芯片
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三星电子与芯片巨头英特尔市场份额差缩小到4.3%
3月24日消息，据外媒报道，三星电子缩小了与芯片巨头英特尔的差距，其市场份额差从5.3%缩小到4.3%。据市场研究公司IHSiSuppli调查显示，三星去年发布338亿美元销售收入，排名第2。在内存和系统芯片领域比前一年上涨8
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国产可穿戴芯片研发完毕：这次不忽悠！
3月18日，北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。张敏透露，目前方案已经和包括盛大在内的公司主要客户对接，在试生产的投片阶
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LED上游芯片竞争白热化 产业格局或变
记者日前从国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)获悉，2014年我国LED上游芯片技术将持续提升，产能会加快释放，但企业表现会出现分化，一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难，而外延芯片企
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上游芯片集中度加大 LED产业格局或生变
记者日前从国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)获悉，2014年我国LED上游芯片技术将持续提升，产能会加快释放，但企业表现会出现分化，一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难，而外延芯片企
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ST芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用
意法半导体(STMicroelectronics)宣布，南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列
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意法半导体STiH237芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用，用于设计新一代机顶盒
【导读】意法半导体宣布南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。先进的STiH237系统芯片被集成到新的入门级高清机顶盒， 提供优
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2014年LED照明需求旺盛 芯片扩产纠结
一月份的报告我们对于LED行业的观点是《上半年不担心需求，下半年勿担心供给》，近期我们调研了LED产业链，进入3月份行业旺季，照明厂商旺盛的订单验证了我们观点的前半句，而芯片厂商对于扩产的纠结心态使
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“免封装芯片”空降 冲击传统LED封装企业
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品。 “省略封装后，LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封
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国产可穿戴芯片研发完毕：这次不忽悠
3月18日，北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。张敏透露，目前方案已经和包括盛大在内的公司主要客户对接，在试生产的投片阶
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ST芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用 用于设计新一代机顶盒
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的机顶盒及家庭网关系统芯片提供商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意
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免封装芯片开启商业化 封装企业危机四伏？
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品。 “省略封装后，LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封
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2014年国产平板电脑主控芯片竞争格局分析（上篇）
【作者】周来平，思锐达传媒市场部总监兼高级分析师2013年平板电脑市场火热，苹果、三星及其他品牌厂商、白牌厂商呈现出三足鼎立的态势。根据多个市场调研机构的数据显示，2013年全年平板电脑总出货量超过2.5亿台，其
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LED行业洗牌在所难免 木林森却现雷士照明魅影
在已经过会但未上市的28家企业中，木林森股份有限公司(下称木林森)主要从事LED封装及应用业务，属于LED产业的中下游环节，产品广泛应用于家用电子产品、灯饰、景观照明、交通信号、平板显示及亮化工程等各类领域。 此
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联发科芯片需求稳定 台积电工艺高于苹果预期
联发科：手机芯片需求稳健手机芯片厂联发科表示，第2季虽然光储存等与个人计算机相关产品可能会受淡季效应影响，不过，手机芯片市场需求依然稳健。法人圈传出，联发科近日参加外资投资论坛时透露，第2季业绩可能较第
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ST芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用
意法半导体(STMicroelectronics)宣布，南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列
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“免封装芯片”开启商业化 冲击LED封装企业
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品。 “省略封装后，LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封
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北京君正第二代可穿戴设备芯片研发完毕 即将投产
北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期 即将投入试生产的投片阶段。目前方案已经和包括盛大在内的公司主要客户对接，在试生产的投片阶段，没有问题后就进
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基于Teseo II芯片的汽车导航系统设计
TeseoII是针对多卫星导航系统开发的单芯片IC系列(STA8088)。除GPS与伽利略卫星信号外，这些IC还能处理格洛纳斯(全球卫星导航系统)的数据。这些参考设计涵盖各种不同的GPS、伽利略与格洛纳斯组合，在1569至1607MHz范
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英特尔新芯片将锁定初始系统
3月18日，据德国Golem.de网站报道，英特尔下一代64位移动芯片将具有系统锁定功能。具体来讲就是，用户如果想要更换内置英特尔64位芯片手机初始系统，手机某些重要功能可能会被屏蔽。英特尔技术部客户经理弗兰克̶
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汽车电子硬件设计九大要素
汽车电子的分支有很多，底盘和发动机控制方向偏向于系统控制，能量转换单元偏向于开关电源的优化还有娱乐类的电子产品与消费电子的重合区间较多一些。而与旧日同事的工作内容的交流，大概也印证着着不同分支不同发展
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