芯片
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TI新一代DLP芯片下半年问世分辨率更高
2月24日消息，德州仪器(TI)DLP产品事业部于全球行动通讯大会(MWC)宣布将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中，DLP产品事业部有效
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芯片知识大全
1、 LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。 渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要
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传苹果拟4.83亿美元收购瑞萨电子旗下芯片部门
北京时间4月2日凌晨消息，据《日本经济新闻》周二报道，苹果公司正在与日本瑞萨电子(RenesasElectronics)展开谈判，计划以约500亿日元(约合4.83亿美元)的价格收购后者旗下一个部门的股份，该部门的主要业务是为iPhon
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意法半导体推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工
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华融证券：LED旺季效应已传导至行业中上游
3月17日-3月21日，电子行业表现弱于大盘。截止3月21日收盘时，中信电子行业指数下跌0.89%，沪深300指数上升1.69%，上证指数上涨2.16%。从子版块表现来看，各子版块涨跌互现，其中LED、集成电路跌幅较大分别达到了-3.
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英特尔示好中国移动 五模芯片7260产品最快Q2上市
备受关注的英特尔信息技术峰会(IDF2014)在深圳正式召开，这也是时隔八年之后，IDF首次回到深圳。英特尔新任CEO科再奇(Brian Krzanich)的出场也表达了对于此次峰会的重视。科再奇在主题演讲中，详细阐述了英特尔在数
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国产TD芯片独占七成市场 中国“芯”强势逆袭
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新
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【重磅消息】苹果拟收购瑞萨旗下芯片公司
讯：4月2日消息，据《日经新闻》报道，苹果正在考虑收购日本瑞萨电子（Renesas Electronics）旗下显示芯片业务。日经新闻亚洲评论周三版消息，苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Driv
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国产TD芯片独占七成市场 中国“芯”强势逆袭
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推
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芯片电感器：颠覆传统电路设计
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法，将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在奈米
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联发科LTE芯片落后高通仅1-2季 今年大陆销量将达千万
中国移动(ChinaMobileLtd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4GLTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(QualcommInc.)、联发科将大幅受惠。科技市调机构EvercorePartnersLLC分析师MarkMcKech
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海思携手Danale CCBN展出视频监控芯片方案
在刚过去的2014年北京CCBN展会上，海思展出了高清智能机顶盒系列芯片解决方案，其中重点展示了视频监控芯片方案，这款方案采用Hi3716CV200双核芯片，搭配Danale物联云平台，硬解实现4路D1视频同时播放，通过机顶盒内
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普瑞光电宣布为其Vero系列LED板上芯片光源产品提供十年质保
Marketwired 2014年3月31日美国加利福尼亚州利弗莫尔消息――LED照明技术的领先开发商和生产商普瑞光电（Bridgelux）欣喜地宣布，其新的Vero(TM)系列LED阵列光源产品将成为全球首个提供十年质保的板上芯片（COB）产品
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Android Wear可能运行在如此微小的芯片上
英特尔把EdisonSoC 的大小调整到到了SD卡的大小，而其他和Android wear有合作的厂商在这方面寻求突破。Imagination Technologies（MIPS）今天公布了全新的 Newton 平台，它基于支持 Android 的 MIPS 架构，续航维持至
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国产TD芯片独占七成市场 中国“芯”强势逆袭
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推
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东芝推新集成电路 进一步推广无线充电普及
摘要：今天东芝制造商推出了型号为“TC7763WBG”无线充电接收集成电路，能够让设备的充电效率媲美有线充电方式。目前无线充电技术依然处于发展和不成熟阶段，存在标准各自为战、设备质量参差不齐的情况，而
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FinFET并非半导体演进最优选择 下一代芯片降价难
在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降；但下一代芯片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20纳米块状高介电金属栅极(
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中国掀芯片企业热潮 “安防芯”应时而动
随着近年来中国安防市场的迅速发展，安防芯片市场也随之得到了强劲发展。安防行业的需求逐渐明确，芯片厂家开始关注并主动去推广安防这个潜力巨大的市场。安防行业的发展吸引了越来越多的芯片厂商加入，成为继工业自
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联发科找安恩 抢攻面板芯片
联发科（2454）年底前可望合并F-晨星（3697），新联发科明年将强攻大陆智慧手机、平板电脑、大尺寸液晶电视等市场，为建立完整公板解决方案，业界传出，联发科将与F-IML安恩科技（3638）扩大合作，F-IML将成触控IC、
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东山精密：成功研发一款新型LED封装产品
【公告简述】 2014年4月2日公告,公司近日成功研发一款“新型LED封装产品”,新产品以三安光电所产高亮度芯片为基础,使用新型封装工艺,保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测,新产品的光效达到245
