芯片
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博通、飞思卡尔等六家IC大厂同时被告
【导读】日前，芯片接口技术授权厂商Rambus向美国国际贸易委员会(ITC)与美国加州地方法院控告多家IC厂商侵犯其专利权，要求有关当局禁止被告厂商的相关芯片与采用芯片的系统产品进口。博通(Broadcom)、飞思卡尔(Free
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基于Verilog的多路相干DDS信号源设计
摘要：传统的多路同步信号源常采用单片机搭载多片专用DDS芯片配合实现。该技术实现复杂，且在要求各路同步相干可控时难以实现。本文在介绍了DDS原理的基础上，给出了用Verilog_HDL语言实现相干多路DDS的工作原理、设
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全球第一款FDD LTE终端单芯片批量发货
【导读】面向全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功实现商业化。GDM7240是一款高度集成的单片式LTE单芯片，支持所有FDD频段。韩国一家最大的移动手
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三星引领LED电视逐渐占据市场主流
【导读】作为电视市场上的新宠儿，画质表现卓越并以节能见长的LED电视在2010年逐渐占据市场主流，成为平板电视的代名词。明朗的市场前景使许多厂家加速技术转型，重新调整战略方向，而掌握LED核心技术的三星也将更加
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印度政府计划建造国家首家芯片工厂
【导读】最新的消息显示，印度政府目前正在计划建造国内首家自有的$芯片工厂，而该工厂建成之后，印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。 最新的消息显示，印度政府目前正在计划建造国
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iPad 2将采用双核芯片
【导读】美国投资公司Rodman & Renshaw分析师阿肖克-库马尔（Ashok Kumar）周四发表最新研究报告称，苹果iPad 2将采用双核芯片。这将是苹果首次在便携式产品中采用双核芯片。不管库马尔的预测是否正确，苹果iPad最终
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NAND芯片涨价15% 或引iPad涨价
【导读】亚洲最大半导体交易市场Dramexchange分析师西恩·杨15号(周三)表示，东芝旗下一家芯片工厂突发短时电力故障，以致NAND芯片出现停产。该分析师还表示，到2011年1月中旬之前，包括iPad在内等多款产品均在使用的
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联发科：以创新和精湛技术深耕中国市场
【导读】作为全球领导性的IC设计厂商，联发科技在2010年一如既往地积极布局和深耕中国市场，并屡创佳绩，日前其成都子公司联发芯软件设计（成都）有限公司正式投入运营的消息更是在业界引起了强烈反响，谱写了联发科
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英特尔AMD将公布CPU+GPU整合芯片
【导读】据国外媒体报道，英特尔将在CES上推出代号为Sandy Bridge的酷睿系列芯片。Sandy Bridge增添了GPU、视频处理等功能，改进使用PC的视觉体验。欧德宁称，Sandy Bridge芯片将被应用在数百种不同价位的笔记本和台
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基于AltoBeam DTMB解调器芯片的双模机顶盒在香港上市
【导读】同时支持DVB-C有线电视和DTMB数码地面电视功能的双模机顶盒DTC8600日前在香港上市，从即日起正式提供给香港无线收费电视客户。该机顶盒采用高拓讯达公司的地面数字电视解调器方案，具有优秀的地面数字电视接
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工行布局芯片卡 银行卡磁条时代将退出舞台
【导读】2010年12月24日，中国工商银行信用卡中心总裁栾建胜接受本报记者专访时透露，按央行2015年 底前国有银行全面发行金融芯片卡(IC卡)的部署，工行已发行580万张IC卡，占全国640万张IC卡总量的90%以上，但与将近
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LSI 推出 28nm 定制芯片平台，加速创新发展
【导读】LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差
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东芝与Global Foundries芯片外包谈判进尾声
【导读】美国芯片代工企业Global FoundriesCEO道格•格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。 摘要：美国芯片代工企业Global Foundri
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德州仪器DLP实现全球高速增长
【导读】日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新高。 摘要：日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新
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去年第四季德州仪器营收达35.3亿美元
【导读】据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。 摘要：据国外媒体报道，德州仪器周
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尔必达瑞晶垂直晶体管结构DDR3芯片试产成功
【导读】日本尔必达与台湾瑞晶公司近日发表联合声明称两家公司已经成功完成了4F2架构设计1Gbit密度DDR3 DRAM芯片的试产，这次试产是由瑞晶的研发中心主导的。瑞晶的研发中心自去年开始正式运作，他们一直在和尔必达公
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台积电将开发自由视角3D电视芯片
【导读】台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为
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中国超级电脑将用龙芯代替x86芯片和GPU
【导读】中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。 在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器
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日本震区的芯片企业
【导读】2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为
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日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应——内存产业受重创
【导读】信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。 摘要： 信越化学工业株式会社的白河
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