LED半导体照明网讯 近段以真明丽为代表的江门LED产业也亮起了红灯,产品质量受质疑,“中国光谷”身陷困局。LED“夕阳论”破灭至少未来十年还会辉煌。真明丽身陷困局,如何“光”复江门LED路“我认为再过一
“真8核心”新芯片亮相前夕,联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元,然瑞银证券提醒,联发科是该开始思考明年产品布局的时候,并顺势点出“LTE”与“64
科技发展每时每刻都在加速,智能手机的更新速度也便如此。就在大家还在讨论四核新机哪款最好,哪款超值的时候。近日联发科技正式发布旗下的首款八核心的处理器MT6592。其将基于ARM架构,采用台积电28nm工艺制程,支持
在今年年初的更新之前,高通将骁龙处理器的性能由低到高分为S1、S2、S3和S4四个系列,其中S4系列又细分为S4 Play、S4 Plus、S4 Pro以及S4 Prime这四个系列。在2013年初的CES展会上,高通发布了多款新型号骁龙处理器,
「真8核心」新芯片亮相前夕,联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元,然瑞银证券提醒,联发科是该开始思考明年产品布局的时候,并顺势点出「LTE」与「64bit」等两大不确定性。程正桦表示
全球顶尖网络及多媒体芯片领导厂商之一瑞昱半导体2013年11月13日宣布,其低功耗USB 3.0-to-Gigabit Ethernet控制芯片(RTL8153)荣获EDN China 2013年度创新奖。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的,同
讯:如果说高通是专利狂,NVIDIA是技术帝,那么三星就算可以营销大师,2013年年终芯片盘点的第三期——三星的真假8核之争。与高通、NVDIA不同,三星从来都不是一个以硬件技术闻名的公司,在很多消费
华为AscendP6发布之初,华为宣称该机子为全球最薄的智能手机,虽然在硬件上极为夺人眼球,但该机子的最大缺点在于与机身发热很严重,哪怕是多开几个应用程序,连续使用都会感觉烫手。很明显,作为全球第三大智能手机
随着行动装置不断地推陈出新,不仅彻底改变了消费者以往熟悉的电脑操作模式,即下(下载)即用的程式App更是大幅缩短消费者存取网路资源的时间与步骤,然而高频率的网路使用模式,使得消费者对于行动网路传输速度需求
根据IHS统计数据,微软凭借收购诺基亚,居然成为世界前10名的OEM半导体买家之一,并跻身为领先的无线应用芯片买家。IHS表示,微软在2014年有望成为第八大OEM芯片买家,在2013年微软排名第13位,在2012年微软排名第15
IC设计联发科将在明(11/20)日发表新款八核心芯片,据传已获多家手机厂商采用,可望为接下来联发科芯片出货带来助益,今(19)日股价提前反应利多,股价涨幅一度达4%以上。联发科八核心芯片MT6589即将在11/20亮相
21世纪,随着科技的高速发展,我们已经从电气时代过渡到电子、电脑时代。这里所说的电脑不仅仅指传统的PC个人电脑,还包括各种智能化的微控制器。这种计算机的最小系统只用了一片集成电路,其广泛应用于智能仪
摘要:据悉,在芯片制造环节,目前国内芯片已具备条件满足国内金融IC卡生产企业的生产需求。国内芯片产商和IC卡制造商正在加紧合作,预计到今年年底将有两款国产芯片满足金融IC卡商用需求。目前金融IC卡芯片正进入试
全景网11月19日讯 日海通讯(16.26, -0.17, -1.03%)(002313)周一在深交所互动易上披露的《投资者关系活动记录表》显示,尚能光电的芯片已经在批量生产,目前可以满足日海供货。 公司称,从去年开始,进口PLC芯片价格
LED半导体照明网讯 当下的LED照明产业,短短几年时间,便由行业的小步慢跑、和风细雨、不温不火,过渡到如今的大步向前,狂飙突进、如火如荼。毫无疑问,LED发光原理几乎是未来照明行业发展的不二技术,但是
一场去IOE的运动正在开展,而芯片国产化是其中最有力的抓手。IOE是IBM、Oracle和EMC的缩写,代表了小型机、数据库和存储设备构成的一个从软件到硬件的完整系统生态,是同类产品中的最佳组合。IOE被广泛地应用于各行业
晶片内嵌式软体(EmbeddedSoftware)将成人机介面技术发展的新潮流。因应智慧型手持装置、物联网(IoT)及穿戴式装置商机持续发酵,为争抢人机互动介面商机,国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外,亦
据国外媒体报道,苹果据说已经用3.45亿美元收购以色列芯片设计公司PrimeSense。以色列《经济学家报》(Calcalist)报道称,苹果已经最终确定了这个收购交易并且将在两个星期之内宣布。PrimeSense曾与微软合作将其技术、
21ic通信网讯,据国外媒体11月18日报道,微软公司即将收购诺基亚公司,有望成为全球十大半导体OEM(原设备制造商)的采购商之一,并将进入无线设备微芯片的主要采购商之列。分析公司指出,2014年,微软公司斥资59亿美元
21ic通信网讯,作为全球最大的芯片制造商,英特尔的实力不容小觑,但是台积电也不甘示弱。今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但如果以晶圆代工“最终市场价值(Final Marke