台海网7月5日讯7月1日,“神舟九号”载人飞船返回舱在中国空间技术研究院开舱,伴随“神九”3名航天员飞天返回的搭载物品一一亮相。其中承载了十多万年轻人对未来城市畅想的“威盛中国芯·时间芯片”也在遨游太空273
细究摩尔定律会发现,定律中体现着昂个关键元素的内部逻辑关系----时间与性能。只要时间轴足够长,芯片的性能会平稳地按照理论上的轨迹发展。据Intel公司公布的统计结果,单个芯片上的晶体管数目,从1971年4004处理器
高通的 Snapdragon S4 芯片凭借其出色的性能在推出后获得了非常好的反响,其市场需求也日益增加。为解决产能不足的问题高通日前做出决定,将在原来由台积电(TSMC)主要完成代工的基础上,新增三星、联电(UMC)两家
英特尔发言人周一证实称,英特尔已经收购了以色列生物测定技术公司Idesia Biometrics。这个收购交易的金额没有披露。Idesia提供的技术可用于通过心跳识别PC和移动设备上的用户身份。这种技术还能够用于提供健康信息。
7月2日消息 异构并行计算诞生于上世纪80年代。当年,intel也实行了一次简单的异构计算实践。为了解决8086、8088处理器浮点运算功能的欠缺,特别为其配对了一颗名为8087的处理器,以起到加速浮点运算的目的。但严格来
7月3日消息,360公司今日对外发布第三款特供手机“超级战舰”,高通大中华区产品副总裁颜辰巍先生称,该手机将是国内首款搭载高通最新S4芯片的上市手机。“超级战舰”是360联合海尔共同发布的机型,型号W910,售价19
两个月前,英特尔(Intel)高层Mark Bohr关于“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论;以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)CEO Handel Jones所撰写的分析文章,或许可以提供一些
AMBE-1000是一款成熟的双工声码器芯片。该芯片采用AMBE语音编码算法,编码速率为2.4~9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改进和扩充。MBE语音编码算法是将语音谱
近年来,导航仪随着汽车业的迅猛发展,也快速发展起来。尽管导航仪市场发展快速,但同时也存在诸多问题,成为行业发展的硬伤。目前导航仪行业主要面临着精确度差、产品质量不过关、地图更新问题等。很多导航仪产品都
亚洲手机芯片龙头联发科27日在北京举办双核心产品发表会,旧款芯片出货同样告捷,市场传出,因「MT6575」(指芯片代号)、「MT6513」、「MT6515」等产品热卖,本月智能型手机芯片出货量将可首度超越700万套。手机芯片
亚洲手机芯片龙头联发科27日在北京举办双核心产品发表会,旧款芯片出货同样告捷,市场传出,因「MT6575」(指芯片代号)、「MT6513」、「MT6515」等产品热卖,本月智能型手机芯片出货量将可首度超越700万套。手机芯片
福建新大陆科技集团在此间举行的第四届海峡论坛上发布,第二代二维码“中国芯”研制成功。这是继2010年11月,全球首创二维码“中国芯”之后,新大陆在全球率先发布的新一代二维码芯片。据介绍,
美光科技(Micron Technology)已经同意以25亿美元收购尔必达(Elpida Memory),希望籍此加强其产能。根据协议,美光将以600亿日元(7.54亿美元)现金收购这家申请破产的日本芯片商,之后每年分期付款的形式,偿还尔必达总
LC1810• 采用 40nm 工艺,具备下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承载能力• 支持 Android 4.0 操作系统,并支持 1080P 视频编解码,同时集成双核 Mali400 3D 处理单元,能流畅运转众多大型游戏•
采用DAC芯片AD9248和CY7C09449的PCI高速数据采集方案
几款TD-LTE芯片解析
1. 序言X25043是XICOR公司的单片机监控芯片。它把四种常用的功能:上电复位、看门狗定时器、电压监控和串行EEPROM功能组在单个封装之内。这种组合降低了系统成本并减少了对电路板空间的要求。下面将分别介绍它们的功
GalaxySIII是一部手机,也是很多部手机,在不同市场上硬件配置乃至外形都有所不同。近日,三星又在韩国本土推出了一个新的版本,特别加入了三星自己的LTE基带芯片。这款新机采用了Exynos4412四核处理器,搭配的LTE基
GalaxySIII是一部手机,也是很多部手机,在不同市场上硬件配置乃至外形都有所不同。近日,三星又在韩国本土推出了一个新的版本,特别加入了三星自己的LTE基带芯片。这款新机采用了Exynos4412四核处理器,搭配的LTE基
高通CEO保罗·雅各布斯(PaulJacobs)昨日表示,他不会支持公司自建生产加工厂,或是花费巨额现金,以确保可获得足够的芯片组件数量。据国外媒体报道,高通CEO保罗·雅各布斯(PaulJacobs)昨日表示,他