21ic通信网讯,11月21日消息,联发科宣布推出全球首款八核芯片已引发热议,由于酷派、TCL等国内知名手机厂商已明确采用,而华为可能也将采用,联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。11月20日下午
随着“平安城市”建设工作的推广,以视频监控系统为核心的“平安城市”建设和生产监控系统将有更大的发展。在这样的大背景下,国内安防芯片的产业化将进入发展的快车道,蕴含着巨大的市场前景和
曾让 Qualcomm 老大都忍不住有所动作的产品终于登场了。今天稍早联发科正式推出全球首款「真八核」移动处理器 MT6592,并预计在今年底前就会在市面上看到实际产品。这款芯片以 28nm 制程包进八颗低功耗 Cortex-A7 核
转自台湾工商时报的消息,联发科首款八核心智能手机芯片MT6592,将于今(20)日在深圳联发科产品发布暨客户大会亮相,堪称大陆手机业内最大的新芯片造势大会。联发科总部总经理谢清江,亲率技术团队、全球营销团队大
Gameloft凭借最新的真八核MT6592芯片将手机游戏水平提升至全新高度21ic讯 Gameloft 与联发科技股份有限公司今日共同宣布,备受期待的游戏巨作—《现代战争 5》将针对采用联发科技全新 MT6592 八核芯片的安卓智
转自台湾工商时报的消息,“真8核”新芯片亮相前夕,联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元,然瑞银证券提醒,联发科是该开始思考明年产品布局的时候,并顺势点出LTE与64bit等两大不确定
众所周知,现在市场上的MCU仍是国外和台湾品牌大行其道,国产MCU份额还很小,且均集中在8位MCU,属于低端市场。现如今,国外厂商纷纷推出低价32位MCU,意欲取代8位单片机市场。猛浪来袭,国产MCU究竟走向何处?是否8位
根据IHS统计数据,微软凭借收购诺基亚,居然成为世界前10名的OEM 半导体买家之一,并跻身为领先的无线应用芯片买家。IHS表示,微软在2014年有望成为第八大OEM芯片买家, 在2013年微软排名第13位,在2012年微软排名第
据台湾媒体报道,业界消息称,高通正在寻求降低旗下高端芯片对台积电的依赖,希望三星电子能够和Globalfoundries结盟。高通高端移动处理器主要由台积电生产,这就意味着高通产品开发路线图要依托于这家代工合作
21ic通信网讯,业界消息称,高通正在寻求降低旗下高端芯片对台积电的依赖,高通高端移动处理器主要由台积电生产,这就意味着高通产品开发路线图要依托于这家代工合作伙伴以及后者提升器高级处理工艺的能力。台积电今
硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识,其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期,估值
在近日举办的三中全会上,中央提出了设立国家安全委员会,完善国家安全体制和国家安全战略,来确保国家安全和处理突发事件。会后不久,安防、军工概念股就逆势上涨,一个巨大的产业正隐隐凸显。在信息战、电子战不断
LED半导体照明网讯 近段以真明丽为代表的江门LED产业也亮起了红灯,产品质量受质疑,“中国光谷”身陷困局。LED“夕阳论”破灭至少未来十年还会辉煌。真明丽身陷困局,如何“光”复江门LED路“我认为再过一
“真8核心”新芯片亮相前夕,联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元,然瑞银证券提醒,联发科是该开始思考明年产品布局的时候,并顺势点出“LTE”与“64
科技发展每时每刻都在加速,智能手机的更新速度也便如此。就在大家还在讨论四核新机哪款最好,哪款超值的时候。近日联发科技正式发布旗下的首款八核心的处理器MT6592。其将基于ARM架构,采用台积电28nm工艺制程,支持
在今年年初的更新之前,高通将骁龙处理器的性能由低到高分为S1、S2、S3和S4四个系列,其中S4系列又细分为S4 Play、S4 Plus、S4 Pro以及S4 Prime这四个系列。在2013年初的CES展会上,高通发布了多款新型号骁龙处理器,
「真8核心」新芯片亮相前夕,联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元,然瑞银证券提醒,联发科是该开始思考明年产品布局的时候,并顺势点出「LTE」与「64bit」等两大不确定性。程正桦表示
全球顶尖网络及多媒体芯片领导厂商之一瑞昱半导体2013年11月13日宣布,其低功耗USB 3.0-to-Gigabit Ethernet控制芯片(RTL8153)荣获EDN China 2013年度创新奖。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的,同
讯:如果说高通是专利狂,NVIDIA是技术帝,那么三星就算可以营销大师,2013年年终芯片盘点的第三期——三星的真假8核之争。与高通、NVDIA不同,三星从来都不是一个以硬件技术闻名的公司,在很多消费
华为AscendP6发布之初,华为宣称该机子为全球最薄的智能手机,虽然在硬件上极为夺人眼球,但该机子的最大缺点在于与机身发热很严重,哪怕是多开几个应用程序,连续使用都会感觉烫手。很明显,作为全球第三大智能手机