当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]【导读】千兆以太网芯片及厂商地位详解 以太网芯片市场规模庞大,而且比较稳固,但该市场每隔几年就会出现一次重大技术转变。该产业目前处于从快速以太网(FE)向千兆以太网(GbE)转变过程的末期。2005年,PC出货

【导读】千兆以太网芯片及厂商地位详解


    以太网芯片市场规模庞大,而且比较稳固,但该市场每隔几年就会出现一次重大技术转变。该产业目前处于从快速以太网(FE)向千兆以太网(GbE)转变过程的末期。2005年,PC出货量超过2亿台,其中半数左右在主板上集成了GbE(LOM)网卡。其中大多数GbE LOM设计采用的是博通(Broadcom)、英特尔、Marvell和瑞昱(Realtek)的单芯片(MAC+PHY)控制器芯片。相比之下,2005年出货的以太网交换机端口中GbE不到三分之一。虽然博通、Marvell、Vitesse和杰尔(Agere)等公司的GbE 交换+PHY芯片组都已相当成熟,但许多企业用户仍愿意继续购买百兆工作组交换机,因此未来GbE交换芯片和PHY芯片出货量将有充足的增长空间。

    台式电脑和笔记本电脑是推动GbE控制器芯片出货量增长的主要因素。企业级PC设计要求具备ASF 2.0支持等远程管理特点,而消费PC设计则主要受成本驱动。博通和英特尔控制着一线PC OEM厂商中的GbE LOM设计,而Marvell则已通过主板ODM厂商的设计打入了白牌电脑(white-box)市场。虽然瑞昱缺乏对ASF 2.0的支持,但该公司正在随着GbE LOM向消费市场渗透而提高自己的份额。一种新的趋势是,通过系统逻辑芯片组集成的方式来替代独立的单芯片控制器芯片。英特尔最新推出的台式电脑和服务器平台集成了GbE MAC,通过一个外部英特尔PHY芯片激活。Nvidia也推出了具有集成式GbE MAC的芯片组,但该公司需依赖Marvell、杰尔、博通、瑞昱和Vitesse等公司的GbE PHY芯片。

2005年千兆以太网交换芯片厂商销售额分布
2005年千兆以太网交换芯片厂商销售额分布

    在GbE控制器领域,单芯片设计已经出现好几年了。与此不同,集成继续是GbE交换机领域中的主要趋势。在低端SMB设计方面,Vitesse率先推出了一款8XGbE交换机芯片,在所有端口上都有集成的PHY。这款芯片还具有全面的Layer 2功能集,并集成了一个8051微控制器以运行智能交换设计中的Web控制台(web console)。博通随后也推出了一款单芯片8XGbE交换芯片,但芯片还需依赖智能设计中的一个外部处理器。最新的单芯片交换机设计来自杰尔,该公司的8XGbE器件集成了一个ARM7 CPU。杰尔、博通和Vitesse公司的8XGbE芯片还提供一个或多个GMII/RGMII端口,用于和路由器/网关设计中的外部处理器相连。

    由于最新款GbE PHY设计的每端口功耗亦高于500mW,因此目前的GbE交换芯片最多只能集成八个PHY,厂商把交换芯片与外部多端口PHY器件相结合。杰尔、博通和Vitesse推出了八端口PHY器件,而Marvell则提供四端口 PHY芯片组,与其交换芯片相配。所有这四家厂商都能提供具有24个GbE端口或更多端口的交换芯片。Vitesse是唯一一家把八端口 PHY集成到交换芯片上的厂商,因此将它的24XGbE设计的芯片数目减少至三个(一个交换芯片加上两个八端口PHY)。杰尔和博通供应四芯片设计,即一个交换芯片和三个八端口PHY;Marvell公司的四端口PHY使其需要七个芯片。集成对于总体功耗的影响不大,Vitesse的芯片组功耗仅比博通和Marvell的产品约降低了10%。

    在大型企业应用方面,博通、Marvell和杰尔提供具有万兆以太网(10GbE)上行链路端口的GbE交换芯片。博通公司的BCM56405和Marvell公司的DX285集成了24个 GbE端口和四个10GbE端口(24+4),兼作堆叠端口。在典型的应用中,两个端口用于堆叠,其中两个10GbE端口用于上行链路和冗余上行链路。博通和Marvell公司的芯片是Layer 3交换,支持IPv4和IPv6路由。杰尔的ET5148集成了48个GbE端口和两个10GbE 端口(48+2),从而更适用于固定配置设计。ET5148还支持少量静态IPv4或IPv6路由。杰尔和博通把它们各自的交换芯片与八口PHY相结合用作GbE端口,而Marvell则供应一种四口PHY。所有这三种芯片都采用XAUI端口用于连接到10GbE光学模块;博通公司的芯片还直接支持CX4布线。

