芯片
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台厂旺诠预测：10月LED照明出货稳
台湾LED厂商旺诠表示，电阻组件和芯片电阻厂旺诠10月LED照明用电阻组件出货可持稳。 观察旺诠10月出货表现，法人表示，需评估中国大陆十一长假后，下半月客户拉货力道，目前看来中国大陆客户仍是旺诠10月主要营运动能
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Intel勾画物联网路线图 以两款低功耗芯片探路
21ic通信网讯，曾经虚无缥缈的物联网越来越近了，除了众多创业公司，Intel和思科这类大公司也开始加入。日前Intel公布了两款更适于物联网的芯片模组：Atom E3800和Quark SoC X1000，勾画出了Intel在物联网领域的路线
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三星电子今年靠芯片破利润纪录
据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，
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“合肥造”高性能芯片填补国内空白
合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂
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高通NPU芯片：让计算机像人脑一样思考
在某些方面，计算机仍然远远落后于人脑。人脑有数以十亿计的脑细胞，能帮助我们同时处理来自感官的大量刺激。高通希望通过一种模仿人脑的计算机结构，缩小计算机与人脑的差距。无需人编写任何代码，这种计算机就可以
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美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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MEMS芯片让纸上笔记与iPad同步
Kickstarter集资网站最近发布一款新创公司利用微机电系统(MEMS)晶片为工程师打造的 iPad 专用附加套件──它能让以普通的纸与笔画出的原理图即时实现数位化。 这家位于法国Grenoble的ISKN LLC公司今年才从法国原子能
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高通宣称全球超过50款LTE设备采用骁龙芯片
美国芯片企业高通公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会GSA数据，截止今年8月25日，全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备，其中超过50款LTE设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,
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LED设备行业：从山重水复到柳暗花明
21ic讯 2012年，受国内LED产业整体市场陷于低谷的影响，封装设备市场规模增速下降到10%，市场形势严峻。但随着今年年初以来，LED照明市场需求快速提升，回暖态势显现，2013年无疑将成为设备市场增长的转折点
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Ineda将多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平台中
21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片(SoC)技术的厂商 Ineda Systems 已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元(WPU)SoC，在这款超低功耗的芯片设计中结合了
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三星电子今年靠芯片破利润纪录
据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，
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BGA芯片的布局和布线
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
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Ineda将多款低功耗Imagination IP整合在芯片平台中
Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，Ineda Systems 已发布了该公司即将上市的可穿戴处理器单元(WPU)SoC，在这款超低功耗的芯片设计中结合了多个 Imagination 的 IP 内核。运用 Imagination 领先市场的 Powe
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“合肥造”高性能芯片填补国内空白
合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂
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联发科将推四合一芯片要当中低阶平板杀手
供应链传出，品牌平板计算机厂明年最低目标价将下探99美元，即低于新台币3,000元，看好低价效应，关键零组件厂积极抢市，联发科近期将推出旗下首款四合一芯片，加快低价平板时代来临。平板计算机芯片供应链观察，今年
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意法半导体MEMS加速度计芯片用于Brain Sentry新撞击传感器
日前，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器?（Brain Sentry Impact Sensor?）采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导
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ST MEMS加速度计芯片获Brain Sentry新撞击传感器采用
实用的撞击感应器可监测头部遭受的撞击，并进一步分析是否会导致脑震荡意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器™(Brain Sentry Impact Sensor™)采用意法半导体的
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美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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“合肥造”高性能芯片填补国内空白
合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中
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美国防部1550万美元推动半导体和芯片研发
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。 这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
