中标珠海LED路灯节能改造 公告中标珠海市路灯节能改造, 公司中标金额4600万, 占招标总额的51%; 首批招标量3万盏,公司预计单价3000元/盏(20元/W),价格好于市场平均水平;该项目为BT项目,回款和利润率要好于一般EMC模式
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵,而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善,一种新型的传感器正在开发中,其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈州立
韩国三星电子自制Exynos应用处理器明年将推进ARM Cortex A15架构,效能将大幅优于目前广泛应用在智能型手机及平板计算机中的ARM Cortex A9处理器。 另一方面持续争取行动装置市场商机的辉达(NVIDIA)、高通(Qu
盲文的发明为失明者搭建起了一座与外界沟通的桥梁,他们通过指尖的触摸阅读、写字、进行日常生活。如今,随着科学技术的发展,盲人甚至可以用自己的眼睛“看见”文字,仿佛重见光明了。 据英国《每
市场进入库存调整期间,手机芯片供应链预计,亚洲手机芯片龙头联发科11月智能手机芯片出货量将下滑1至2成。供应链预计,随着中国内地农历年前需求,手机出货量将大增,联发科有机会再回到10月份水平,呈现“11月下、
芯片公司AMD正式开始新一轮裁员,裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及,被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。上个月,AMD便对外宣布了本轮裁员计划,日前进行的裁员是
市场进入库存调整期间,手机芯片供应链预计,亚洲手机芯片龙头联发科11月智能手机芯片出货量将下滑1至2成。 供应链预计,随着中国内地农历年前需求,手机出货量将大增,联发科有机会再回到10月份水平,呈现&ldq
北京时间11月25日消息,据台湾媒体报道,手机芯片解决方案供应商台湾的联发科(MediaTek)11月份智能手机芯片发货量可能达到1500万,与上季度比下滑超过15%。 不过媒体援引消息来源报道称,由于中国农历新年前终端
芯片公司AMD正式开始新一轮裁员,裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及,被裁员工得到N(在公司工作年限)4.5个月月薪的补偿。上个月,AMD便对外宣布了本轮裁员计划,日前进行的裁员是
北京时间11月25日下午消息,据台湾《经济日报》报道,台湾芯片设计厂商联发科11月份智能手机芯片出货量可能为1500万,与上个月相比下降15%左右。但《经济日报》也援引知情人士的话报道称,由于2013春节前终端市场库存
近日,Cadence宣布,运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系,在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中,克服从设
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵,而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善,一种新型的传感器正在开发中,其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈
看好平板计算机未来成长动能,智能手机芯片两大厂高通、联发科已不约而同将为平板计算机设计主芯片。高通执行长贾可布斯(Paul Jacobs)近日公开指出,正重新设计芯片组提供平板计算机之用。联发科也计画明年推出专属
芯片公司AMD正式开始新一轮裁员,裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及,被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。上个月,AMD便对外宣布了本轮裁员计划,日前进行的裁员是
随着经济全球化的发展,智慧财产权日益成为国际竞争的焦点。在LED领域,专利诉讼此起彼伏。从2008年初开始到2012年上半年,中国LED企业屡遭美国“337”调查,涉案企业涵盖产业链的多个环节。LED市场广泛,前景光明,
因市场进入库存调整期间,手机芯片供应链预估,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)11月智能型手机芯片出货量将下滑1至2成,12月随著大陆农历年前需求,有机会再回到10月水平,呈现「11月下、12月上」的走势。手机芯片供
北京时间11月16日消息,高通本周四表示,未来5年,营收与每股收益的复合年增长至少10%。高通CEO雅各布(PaulJacobs)表示,预期智能手机、平板芯片的销售会继续增长,尽管全球经济不好。由于设备的需求增长,雅各布在
山西省人口计生委科学研究所日前公布,首批基因芯片出生缺陷基因诊断技术落户山西,该技术可在孕期诊断出400多种遗传学疾病。据悉,目前这项技术对出生缺陷的检出率可达28%,传统的检查方法只有5%~10%的检出率。
近日,Cadence宣布,运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系,在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中,克服从
2012年11月22日,联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。摩托罗拉此次发布的