    2005年,少数供应商占了GbE芯片销售额中的绝大部分。博通在GbE LOM控制器芯片和GbE switch+PHY芯片组市场均是龙头厂商。Marvell虽然在GbE商用市场起步较晚,但现在也在GbE switch+PHY芯片组领域稳居第二,在GbE控制器芯片领域排名第三。英特尔在GbE控制器市场占有较大的市场份额,仅次于博通,但它不再提供GbE交换芯片解决方案。Vitesse面向SMB市场推出了一系列有吸引力的交换芯片,但该公司财务状况不佳,可能被迫削减对以太网产品的投资。按销量计算,瑞昱是百兆以太网控制器市场中的龙头厂商,目前正在低端GbE控制器市场夺取份额。杰尔虽然是该市场中的后来者,但推出了业内独一无二的48端口GbE交换芯片。

    总体来看,GbE LOM解决方案正在日益变得通用化,但GbE交换芯片组仍有充足的差异化空间。但由于多家老牌供应商在供应多种GbE产品,所以其它新兴的芯片厂商很难打入GbE市场。因此初创公司的活动已转向10GbE,但该领域的商用化市场目前仍很小很小。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

舍弗勒以"专注驱动技术的科技公司"为主题亮相IAA MOBILITY 2025(B3馆B40展台) 合并纬湃科技后首次亮相IAA MOBILITY,展示拓展后的汽车产品组合 凭借在软件、...

关键字: 电气 软件 驱动技术 BSP

香港2025年 9月12日 /美通社/ -- 全球领先的互联网社区创建者 - 网龙网络控股有限公司 ("网龙"或"本公司",香港交易所股票代码:777)欣然宣布,其子公司My...

关键字: AI 远程控制 控制技术 BSP

深圳2025年9月11日 /美通社/ -- 2025 年 9 月 10 日,第 26 届中国国际光电博览会(简称 "CIOE 中国光博会")在深圳盛大开幕。本届展会吸引力再创新高,全球超3800家优质...

关键字: 自动化 光电 CIO BSP

天津2025年9月11日 /美通社/ -- 国际能源署(IEA)数据显示,2024 年全球数据中心电力消耗达 415 太瓦时,占全球总用电量的 1.5%,预计到 2030 年,这一数字将飙升至 945 太瓦时,近乎翻番,...

关键字: 模型 AI 数据中心 BSP

北京2025年9月11日 /美通社/ -- 国际9月11日上午,2025年中国国际服务贸易交易会(以下简称"服贸会")—体育赛事经济高质量发展大会现场,北京经济技术开发区工委委员、管委会副主...

关键字: 5G BSP GROUP MOTOR

近日,一则关于 AI 算力领域的消息引发行业震动!据科技网站 The Information 援引四位知情人士爆料,中国科技巨头阿里巴巴与百度已正式将自研芯片应用于 AI 大模型训练,打破了此前对英伟达芯片的单一依赖。

关键字: AI 算力 阿里 百度 芯片 AI模型

柏林2025年9月9日 /美通社/ -- 2025年9月5日,纳斯达克上市公司优克联集团(NASDAQ: UCL)旗下全球互联品牌GlocalMe,正式亮相柏林国际消费电子展(IFA 2025),重磅推出融合企...

关键字: LOCAL LM BSP 移动网络

深圳2025年9月9日 /美通社/ -- PART 01活动背景 当技术的锋芒刺穿行业壁垒,万物互联的生态正重塑产业疆域。2025年,物联网产业迈入 "破界创造"与"共生进化" 的裂变时代——AI大模型消融感知边界,...

关键字: BSP 模型 微信 AIOT

"出海无界 商机无限"助力企业构建全球竞争力 深圳2025年9月9日 /美通社/ -- 2025年8月28日, 由领先商业管理媒体世界经理人携手环球资源联合主办、深圳•前海出海e站通协办的...

关键字: 解码 供应链 AI BSP

柏林2025年9月9日 /美通社/ -- 柏林当地时间9月6日,在2025德国柏林国际电子消费品展览会(International Funkausstellung...

关键字: 扫地机器人 耳机 PEN BSP
关闭