芯片
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在
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IDT推出采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案，IDT 今天发布业界首款采用万能型
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手机方案厂商怨高通门槛高 联发科影响力犹存
从高通的种种动作看，继去年年底推出QRD解决方案(Qualcomm ReferenceDesign，高通参考设计)后，再加上近期又发布了新品，都表明其将真正开始将产品线延伸到中低端智能手机市场，此外从推出TD芯片来看，也摆明了高通要
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用
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苹果Lightning连接线有四个嵌入式芯片
苹果Lightning连接线有四个嵌入式芯片
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苹果或与台积电合 iPhone 6将搭载四核芯片
近日，有关于苹果新一代手机的信息被国外媒体披露，消息称苹果目前正在与台积电就芯片供应进行谈判，而其中谈判的内容则是利用后者的产能为其代工生产20纳米制造工艺的的四核处理器芯片。消息还表示，台积电很有可能
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IDT推出采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
2ic讯 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天发布业界首款采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
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联发科新芯片基板 景硕通吃
联发科（2454）新一代28纳米3G智能型手机芯片MT6583/MT6588本月正式投片量产，今年底开始交货给手机厂，成为联发科明年强攻大陆3G智能型手机市场的强大武器，初估全年出货量将逾1.5亿颗。由于新芯片封装制程首度由打
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PC颓势波及芯片：英特尔AMD处境艰难
在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。市场研究公司IHSiSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。这对于业绩已经呈
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苹果闪电接口授权芯片遭破解
北京时间10月10日上午消息，虽然苹果一直对闪电接口配件严加控制，但部分企业已经破解了开发普通适配器所需的授权芯片。苹果上月推出的iPhone 5采用了新的闪电接口，代替了2003年推出的30针接口。自从新接口推出以来
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传苹果淡化与三星芯片合作 采用台积电方案
腾讯科技讯（Kathy）北京时间10月14日消息，据国外媒体报道，一位分析师告诉科技媒体CNET，苹果已经开始采取措施，减少它在芯片制造方面对三星公司的依赖。 美国投资银行 Piper Jaffray 的分析师格斯?理查德（Gus R
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苹果自制芯片 台积等接单
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。 为了抢夺苹果芯片
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在
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报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
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报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
国外媒体macrumors报道，消息人士透露，苹果目前正在与台湾芯片制造商台积电（TSMC）进行合作协商，台积电未来有望成为苹果的独家芯片供应商，为苹果提供20纳米级的四核芯片。 据悉，苹果在今年8月份的时候就已经
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AMD开发Z-60芯片打入Windows 8平板电脑市场
据国外媒体报道，电脑芯片巨头AMD本周二宣布推出代号为“Hondo”的双核平板电脑芯片Z-60，打入Windows 8平板电脑市场。据悉，这款平板电脑芯片专为Windows 8平板电脑设计。作为一款功耗更低的高性能平板电脑芯片，其
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孩子退烧了吗？ RFID芯片实现远程温度监测
10月8日，位于余杭经济技术开发区的浙江香港科技大学先进制造研究所与杭州和泽医药科技有限公司签订了物联网智能RFID芯片产业化项目协议，双方将进行“持续性温度监测智能RFID芯片”的合作，在余杭经济技术开发区注册
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智能电表芯片充实英飞凌称雄业界的智能电网半导体产品组合
2012年10月11日，阿姆斯特丹讯——业界领先的电网产业半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司正在2012年欧洲表计展览会（2012年10月9日至11日）上展示其智能电网解决方案。英飞凌为支持全球能源效率目标的智能电力基
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智能电表芯片充实英飞凌智能电网半导体产品组合
21ic讯 英飞凌科技股份公司正在2012年欧洲表计展览会(2012年10月9日至11日)上展示其智能电网解决方案。英飞凌为支持全球能源效率目标的智能电力基础设施提供组件，其产品组合可满足发电、输电、配电和用电等各个环节
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Intel Inside战略将引发芯片商品牌嵌入大战
据路透社报道称，随着移动设备行业竞争逐步加剧，智能手机及平板电脑芯片供应商争相在产品中彰显品牌，欲夺得更多荣耀。英特尔、高通及英伟达等芯片制造商不满处于苹果、三星等火热品牌的阴影之中，欲让消费者知道
