦布局 张江园区的中芯国际大楼外飘扬着众多的旗帜，似乎在宣扬其国际化公司的声誉。作为全球第三大芯片代工厂的中芯国际(00981.HK)，最近的日子却有些起伏。
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广东将建国产“龙芯”产业基地
【导读】广东将建国产“龙芯”产业基地 继江苏产业化基地之后，国产“龙芯”将在广东建全国第二个产业基地，这是记者从广州(国际)信息产业周上获得的消息。据介绍，广东产业基地建成后，广东企业将可以低廉
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广东省建设国产“龙芯”产业基地开发应用芯片
【导读】广东省建设国产“龙芯”产业基地开发应用芯片 目前广东“龙芯”产业基地处于选址阶段，最终将在广州开发区和珠海开发区中二选一，按照计划产业基地将在年内建成。 记者日前从有关部
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成本增长挤压利润 台积电将提高芯片价格
【导读】成本增长挤压利润 台积电将提高芯片价格 据国外媒体报道，中国台湾合同芯片制造商台积电周二表示，由于成本上升挤压了公司的利润，它可能将增加高端芯片的价格。 台积电表示，为了采
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IBM演示3D堆叠内部水冷芯片
【导读】IBM演示3D堆叠内部水冷芯片 IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。该芯片使用3D堆叠技术
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世界半导体大会达成多芯片产品免关税等共识
【导读】世界半导体大会达成多芯片产品免关税等共识 世界半导体理事会（World Semiconductor Council；WSC）5月22日首次移师台北举办，会议中正式达成多芯片（MCP）产品免关税、半导体产业知识产权规范、温
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世广(WorldSpace®)与意法半导体合作开发欧洲卫星数字广播芯片
【导读】世广(WorldSpace®)与意法半导体合作开发欧洲卫星数字广播芯片 意法半导体（ST）与世界最大卫星数字广播公司之一的WorldSpace®（世广卫星广播公司）宣布，双方签订欧洲卫星数字广播（ESDR
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