芯片
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PC失市殃及芯片 英特尔AMD伤不起
市场研究公司IHS iSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。专家认为，在此背景下，传PC芯片厂商也因此受到牵累。占据PC芯片市场80%份额的英特尔寄望推出超极本但效果不佳，AMD也只
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任正非：华为拿不下上甘岭 拿下华尔街也行
如果华为不用供应商的系统，就相当于建立了一个封闭的系统，而这必然会能量耗尽，要死亡的。任正非华为创始人中国创造不了价值是因为缺少土壤，这个土壤就是产权保护制度。在硅谷，大家拼命地加班，说不定一夜暴富了
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北京：中芯国际(北京)二期项目奠基
本报讯2012年9月25日，中芯国际(北京)二期项目奠基仪式在北京经济技术开发区举行。仪式由北京市委常委陈刚主持，王安顺代市长、苟仲文副市长、市政府副秘书长戴卫等领导出席了奠基仪式。市经信委靳伟主任、梁胜副主任
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高速发展的中国IC公司面临哪些挑战
近几年，中国IC企业大踏步迈进移动终端、网络通信、数字电视、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等领域，部分高端芯片在国际市场很具竞争力。但即便如此，不少本土企业在上市、资源整合、外资收购、
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意法半导体全新故障管理芯片
21ic讯 意法半导体推出全新故障管理芯片，新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。新产品LBP01用于由多个LED灯串组成的照明灯。如缺少LBP01，一颗LED灯发生故障可导致全部灯串熄灭，影
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联发科强化大陆布局外资全面叫好
联发科再度启动并购，外资法人认为新联发科完成晨星之后，已在通讯芯片抢下全球一席之地，如今再传出参股群登，有助于联发科在大陆巩固市占率，希望拉大与展讯等其它业者的距离。由于群登的股本不大，外资分析师认为
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苹果芯片去三星化 未来将与台积电合作
未来苹果A6芯片或其衍生物，可能是由中国台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)而不是三星提供。美国投资银行Piper Jaffray芯片分析师Gus Richard表示，苹果正在降低对于三星芯片制造的依赖程
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在
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IDT推出采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案，IDT 今天发布业界首款采用万能型
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手机方案厂商怨高通门槛高 联发科影响力犹存
从高通的种种动作看，继去年年底推出QRD解决方案(Qualcomm ReferenceDesign，高通参考设计)后，再加上近期又发布了新品，都表明其将真正开始将产品线延伸到中低端智能手机市场，此外从推出TD芯片来看，也摆明了高通要
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用
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苹果Lightning连接线有四个嵌入式芯片
苹果Lightning连接线有四个嵌入式芯片
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苹果或与台积电合 iPhone 6将搭载四核芯片
近日，有关于苹果新一代手机的信息被国外媒体披露，消息称苹果目前正在与台积电就芯片供应进行谈判，而其中谈判的内容则是利用后者的产能为其代工生产20纳米制造工艺的的四核处理器芯片。消息还表示，台积电很有可能
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IDT推出采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
2ic讯 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天发布业界首款采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
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联发科新芯片基板 景硕通吃
联发科（2454）新一代28纳米3G智能型手机芯片MT6583/MT6588本月正式投片量产，今年底开始交货给手机厂，成为联发科明年强攻大陆3G智能型手机市场的强大武器，初估全年出货量将逾1.5亿颗。由于新芯片封装制程首度由打
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PC颓势波及芯片：英特尔AMD处境艰难
在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。市场研究公司IHSiSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。这对于业绩已经呈
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苹果闪电接口授权芯片遭破解
北京时间10月10日上午消息，虽然苹果一直对闪电接口配件严加控制，但部分企业已经破解了开发普通适配器所需的授权芯片。苹果上月推出的iPhone 5采用了新的闪电接口，代替了2003年推出的30针接口。自从新接口推出以来
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传苹果淡化与三星芯片合作 采用台积电方案
腾讯科技讯（Kathy）北京时间10月14日消息，据国外媒体报道，一位分析师告诉科技媒体CNET，苹果已经开始采取措施，减少它在芯片制造方面对三星公司的依赖。 美国投资银行 Piper Jaffray 的分析师格斯?理查德（Gus R
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苹果自制芯片 台积等接单
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。 为了抢夺苹果芯片
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在
