一提到一些医疗设备,可能大多数人会就会想到那些大型器械。没错,目前的医疗设备普遍都是较大体积。但是随着可穿戴技术的发展,医疗设备有望赶上潮流,走高端大气上档次的移动医疗路线。对于这个新领域、新技术
近日,“平面光波导(PLC)芯片工程化平台”项目正式通过验收,推动我国集成光器件研发生产和物联网关键器件研发生产。该项目由四川飞阳科技有限公司承担,项目包括6寸平面光波导晶圆生产线、芯片设计加工生产线和平
到2020年,全球将拥有500亿到3000亿台物联网设备。物联网需要物与物之间的关联需要诸多微小设备的支撑,这些小型物联网设备由许多新型微控制器、无线和传感器技术支撑。由于
从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的曲折历程。如果说这是一部折射中国谋求在国际电信业话语权的决心和信心、表明以自主创新的TD-SCDMA技术作为3G发展重大战略的雄心和决心的“交响乐”,
因控股股东整合重组,停牌已长达两月之久的国民技术股份有限公司(以下简称国民技术)近来有点烦。该公司当前正被位于澳门的一家名为埃派克森微电子(澳门离岸商业服务)有限公司(简称派克森)以提供技术不成熟的芯
到2020年,全球将拥有500亿到3000亿台物联网设备。物联网需要物与物之间的关联需要诸多微小设备的支撑,这些小型物联网设备由许多新型微控制器、无线和传感器技术支撑。由于
华灿光电27日公告称,股东大会100%通过了《关于华灿光电(苏州)有限公司LED外延片芯片二期项目的议案》。按计划,华灿光电将投资3.05 亿元,建设年产48万片2英寸红黄光LED外延片、154亿颗红黄光芯片的生产
基于UC3842高性能电流模式PWM芯片,提出一种医疗开关电源设计方案。该设计AC-DC给医疗设备供电,采用单端反激式结构,实现90-264Vac供电,12V的直流输出,具有瞬态响应快、
台积电从20nm级开始只采用一种工艺。在20nm以前的级别中,会根据用途准备多种工艺,比如,28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工艺。而20nm只有“20SOC”一种工艺。据介绍,20SOC是在28nm工艺中备受好评的、
【导读】据国外媒体报道,市场研究公司IHSiSuppli预测,在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则,此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路,而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。 据
每一个新兴产业的产生必定吸引来众多投资者,led照明行业也不例外。LED照明行业最近几年可谓是风生水起,很多投资者都进入到该行业中来,以至于该行业出现膨胀的现象。LED照明行业以后的发展还需借助芯片解密技术。中
选用存储器时主要考虑的指标包括安全性、使用寿命、读写速度、产品功耗和存储容量等。FRAM(铁电存储器)由于具有ROM的非易失性和RAM的随机存取特性,以及高速读写/高读写耐久性(高达1014次)和抗辐射特性,非常适合许多
癌变细胞的变形能力要比正常细胞大得多。研究人员利用癌变细胞的这一特征开发出一种有多个小孔的微芯片,从胸水提取的细胞进入这些小孔后会撞上芯片的“墙壁”弹回而发生变形,变形程度会被高速成像设备记录下来,以
多核心CPU令人厌恶。DRAM的运行遭遇带宽难题。随着CPU性能的不断提升,新的问题在于将有更多计算核心尝试访问服务器内存,而带宽将进一步吃紧。解决方案之一在于将DRAM在逻辑层之上按层堆叠,从而使所构成的混合内存
21ic通信网讯,韩国三星集团2日公布社长团人事变动,8人被提升为社长,8人获得补任,其中三星集团会长李健熙次女、三星旗下服装公司“第一毛织”副社长李叙显被提升为社长,调任爱宝乐园服装事业部社长。李
不久前,Cadence在北京召开了董事会。会议期间,部分董事会成员向《电子产品世界》介绍了对业界的看法和Cadence的规划。回落到个位数增长,但更趋复杂Cadence董事会主席John B. Shoven指出,首先,全球半导体业的增长
目前数码技术、半导体制造技术以及网络的高速发展,数码产品的市场以惊人的速度在增长,组成视讯、影音产品的关键零部件——图像传感器(Sensor)就成为当前以及未来业界重点关注的对象。图像传感器主要有CC
SDR(软件定义无线电)作为当前移动通信系统的基础技术,对芯片性能有着特殊需求,特别是面对全球范围内总数超过40个的LTE频段,要求芯片能够有足够宽的频率范围,足够优秀的通道带宽,足够低的噪声系数,足够高的抗干
3G仍强劲,4G已来袭。随着全球LTE网络的快速铺开,产业链各环节,尤其是终端市场开始了新一轮的角逐,而其中芯片的支持必不可少。终端爆发 多频多模是趋势国外LTE产业近两年发展迅速,网络和终端都日趋成熟,目前,美
IC封测厂矽格(6257)进入Q4以来营运转淡,法人估计单季营收将自Q3的历史新高13.94亿元季减5%左右。值得注意的是,矽格Q4期间通讯晶片大客户动能仍强悍,来自8核心产品的测试需求不减,预料明年通讯晶片应用仍将扮演撑