OFweek通信讯,据科技博客theverge报道,来自韩国的消息表示,苹果将削减三星在下一代iPhone芯片生产中的代工份额,而这部分芯片代工订单将大部分转移给台积电。就像过去的每部iPhone处理器一样,苹果下一代旗舰手机
4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临,行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB3.0规格的4K
在上周炬力集成电路在深圳举行“国际芯、中国梦”新品发布会,向业界宣布其新的平板电脑主芯片ATM7029、ATM7021和ATM7039。其中的最高配置芯片采用了新版的ARM Cortext-A9 CPU内核与Imagination PowerVR SGX544图形核
在如今的移动芯片江湖,高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额,如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上,高通如何面对不断变化
联电(2303)旗下弘鼎创投转投资的澜起科技(MONT)本月26日在美国那斯达克挂牌上市,挂牌二个交易日股价大涨逾五成,成为联电集团的小金鸡。 澜起也成为奇景和慧荣之后,台湾第三家赴美国那斯达克挂牌的IC设计公
2013年9月20日,日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI:GlobalINTegrationInitiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心
9月27日消息,台湾媒体DigiTimes今天在一篇报导中表示,集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备,主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称,台积电要准备的生产对象就是苹果的A8芯片
21ic通信网讯,在上周的早些时候,Chipworks对于iPhone5s搭载的A7芯片进行了解析,并定位了M7芯片等元素的位置,今天他们带来了更进一步的详解。通过对于A7芯片的仔细研究,可以确定芯片中Secure Enclave是负责储存T
9月27日消息,台湾媒体DigiTimes今天在一篇报导中表示,集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备,主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称,台积电要准备的生产对象就是苹果的A8芯片
台湾媒体DigiTimes在一篇报导中表示,集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备,主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称,台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片,这枚运用在下一
处理器及绘图芯片大厂美商超微(AMD)26日在美国夏威夷发表全新一代火山群岛(VolcanicIslands),其中搭载旗舰代号「Hawaii」旗舰绘图芯片的绘图卡,预定10月透过华硕、技嘉、微星、蓝宝等七大板卡厂通路上架销售,抢攻
虽然4G渐行渐近,但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年,在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远,有的易主,有的自赎,有的退出。有资料指出,3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名,而且似乎完
台湾媒体DigiTimes在一篇报导中表示,集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备,主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称,台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片,这枚运用在下一
继联想、小米、宇龙酷派等厂商采用联发科(2454)目前最高阶的四核心手机晶片「MT6589T」(指晶片代号)后,欧系品牌厂飞利浦新款手机「W8560」昨(24)日开卖,同样采用其「MT6589T」晶片。受惠于大陆品牌厂小米推出的「红
处理器及绘图芯片大厂美商超微(AMD)26日在美国夏威夷发表全新一代火山群岛(VolcanicIslands),其中搭载旗舰代号「Hawaii」旗舰绘图芯片的绘图卡,预定10月透过华硕、技嘉、微星、蓝宝等七大板卡厂通路上架销售,抢攻
今年LED照明市场增长,带动了下游应用市场、中游封装和上游外延芯片等产业链的新一轮发展。目前全球LED照明市场表现出增长趋势,国内家庭消费领域的LED照明产品日渐被接受和需求,经销商零售量增加。即使是国外LED照
iPhone5s的最为明显的一升级地方在于其搭载了苹果A7处理器,作为发布会的重点内容,苹果为我们详细介绍了这颗特别的芯片,其最耀眼的地方便在于它是64位的结构。iPhone5s作为首款搭载64位架构芯片的手机,自然噱头十
日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(Tokyo Electron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的新公司市值将达290亿美元。 按照协议,东京电子的股东将按
日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(Tokyo Electron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的新公司市值将达290亿美元。 按照协议,东京电子的股东将按
据日本共同社9月25日报道,全球第三大芯片设备制造商东京电子和业内龙头美国应用材料公司24日宣布将在2014年下半年合并。新公司芯片制造设备销售收入将占据全球的约25%,大幅领先于排名第二的荷兰企业ASML。东京电子