芯片
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Intel新芯片增3G入门机 推进物联网进程
英特尔近日为手机移动网络服务发布了一款新的芯片，在不提高价格的情况下，能够帮助更多用户畅享手机3G网络。新的芯片命名为“SMARTi EU2p”，它集成了3G功率放大器。另外，这款芯片采用65纳米工艺生产。很
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买 美国愿卖么？
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为
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国星光电25亿外延芯片项目落成
8月1日上午10点，广东省新光源产业基地三大项目落成与佛山高新区珠三角国际科技园启动暨科技金融结合创新推进大会在南海举行，广东省新光源产业基地同时迎来广东省半导体照明产业联合创新中心、中国赛宝（佛山）实验
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Marvell高管：LTE芯片年底将实现量产
7月31日消息，Marvell移动产品总监张路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE芯片今年底可以实现量产。同时，Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案
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Marvell高管：LTE芯片年底将实现量产
7月31日消息，Marvell移动产品总监张路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE芯片今年底可以实现量产。同时，Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案
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富士通半导体推出带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片
21IC讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其FerVID 家族推出用于RFID标签的一款新的芯片－MB89R112。该芯片用于高频RFID标签，带9 KB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器（FRAM），具有写入速度快，高频可
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LM3406/LM3406HV工作原理典型应用电路
工作原理典型应用电路图 LM3406/06HV 是具备宽输入电压范围，低参考电压， 而且设有双导线调光功能的降压稳压器。因此， LM3406/06HV 是 LED 的理想恒流供应源，并提供高达 1.5A 的正向电流。此外，这款芯片采用
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从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展
DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。 随着
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芯片缺货影响全球智能手机商
苹果一“饥渴”，其他手机品牌就会“饿”并快乐着——这一畸形商业生态状况最近集中在手机芯片领域爆发。“iPhone 5很有可能会延迟发售。”近日，一接近苹果产业链的业内人士向《第一财经日报》记者透露。这不仅仅是
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制造
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从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展
DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。 随着
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芯片缺货影响全球智能手机商
苹果一“饥渴”，其他手机品牌就会“饿”并快乐着——这一畸形商业生态状况最近集中在手机芯片领域爆发。“iPhone 5很有可能会延迟发售。”近日，一接近苹果产业链的业内人士向《第一财经日报》记者透露。这不仅仅是
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制造
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制
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汽车常见EEPROM芯片浅谈
就汽车上常见的EEPROM芯片按其接口方式来分，无外乎有I2C、Microwire、SPI三种，但每一种芯片又分为各种容量规格，比如I2C中的24C01、24C02、24C04，一般尾数大的比尾数小的容量大，且有着直接的倍数关系。其中汽车音
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利用JTAG配置EPCS芯片的方法
Cyclone_III 在使用此方法时，要注意FPGA的MSEL0~3脚，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相应的配置到AS模式所需的电平。听同事说可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，调了几年FPGA了，却从来没
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传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电
北京时间7月27日晚间消息，知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势，以及三星(微博)等竞争对手的竞争，当前日本芯片制造商纷纷外包
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上取得的表现
Rambus公司（纳斯达克股票代码:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
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苹果芯片采购额居全球第一 远超第二名三星
北京时间7月26日下午消息，苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域，而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃，消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名第一的芯片采购大户，苹果对全球芯片
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TD芯片总体质量已与WCDMA芯片基本相当
在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中，来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。何彬表示，TD产业链正在不断壮大，并取得了长足的进步。其中，TD终端产
