ST推出三款可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片

21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称)推出三款全新可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片。

自2012年9月首次发布其DOCSIS 3.0技术后，意法半导体随即推出用于机顶盒或有显示器的网关前端的STiD125 12通道和STiD127 16通道调制解调器芯片，以及STiD128 16通道线缆调制解调器和数据网关(包括有显示器的网关前端)调制解调器芯片。作为市场公认首款可支持DOCSIS 3.0规范的产品，这三款产品提供多达16条下行通道和4条上行通道，上下行数据传输速率分别达到108Mbps和800Mbps。

DOCSIS 3.0为家庭及移动多媒体从传统的MPEG向IP视频传输迁移提供了一个标准框架。极高的数据速率让机顶盒和家庭网关仅需通过一个网络即可传送数据和视频的融合服务，用户可在家中实现同时使用多台联网设备，如智能电视、数字录像机(DVR)、平板电脑、智能手机及游戏机。随着DOCSIS 3.0标准的发布，市场调研机构IMS预测，DOCSIS 设备年销售量将从2012年的3200万台增至2015年的4900多万台。

意法半导体DOCSIS 3.0线缆调制解调器技术采用一颗ARM® Cortex™-A9双核处理器，用于控制路由器、交换机及通话功能。意法半导体的DOCSIS 3.0器件配合其先进的机顶盒芯片(如Orly STiH416)，可为付费电视和下一代网络家电所用的网络服务提供安全保护和媒体服务器功能。

意法半导体数字融合事业部副总裁兼统一平台产品部总经理Laurent Remont表示：“这三款产品的快速推出得益于意法半导体在该技术领域多年积累并经市场验证的专有技术，目前意法半导体已售出数千万颗第一代和第二代DOCSIS芯片。我们是业界第一家发布16x4通道DOCSIS 3.0技术的半导体公司，新系列产品的数据速率让运营商通过家庭网络能够为多名联网用户提供更先进的服务。”

意法半导体将于2013年第一季度发布采用23x23 BGA封装的STiD125、STiD127和STiD128的产品开发工具套件(PDK)。

STiD125/127/128的主要特性：

· 多条DOCSIS 3.0高速通道：多达16x4 条数据通道和8条视频通道

· 丰富的接口：全谱调谐器接口，多达3个以太网端口及2个PCI-e(Wi-Fi DBC)端口，200Mb/s 数字视频传输流总线输出

· 增强型互联网电话技术，可支持PacketCable™ 1.5和2.0

· 低功耗、高性能多核ARM处理器，拥有业界最佳功耗与性能表现

意法半导体最新的数字家庭解决方案将亮相于2013年3月21-23日在北京举行的第21届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号。