芯片
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TD-LTE芯片发展面临多模终端射频挑战
TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向，有实力的企业都在布局TD-LTE/FDD LTE多模的发展路径，为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受《中国电子报》记者独家采访时指出，目前市场对
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传联发科参股群登 外资纷纷叫好
联发科在完成对晨星的收购后，再一次传出并购信息，外界传言其将参股群登。对于这一消息，外资法人认为，已经通过并购晨星成功抢占全球通讯芯片一席之地的联发科若成功参股群登，将有助于联发科在大陆巩固市占率，拉
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爱特梅尔展示首款用于PRIME智能电表应用的单芯片解决方案
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在荷兰阿姆斯特丹Metering Billing/CRM展会上，展示了世界首款针对快速增长的PRIME智能电表市场、采用ARM Cortex-M4处理器的微控制器(MCU)的单
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配置英特尔Haswell芯片的PC明年上半年发售
据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)当地时间周二在财报分析师电话会议上表示，配置代号为Haswell的英特尔新一代处理器的台式机和笔记本将于明年上半年发售。英特尔曾表示，Haswell的
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比较常用的AD/DA芯片介绍
目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI公
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TD-LTE芯片面临多模多频挑战
TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向，有实力的企业都在布局TD-LTE/FDDLTE多模的发展路径，为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受《中国电子报》记者独家采访时指出，目前市场对
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FPGA的轮询合路的设计和实现
针对高密度接口设计中基于字节处理和整包处理的转换问题，本文提出了分片轮询调度和改进式欠账轮询调度相结合的调度策略，该策略在很大程度上保证了公平性和稳定性。仿真结果显示，该设计完全符合要求。1、 引言4X2.
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意法半导体（ST）推出市场领先的故障管理芯片
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出全新故障管理芯片，新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。新产品LBP01用于由多个LED灯串组成的照明灯。如缺少LBP01，一颗LED灯发
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PC失市殃及芯片 英特尔AMD伤不起
市场研究公司IHS iSuppli上周三发布报告，预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。专家认为，在此背景下，传PC芯片厂商也因此受到牵累。占据PC芯片市场80%份额的英特尔寄望推出超极本但效果不佳，AMD也只
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用
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任正非：华为拿不下上甘岭 拿下华尔街也行
如果华为不用供应商的系统，就相当于建立了一个封闭的系统，而这必然会能量耗尽，要死亡的。任正非华为创始人中国创造不了价值是因为缺少土壤，这个土壤就是产权保护制度。在硅谷，大家拼命地加班，说不定一夜暴富了
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北京：中芯国际(北京)二期项目奠基
本报讯2012年9月25日，中芯国际(北京)二期项目奠基仪式在北京经济技术开发区举行。仪式由北京市委常委陈刚主持，王安顺代市长、苟仲文副市长、市政府副秘书长戴卫等领导出席了奠基仪式。市经信委靳伟主任、梁胜副主任
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高速发展的中国IC公司面临哪些挑战
近几年，中国IC企业大踏步迈进移动终端、网络通信、数字电视、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等领域，部分高端芯片在国际市场很具竞争力。但即便如此，不少本土企业在上市、资源整合、外资收购、
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意法半导体全新故障管理芯片
21ic讯 意法半导体推出全新故障管理芯片，新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。新产品LBP01用于由多个LED灯串组成的照明灯。如缺少LBP01，一颗LED灯发生故障可导致全部灯串熄灭，影
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联发科强化大陆布局外资全面叫好
联发科再度启动并购，外资法人认为新联发科完成晨星之后，已在通讯芯片抢下全球一席之地，如今再传出参股群登，有助于联发科在大陆巩固市占率，希望拉大与展讯等其它业者的距离。由于群登的股本不大，外资分析师认为
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苹果芯片去三星化 未来将与台积电合作
未来苹果A6芯片或其衍生物，可能是由中国台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)而不是三星提供。美国投资银行Piper Jaffray芯片分析师Gus Richard表示，苹果正在降低对于三星芯片制造的依赖程
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在
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IDT推出采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案，IDT 今天发布业界首款采用万能型
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手机方案厂商怨高通门槛高 联发科影响力犹存
从高通的种种动作看，继去年年底推出QRD解决方案(Qualcomm ReferenceDesign，高通参考设计)后，再加上近期又发布了新品，都表明其将真正开始将产品线延伸到中低端智能手机市场，此外从推出TD芯片来看，也摆明了高通要
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用
