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高通称对让英特尔代工制造芯片持观望态度
高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)当地时间周三在BMO科技、媒体和娱乐会议上表示，在让英特尔代工制造芯片方面，高通持观望态度。雅各布说，台积电等老牌芯片代工公司能为客户提供比英特尔更为“灵
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高通首款64位芯片售价曝光
据华尔街日报报道，苹果公司今年秋天推出新iPhone 64位处理器后，芯片之间的竞争也进入到全新阶段。高通公司现在也加入了这场聚会。这家位于圣地亚哥的公司在香港的行业盛会中介绍了一套针对智能手机的
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LED替代传统照明产品 应存“一对一”与“一对多”关系
对照明灯饰行业来说，LED替代传统产品已成为目前发展的一大趋势，这是市场发展的需要以及LED技术不断完善的必然结果。而在替代的过程中，LED产品定位清晰，像球泡灯、T8、射灯、天花灯、筒灯等，都具有针对传统照明产
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TSMC量产20nm芯片或取代三星获 A8 订单
TSMC 昨天宣布从下个月起他们将大批量生产旗下最先进的 20 纳米芯片。此举将让 TSMC 成为世界领先的 20 纳米合同芯片制造商。分析师表示量产 20 纳米芯片能让 TSMC 在明年取代三星成为苹果主要的 A8 芯片供应商。 但
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高通称业务活动合法 将配合发改委调查
21ic通信网讯，12月13日消息，在国家发改委官员称已掌握对高通反垄断调查证据后，高通中国公司回应称，“将配合国家发改委调查，相信我们的业务活动合法并有利于竞争”。高通11月底曾宣布，中国发改委已对
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触控芯片“钱”景如何看触控NB渗透率
触控面板市场下半年来受到触控笔电需求不如预期，加上平板计算机新产品推出时程递延，迄目前为止需求都未见成长转折，而受到触控面板需求不佳，触控芯片厂第四季营运也连带面临修正压力，但随触控笔电渗透率提升，义
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Sony拟收购瑞萨晶圆厂 扩增CMOS芯片产能
Sony公司据传正计划以9,600万美元收购日本瑞萨电子(RenesasElctronics)旗下晶圆厂。根据报导，Sony计划扩展其互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测器产能。目前该公司在这个市场已经拥有大约30％的市占率了。两家公司预
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LED显示屏进入“小时代”的四大趋势
随着我国微电子组装技术整体水平的不断提升，高密度室内LED显示屏的像素中心距不断取得突破，室内LED显示屏像素中心距已迈入1.Xmm时代。在室外应用方面，表贴LED封装技术的改进以及室外模块防护水平的提高打
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英特尔针对高端移动市场研发Broxton芯片
据国外媒体报道，一些投资者已经对英特尔的移动战略失去了耐心。该公司每年推出的产品都更快、功能更丰富。但同时每年似乎都认为英特尔能够消除与其他竞争对手的差距，但却未能消除。该芯片制造商将于2015年中期推出
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高通掌门称对让英特尔代工制造芯片持观望态度
21ic通信网讯，12月13日消息，据国外媒体报道，高通首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)当地时间周三在BMO科技、媒体和娱乐会议上表示，在让英特尔代工制造芯片方面，高通持观望态度。雅各布说，台积电等老牌
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高通掌门称对让英特尔代工制造芯片持观望态度
高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)当地时间周三在BMO科技、媒体和娱乐会议上表示，在让英特尔代工制造芯片方面，高通持观望态度。雅各布说，台积电等老牌芯片代工公司能为客户提供比英特尔更为“灵活”的服务。
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【盘点】2013芯片商竞逐LTE芯片大事件 高通能否继续称霸？
21ic通信网讯，在3G时代，TD-SCDMA芯片厂商很少，起主导地位的基本上是联芯、展讯、联发科、ST-Ericsson等四五家，但4G时代则大不一样，仅国内芯片厂商就有展讯、联芯、海思、 中兴微电子等，国际厂商有高通、ST-Eri
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北方微电子:提升芯片亮度、降低成本的设备技术前瞻性布局
随着LED市场竞争的愈发激烈，LED芯片企业要保持市场地位，赢取稳定的利润率，就必须不断提升产品性能，主动提高光效、降低成本，做到成本下降快于产品价格下降。而降低外延、芯片成本除了规模化生产外，主要在技术创
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传三星将参与苹果A8处理器的制造
随着三星和苹果的专利侵权案愈演愈烈，虽然双方在官司上互有输赢，但显然这两大公司的业务关系已严重受到损害。最近，有很多传言称苹果正尝试疏远三星以减少对这家韩国科技巨头的依赖。但根据最近的消息，如果苹果不
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Vishay推出通过AEC-Q101认证的非对称封装双芯片MOSFET
非对称封装优化低边MOSFET的RDS(on)，在同步DC/DC转换器中可节省空间21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过AEC-Q101认证的采用非对称PowerPAK® SO
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Vishay推出通过AEC-Q101认证的非对称封装双芯片MOSFET
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出通过AEC-Q101认证的采用非对称PowerPAK® SO-8L封装的新款40V双芯片N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。Vishay Si
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MTK低端芯片转单GF 28nm低价抢单重伤台积电
晶圆代工大厂28纳米低端PolySiON制程趋于成熟化，近期出现一波波订单转移潮，业界传出联发科28纳米低端手机芯片MT6572转单至GlobalFoundries，将从12月起扩大投片，与联电卡位28纳米第二供应商之争再度超前。至于台积
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EPFL发射器芯片可提升10倍光纤传输率
瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究团队宣称找到一种简单的创新途径，只需轻松地切换至新的发射器，即可使现有网路中的光纤传输率提高10倍。根据EPFL的研究人员Camille Bres与Luc Thevenaz指出，采用奈奎斯特正弦脉冲
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4G手机走俏 联发科将推28nm五模十频LTE芯片
4G牌照已经发放，预计2014年将是4G手机走俏的一年。根据联发科中国区高层透露，联发科正在积极准备一款28nm制程工艺的处理器，这颗处理器将支持五模十频4G LTE，将于今年年底正式推出，明年初即可实现量产。届时，更
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21ic新闻大爆炸：摩尔定律面临失效 芯片恐难继续降价
1、摩尔定律面临失效：芯片恐难继续降价美国通信芯片厂商博通董事长及首席技术官亨利·萨姆利表示：推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，成本曲线已趋于平坦，因此削弱了芯片换
