芯片
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联发科智能机芯片出货量超高通 明年推4G平台
曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示
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红外线薄膜芯片创新纪录 效率跃至72％
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72％。在实验室条件下，1A操作电流下的输出约为930mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25％，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高。这项由
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工程师排查故障之三大必须
最近我的学生频繁出现“卡壳”现象：看似很简单的设计，却死活调不出来，人都快疯掉了。大约一周前，小陈来找我的时候，一副悬崖上抓不牢树枝，就想自己松手跳崖的样子，猴急的都想给我说难听话了。这两天
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发
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微型医疗电子生命体征监测芯片 成本低
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵，而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善，一种新型的传感器正在开发中，其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈州
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欧司朗红外线薄膜芯片效率大幅跃进至72％
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1 A 操作电流下的输出约为930 mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高。
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联发科智能机芯片出货量超高通 明年推4G平台
曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经
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博通NFC点火 台积、联电乐
智能型手机和平板计算机搭载近距离无线通讯（NFC）功能渐成趋势，网通芯片龙头博通（Broadcom）昨（12）日宣布推出两款NFC新方案，采用40纳米制程，预定明年第1季量产，博通代工厂台积电（2330）、联电有机会沾光。
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发
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电源噪声的危害性分析
芯片发展的一个大趋势就是集成度越来越高，内部晶体管数量越来越大。芯片的外部引脚数量有限，为每一个晶体管提供单独的供电引脚是不现实的。芯片的外部电源引脚提供给内部
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中国手机制造商低价抢市场战略面临盈利压力
北京时间12月12日消息，据外国媒体报道，路透社网站今天发表文章，称中国手机制造商奉行的“通过低价格来抢占市场”的战略将给他们的产品盈利能力带来巨大压力，因为这些制造商不仅要升级他们产品的芯片，
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欧司朗红外薄膜芯片原型能效跃至72%
欧司朗光电半导体的红外芯片原型成功创下达 72% 的能效新记录。工作电流为 1 A、功率为 930 mW 时，在实验室条件下，这款芯片的光输出比市售芯片要高出 25%，这就意味着未来的红外LED 可以更为节能。这一能效值是在室
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EDA大厂扩展模拟与验证工具阵容 加速SoC开发流程
随着系统单晶片(SoC)内部模拟混合讯号电路激增，包括明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益华电脑(Cadence)，均积极扩展相关芯片模拟与验证工具阵容，以便加速高复杂性SoC开发流程，并确保芯片品质与效
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单片机有什么用？
单片机（MCU）又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同
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奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品，包含一个具有两个高精度ADC通道用
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华虹计通：获得经信委上海市软件和集成电路产业发展专项资金
经济与信息化委员会（以下简称“经信委”）于2012年11月签署了《上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目协议书》，根据协议书约定华虹集团将联合上海集成电路研发中心有限公司和公司共同实施该项目，项目资金主要
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微型医疗电子生命体征监测芯片 成本仅0.25美元
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵，而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善，一种新型的传感器正在开发中，其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈州立
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联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589
21ic讯 联发科技股份有限公司今天发布全球首款商用量产四核智能机系统单芯片 (SoC) MT6589，以满足全球中高端智能手机和平板电脑市场的需求。MT6589四核智能机系统单芯片采用28nm工艺，高度整合联发科技先进的多模UM
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英特尔有望明年实现22nm工艺SoCs芯片
近日消息，据路透社报道，英特尔重申，明年有望实现22nm工艺SoCs芯片，因为该公司正在试图缩小他和ARM、高通和NVIDIA等竞争对手之间的差距。 “英特尔的22nm工艺SoC芯片，将于2013年开始准备大批量制造”本
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医疗芯片抢占移动医疗先机
具备心电图(ECG)功能的智能手机即将问世。借力SiP技术，系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组;待手机品牌厂正式导入后，银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务，届时可望掀起一波移动医疗的风潮
