芯片巨头高层动荡:ARM任命新CEO挑战英特尔
在我一次产品中有AVR和PIC两种芯片同时存在,当用AVR推动继电器--再推动接触器。用PIC来显示。发现PIC居然有点小小的干扰,不得不在外围电路上加措施才解决问题。都说PIC的抗干扰一流的,我怀疑之下对两种单片机做一
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称)推出三款全新可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片。自2012年9月首次发布其DOCSIS 3.0技术后,意法半导体随即推出用于机顶盒或有显示器的网关前端的STiD125 12通道
IC封测厂日月光今年继续大啖苹果订单,应用在苹果iPhone 5S的指纹辨识芯片,将首度委由日月光封装并构装成模块出货,预计第2季放量,第3季订单量将有数倍增幅。不过,日月光发言体系昨(21)日对此予以否认,强调不评
此前曾有报道表示英特尔将会为苹果生产iPad处理器,但是PiperJaffray认为双方很难在短时间内达成合作。PiperJaffray分析师GusRichard认为,虽然苹果的芯片业务能给英特尔带来50-60亿美元的收入,但在2015年前苹果不可
心脏病是一种危险的突发性疾病,经常在很短的时间里夺去患者的生命。医学家们想出了很多预防 和治疗心脏病的方法,但有些过于繁琐,有些效果不佳。怎样方便而又有效地预防心脏病成为了一个困扰科研人员的难题。瑞士科
联发科MT6589芯片于本月密集出货,法人预估其3月营收可望上冲逾90亿元水平。据了解,联发科手机芯片春节过后库存消化卓有成效,其中四核芯片MT6589又新接了国内外近20个客户订单。联发科自去年第四季起就传出双核心M
心脏病是一种危险的突发性疾病,经常在很短的时间里夺去患者的生命。医学家们想出了很多预防 和治疗心脏病的方法,但有些过于繁琐,有些效果不佳。怎样方便而又有效地预防心脏病成为了一个困扰科研人员的难题。瑞
此前曾有报道表示英特尔将会为苹果生产 iPad 处理器,但是 Piper Jaffray 认为双方很难在短时间内达成合作。 Piper Jaffray 分析师 Gus Richard 认为,虽然苹果的芯片业务能给英特尔带来 50-60 亿美元的收入,但在
导语:国外媒体今天撰文称,由于要在新的领域挑战老牌巨头英特尔,因此英国芯片设计公司ARM赶在此时任命新CEO的确有一定道理:他们应该借助更有活力的新面孔来加强公司的正面形象。而领导层的顺利交接也使得该公司在
2.1数字电路的低功耗设计2.1.1数字电路的功耗模型和影响因素 以图2.1.1所示的最基本的反相器单元为例,CMOS数字电路的功耗可以分为静态功耗和动态功耗两个部分: 其
继凯明之后,又一家TD-SCDMA芯片企业倒下,而此时国内TD用户已超过1亿户,离TD-LTE 4G牌照发放的“黎明时间”还只有几个月。爱立信和意法半导体昨天宣布,将关闭移动芯片合资企业意法-爱立信,一些产品
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出三款全新可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片。自2012年9月首次发布其DOCSIS 3.0技术后,意法半导体随即推出用于机顶盒或有显示器的网关前端的STiD125 12通
北京时间3月19日消息,据消息人士透露,预计联发科3月营收比2月增长50%,达90亿台币(3.024亿美元),主要是因为四核MT6589智能手机解决方案出货强劲。消息人士指出,M6589解决方案已经被超过20家手机制造商采用,目
3月19日消息,据国外媒体报道,爱立信和意法半导体没有能够将其芯片生产业务出售给三星电子和其它芯片厂商。现在,这两家公司已经同意拆分这个合资企业,裁员1600人。这个合资企业是在2009年建立的以帮助开发具有价格
3月15日消息,此前一些消息称,英特尔正在与苹果公司洽谈,试图为其生产用于下一代手机和平板电脑的A7处理器。而目前台湾《电子时报》(DigiTimes)确认A7芯片的试生产已经开始进行,但并非大家所推测的英特尔,而是在
消费电子领域的硬件提升速度越来越快,特别是手机、平板等产品已经逐渐“唯数据论”,目前全球有27家移动终端芯片厂商,推出四核芯片的占1/3,而围绕产品参数的营销大战则刚刚开始......在3月14日深圳举行的Xpad平板
对AVR熔丝位的配置是比较细致的工作,用户往往忽视其重要性,或感到不易掌握。下面给出对AVR熔丝位的配置操作时的一些要点和需要注意的相关事项。(1)在AVR的器件手册中,对熔丝位使用已编程(Programmed)和未编程(Unp
3月15日消息,据国外媒体报道,苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序,预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备,预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPa
据台湾媒体报道,苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片,明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称,台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out),它