当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出符合DOCSIS® 3.0最新标准的有线调制解调器系统级芯片。新产品将于2012年10月31日 - 11月2日,在杭州举行的国际传输与覆盖研讨会(ICTC)展览会期间展出,欢迎

21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出符合DOCSIS® 3.0最新标准的有线调制解调器系统级芯片。新产品将于2012年10月31日 - 11月2日,在杭州举行的国际传输与覆盖研讨会(ICTC)展览会期间展出,欢迎参观意法半导体公司展台(白马湖国际会展中心B2-a展台)。

意法半导体的DOCSIS 3.0调制解调器能够将16个下行链路通道和4个上行链路通道分别整合成一个通道,使上下行数据传输速度分别达到108Mbps和800Mbps。这款产品的数据速率较目前市场上在售的调制解调器明显快很多,让多名使用者能够通过同一家庭网络同时体验高质量的全高清多媒体和互动网络服务。意法半导体的有线调制解调器研发经验是高数据速率的保障。

意法半导体DOCSIS 3.0有线调制解调器技术采用一颗ARM® Cortex™-A9双核处理器,针对路由器、交换机、电话、安全和媒体服务器等应用。因为支持多媒体功能和付费电视及网络媒体服务加密算法,新产品将被意法半导体用于各种媒体设备芯片的内核,目标应用包括有线机顶盒、有/无视频输出的媒体网关以及有线调制解调器。

意法半导体数字融合部副总裁兼统一平台总经理Laurent Remont表示:“DOCSIS 3.0的功能和性能标准让有线网络运营商能够在未来提供创新服务,提升服务质量。我们的DOCSIS 3.0调制解调器技术优于目前市场上的同类技术,将助力客户开发先进产品,提供高质量的内容和新型服务,如家庭自动化、家庭安全和远程健康监护。”

DOCSIS 3.0技术

有线传输数据业务接口规范(DOCSIS)是全球有线电视服务提供商及相关设备供应商所采用的主要的有线调制解调器标准之一。DOCSIS技术包括全欧洲使用的EuroDOCSIS标准的广泛应用,让有线电视运营商能够提供视频、语音和数据通讯三网融合服务。

最新的DOCSIS 3.0标准支持互联网电视协议(IPTV),让有线电视运营商能够提供视频点播和视频流媒体服务,并支持下一代互联网协议(IPv6),拥有更高的服务质量。

DOCSIS 3.0还将频道整合技术引入有线调制解调器,这项灵活的技术可让高性能设备实现100Mbps以上数据速度。DOCSIS 3.0是为多名使用者同时提供互动多媒体服务和高速上网体验的关键技术。

市场研究分析机构IMS预测,截至2015年DOCSIS 3.0客户端设备的出货量将达到4900万件。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

《芯片与科学法案》(CHIPS)为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。

关键字: 美国芯片法案 芯片与科学法案 芯片

据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。

关键字: 高通 骁龙 8 Gen 4 芯片

业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。

关键字: 芯片

现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。​

关键字: 单片机 芯片

2024年5月11日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Digi International Inc.的全球授权代理商,Digi...

关键字: 物联网 M2M 调制解调器

5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。

关键字: GPU CPU 芯片

5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。

关键字: SSD 存储芯片 芯片 英伟达

5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。

关键字: 3nm 三星 芯片

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片
关闭
关闭