芯片
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高通公司选择IDT开发基于无线充电技术的集成接收器芯片
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 和美国高通公司 (Qualcomm Incorporated) 宣布，两家公司已经展开合作，促成 IDT 在高通 W
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TD终端明年销量超1亿，Marvell公布多模芯片演进路线
随着工信部对TD-LTE支持态度的日趋明朗，中国移动开始在多地启动TD-LTE试商用的消息不断传出，TD-LTE似乎即将迎来新一轮的提速。根据规划，国内LTE频谱规划将在未来一个月内出台，4G牌照也有望在一年之内发放。中国移
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IBM新型碳纳米管芯片：单芯片上制造上万晶体管
11月4 日消息，美国 IBM 公司使用标准的主流半导体工艺，将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确放置在了一颗芯片内，并且通过了测试。多年来，我们的芯片都根据摩尔定律发展：从以前的微米单位到现在的纳米单位，从以往
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苹果准备在Mac中弃用Intel换ARM架构芯片的五大理由
苹果准备在Mac中弃用Intel换ARM架构芯片的五大理由
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传苹果将抛弃英特尔Mac上改采自身芯片
传苹果将抛弃英特尔Mac上改采自身芯片
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TCP/IP芯片W5200掉电模式应用笔记
TCP/IP芯片W5200掉电模式应用笔记
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中国厂商已成功破解 Apple Lightning芯片
11月1日上午消息，来自国外媒体appleinsider的消息称，中国厂商已成功破解了AppleLightning芯片，并制造出了iPhone5等设备使用的8针数据线。山寨Lightning芯片目前Apple还为授权任何第三方厂商生产Lightning数据线，
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PBOC3.0金融IC卡标准修订完成 单芯片卡将成主流
近日，人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露，人民银行刚刚完成PBOC3.0标准的编制修订工作。“修订主要体现在，中国坚持走完全迁移的路线。”李晓枫表示，原来降级迁
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联发科全年智能机芯片出货目标超1.1亿
据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。据悉，法说会上联发科的第三季度财报，营收为新台币295亿元，比前二季度有所增加
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从政策支持解析LED照明产业的发展
节能环保是国家“十二五”战略新兴产业之首，而其中的LED照明更是被确定为节能环保的重要组成部分之一。日益高企的电价以及全球禁产禁售白炽灯政策的驱动使LED 照明需求逐步加大。同时，随着技术的不断改进
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芯片商价格战拉动智能手机成本跌穿200元
近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主
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张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像）什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营运贡献
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意法半导体推出最新有线调制解调器系统级芯片
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出符合DOCSIS® 3.0最新标准的有线调制解调器系统级芯片。新产品将于2012年10月31日 - 11月2日，在杭州举行的国际传输与覆盖研讨会(ICTC)展览会期间展出，欢迎
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可编程单芯片系统的封装问题
现今的复杂现场可编程门阵列(FPGA)正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的，对可编程单芯片系统
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2012财年苹果研发投资增10亿达34亿美元
北京时间11月1日消息，据国外媒体报道，苹果在今天向美国证券交易委员会提交的10-K文件中披露，2012财年该公司在研发方面的投资为34亿美元，比2011财年多约10亿美元，增幅为34%。苹果还披露，2012财年该公司员工数量
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我国封测业亟待提高技术创新能力
现在业界对封测业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售之上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展。从封测产业的销售来看，前三大内资封测企业2007年销售总额为40多亿元，2010年销售额达
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ARM推A50架构芯片 性能提升3倍续航增强
ARM推A50架构芯片 性能提升3倍续航增强据最新消息，英国芯片设计公司ARM周二推出了新一代芯片架构设计Cortex-A50，由64位芯片设计，可用于未来的智能手机等移动设备，同时可用于低能耗的服务器解决方案，该处理器可
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芯片商价格战拉动智能手机成本跌穿200元
近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主
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张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8 能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像） 什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营
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基于NE556芯片的高压逆变器电路
关键词：NE556 高压 逆变 关键词：NE556 高压 逆变
