芯片
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金融IC卡芯片国产化 国内厂商迎来“好日子”
“随着我国金融IC卡发行进程的加快，国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上，多家国产芯片厂商负责人信心十足地表示，由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”，且存在替代进口的可能性，拥有芯片技术
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北斗芯片还要突破避免“又贵又大”
芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出，我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看，国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统，芯片将是重中之重，不仅需要更
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高通将推出模拟人脑的学习型计算芯片
21ic通信网讯，据国外媒体报道，高通近日表示，它将开始帮助合作伙伴制造一种全然不同的芯片——一种模拟人脑神经结构和信息处理方法的芯片。该方式可使得机器能够执行复杂的任务，同时节省耗能。IBM也在开
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联发科将推99美元平板芯片方案 助攻低价平板市场
21ic通信网讯，供应链传出，品牌平板计算机厂明年最低目标价将下探99美元，即低于新台币3，000元，看好低价效应，关键零组件厂积极抢市，联发科近期将推出旗下首款四合一芯片，加快低价平板时代来临。平板计算机芯片
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成本要下降啦 三星手机2014年将采用MTK处理器
虽然份额依然与高通差老远，但MTK绝对是今年移动SoC市场里冉冉升起的一颗新星。最新消息表明，三星将从2014年开始，在中低端产品中全面引入MTK处理器。 到目前为止，三星使用在许多低端手机产品中使用的
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三星电子今年靠芯片破利润纪录
据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，
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专家呼吁智能卡芯片应实现自主可控
公交卡、社保卡、银行卡……各种智能卡在现代生活中已不可或缺。在日前由中国科协主办、中国密码学会承办的“第二十七次中国科技论坛——智能卡芯片安全技术和产业发展论坛”上，与会专家认为，我国对于智能卡芯片的
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北斗芯片还要突破 避免“又贵又大”
芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出，我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看，国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统，芯片将是重中之重，不仅需要更
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搭载64位A7芯片的iPad将损害企业市场PC销售？
OFweek通信网网讯，10月11日消息，据国外媒体报道，由于苹果将在10月22日推出64位iPad和桌面虚拟化部署，德意志银行下调了PC出货量预期。德意志银行分析师克里斯 惠特莫(Chris Whitmore)在研究报告中称，配置64位芯片
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金融IC卡芯片国产化 国内厂商迎来“好日子”
“随着我国金融IC卡发行进程的加快，国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上，多家国产芯片厂商负责人信心十足地表示，由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”，且存在替代进口的可能性，拥有芯片技术
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北斗迎政策机遇 芯片突破仍需面对三大挑战
国家发展规划点火北斗导航产业入轨昨日，支持北斗导航系统发展的《国家卫星导航产业中长期发展规划》正式对外发布。这意味着，北斗产业在困难和问题中快速崛起，进入了预设轨道。虽然该规划看起来很概括，但据悉，国
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国产高集成度2G/3G多模芯片问世
近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2g/3g多模处理器芯片（tl7689）。该芯片为应用处理器（ap）和通信处理器（bp）单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上，该芯
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英特尔改计划：奔腾赛扬芯片采用Haswell架构
北京时间10月10日消息，据网上报道，英特尔原计划仅推出基于最新的Atom架构的奔腾和赛扬处理器芯片。现在，英特尔改变了计划，开始推出基于Haswell架构的新款奔腾和赛扬处理器芯片。这种奔腾和赛扬处理器芯片是用于超
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三星电子今年靠芯片破利润纪录
据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，
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英特尔改计划：奔腾赛扬芯片采用Haswell架构
北京时间10月10日消息，据网上报道，英特尔原计划仅推出基于最新的Atom架构的奔腾和赛扬处理器芯片。现在，英特尔改变了计划，开始推出基于Haswell架构的新款奔腾和赛扬处理器芯片。这种奔腾和赛扬处理器芯片是用于超
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北斗芯片需突破三道槛 通信公司有望参与
21ic通信网讯，芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出，我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看，国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统，芯片将是重中之
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恩智浦SmartMX芯片出货量突破20亿
2013年10月9日，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX?安全微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场，出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及，越来越多
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广角镜／台积电 率先研制最强大芯片
台湾芯片制造龙头台积电可能胜过韩国对手三星、美国英特尔，率先研制出最小、最强大的芯片，供智能型手机和平板计算机使用；一名男子4月18日出席在台北举行的投资者会议，坐在台积电的标志前方。
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三星否认现有Exynos 5芯片可获得全八核性能
10月5日消息，据三星移动解决方案部门一位首席技术专家表示，配备Exynos芯片的GalaxyNote3和S4两款手机不太可能获得8核全开的能力。最近，三星表示他们即将推出能够同时开启8个核心的Exynos5系列芯片，从而实现性能上
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IPC曼谷会议聚焦可焊性、组装和可靠性技术
IPC—国际电子工业联接协会®将于11月19-20日在泰国曼谷召开IPC 东南亚焊料与可靠性会议。届时，来自亚洲、欧洲和北美洲的十几位专家，将共同探讨提高电子组件可靠性的策略。19日召开的是板上芯片直装技术
