芯片
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后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？
在新思科技中国副总经理谢仲辉看来，当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面，一个来自制造实现，另一个则来自设计和验证阶段，在时间条件约束下，这两个挑战难度就更大了。
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芯洲科技：希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化突破
9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯洲科技（北京）带来车规级低EMI、低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q，助力新能源汽车发展。随着新能源汽车的不断推广，汽车电子迎来发展机遇，电源管理芯片与单片DC-DC转换器市场保持着高速增长。芯洲科技研发总监张树春认为在该类产品机会中，国产半导体的占有率几乎为0，主要以欧美厂商为主。
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瓴盛发布首款芯片，采用三星11纳米工艺聚焦AIoT大视觉市场
瓴盛科技发布成立之后首款芯片JA310，该芯片将聚焦AIoT中的大视觉市场，以高算力为终端设备增强本地处理能力，降低网络带宽负载，降低云端负载，提升客户的综合投入产出比。8月28日，瓴盛科技在成都举行新品发布会，正式对外发布其成立以来开发的首款芯片JA310。
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晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验
技术先进与否不但与诞生早晚没有必然联系，与用户体验也没有必然联系。用户体验固然重要，但过于强调用户体验，甚至以用户体验为纲来审视技术路线时，难免一叶障目，这时候选择的技术路线往往只是满足用户当下的体验要求，对用户当下需求做出过多妥协，对用户未来需求的挖掘就不够。
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盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难
华为刚成立时只是一个小型科技公司，靠着交换机生存，之后开始生产USB数据卡，当时是靠着高通提供核心部件基带芯片，这也导致了华为处于一个被动地位。那时任正非开始意识到，华为如果想要做大做强，就必须要走自研芯片道路，但人才、资金等方面无疑是巨大的阻碍，当时任正非甚至去借了高利贷以完成芯片研发。
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英飞凌推出金融级安全芯片，提供上云设备软硬一体认证
针对物联网应用的产品安全，企业安全能力的提升必不可为产品的简单堆叠。甄选高安全强度产品，拿起网络防御的“武器”，通过网络安全运营来为企业自身建立真正的安全堡垒。
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拯救Arm
英伟达可以表示仍保持IP授权中立性，仍然向与英伟达有竞争关系的客户出售Arm的IP，但英伟达如何保证不会通过Arm的IP来实现芯片产品成本的竞争优势？毕竟财务并表以后，英伟达产品采用Arm的IP将成为内部结算，其价格体系如何与外部结算保持相对均衡？
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MFI认证，苹果的配件霸权
15年、16年这两年期间，苹果数据线的成本确实下降不少，MFi认证数据线的成本大头是需要进口的lightning芯片，以前用的是C10芯片，但是现在使用的是C48，后者价格不到前者的一半，仅为2.1美元，再加上关税、线材成本、人工成本以及10%~20%的利润后，一根正宗MFi认证数据线的成本在22元左右。
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中国集成电路产业分析：发展现状、存在问题及应对之策
当前我国集成电路产业发展正处于“卡脖子”瓶颈期，就集成电路产业体制及创新方面而言，我们该如何打破这种现状？7月10日，“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛正式召开，该论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承办。会议上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋先生对中国集成电路产业发展进行了深入分析，以下为钱锋院士演讲内容整理。
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什么是芯片内部制造工艺?看大佬讲解芯片内部晶体管!
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片内部制造工艺以及芯片中的晶体管予以介绍。
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时钟芯片如何布线?时钟芯片有什么作用?
为增进大家对芯片的认识，本文将对时钟芯片的工作原理、时钟芯片的布线和作用予以介绍。
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掌握芯片的核心技术!什么是芯片的反向设计?
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的反向设计予以介绍。
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澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
上海2023年1月6日 /美通社/ -- 国际领先的数据处理及互连芯片设计公司澜起科技今天宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5...
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uC：也许是物联网的最后一粒尘埃
也许，uC这个词从来没有正式出现过，但它所代表的那些6脚、8脚单片机正变地越来越常见，正在逐渐模糊核心处理器和外围分立元件之间的界线，并有逐步替代基础数字逻辑功能、小型数字模拟混合芯片的趋势。因为它小、低成本、功能精干…对于这个越来越智能化的世界，这个单片机里的小不点也许会成为物联网这张网上的最后一粒“尘埃”。
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从小仓库到模拟芯片巨头，ADI经历了什么？
从小小仓库变模拟巨头，ADI的转变是不易而又成功的。说到模拟芯片厂商，那就不得不提一提ADI（亚德诺半导体）。据IC Insights，2017~2018年的全球十大模拟IC供应商排行榜中，ADI连续两年占据榜单第二。
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长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
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芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？
随着未来汽车向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。
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单片机的发展方向与特点介绍
20 世纪 90 年代以来，单片机发展异常迅速，各大芯片厂商都十分重视新型单片机 的 研制、生产和推广，单片机已成为一种“嵌入式”控制芯片，其技术发展主要表现在 以下几 个方面。
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联发科发布物联网芯片Genio 700：采用6nm工艺
今天，联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。
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里程碑，中国电科网通超高频射频识别芯片批量交付
近日，中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片陆续交付用户。
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