芯片
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联发科全年智能机芯片出货目标超1.1亿
据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。据悉，法说会上联发科的第三季度财报，营收为新台币295亿元，比前二季度有所增加
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从政策支持解析LED照明产业的发展
节能环保是国家“十二五”战略新兴产业之首，而其中的LED照明更是被确定为节能环保的重要组成部分之一。日益高企的电价以及全球禁产禁售白炽灯政策的驱动使LED 照明需求逐步加大。同时，随着技术的不断改进
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芯片商价格战拉动智能手机成本跌穿200元
近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主
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张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像）什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营运贡献
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意法半导体推出最新有线调制解调器系统级芯片
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出符合DOCSIS® 3.0最新标准的有线调制解调器系统级芯片。新产品将于2012年10月31日 - 11月2日，在杭州举行的国际传输与覆盖研讨会(ICTC)展览会期间展出，欢迎
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可编程单芯片系统的封装问题
现今的复杂现场可编程门阵列(FPGA)正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的，对可编程单芯片系统
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2012财年苹果研发投资增10亿达34亿美元
北京时间11月1日消息，据国外媒体报道，苹果在今天向美国证券交易委员会提交的10-K文件中披露，2012财年该公司在研发方面的投资为34亿美元，比2011财年多约10亿美元，增幅为34%。苹果还披露，2012财年该公司员工数量
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我国封测业亟待提高技术创新能力
现在业界对封测业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售之上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展。从封测产业的销售来看，前三大内资封测企业2007年销售总额为40多亿元，2010年销售额达
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ARM推A50架构芯片 性能提升3倍续航增强
ARM推A50架构芯片 性能提升3倍续航增强据最新消息，英国芯片设计公司ARM周二推出了新一代芯片架构设计Cortex-A50，由64位芯片设计，可用于未来的智能手机等移动设备，同时可用于低能耗的服务器解决方案，该处理器可
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芯片商价格战拉动智能手机成本跌穿200元
近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主
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张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8 能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像） 什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营
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基于NE556芯片的高压逆变器电路
关键词：NE556 高压 逆变 关键词：NE556 高压 逆变
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联发科无线网路芯片获华硕订单
联发科(2454)今天宣布，无线网路单晶片MT7620顺利获华硕无线分享器采用，预计第4季全球上市。联发科表示，无线网路单晶片MT7620因可有效解决网路迟滞和阻塞问题，可延长手机、平板电脑及笔记型电脑等行动装置待机时间
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哪些因素能够减少地弹
减慢输出转换时间就是一个减少地弹的好办法。10K ECL系列产品，CMOS FCT系列产品和一些较新的总线驱动器都嵌入了用于减缓边沿跳变时间的电路，同时，对总传播延迟的影响将控制在最低的限度。一些制造商还在他们的封装
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同方微电携手宏力半导体量产微缩闪存SIM卡芯片
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布,同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术
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传统芯片商遭遇发展危机 后PC时代转型道阻且长
移动互联网时代，PC产业步入萎靡衰落期，与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012年三季度财报，二者的营收和利润双双下滑。后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市
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IBM称碳纳米管芯片将带来计算机创新纪元
近日消息，美国IBM研究所科学家宣称，最新研制的碳纳米管芯片符合了“摩尔定律”周期，依据摩尔定律，计算机芯片每18个月集成度翻番，价格减半。传统的晶体管是由硅制成，然而目前硅晶体管已接近了原子等级
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Intel研发48核芯片:5年手机或成超级电脑
Intel研发48核芯片:5年手机或成超级电脑
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Intel研发48核芯片:5年手机或成超级电脑
Intel研发48核芯片:5年手机或成超级电脑
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拒绝繁琐 智能布线前沿技术及其应用
智能布线技术是网络管理领域解决对物理层连接管理的先进布线技术，目的是达到将网络管理策略应用到网络最后一个未受管理的物理层。对于网络系统正常运营，必须保证的关键性技术指标为：可用性、合规性、运营效率和安
