几款TD-LTE芯片解析

LC1810

• 采用 40nm 工艺，具备下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承载能力

• 支持 Android 4.0 操作系统，并支持 1080P 视频编解码，同时集成双核 Mali400 3D 处理单元，能流畅运转众多大型游戏

• L1810 方案配套提供完整的中国移动定制业务，支持 NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各类传感器等丰富外设。• LC1810 芯片方案支持双卡双待双通，LC1810 芯片仅加个 GSM RF 收发器的方式，即可提供双卡双待(T/G+G)双通

• LC1810 平台通过 USB HSIC 高速通信接口，与联芯科技自身的纯 LTE Modem 芯片 LC1761L 无缝适配，直接提供完整的 TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE 多模双待 LTE 智能机解决方案

LC1760

• 支持 TD-LTE Category 3: 100Mbps DL/50Mbps UL

• 支持TD-HSPA:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

• 专门的通信处理单元包含LTE加速模块，TD加速模块，射频接口模块

• 内含多种DMA模块，完成高效的数据传输

• 支持 LPDDR 及 Nor-flash ,SRAM, NANDFLASH,MMC/SD多种外部存储器类型

• 所有模块时钟可以单独关闭进入省电模式

• 2个JTAG (IEEE标准1149.1)边界扫描测试端口，支持多核联调

• TD-S/TD-LTE核心IPR拥有者，技术实力雄厚

• TD-S协议栈继承性良好，可向TD-LTE平滑升级

• 多模系统架构，支持TD-LTE/TD-HSPA自动双模，支持向FDD-LTE演进

• 专用TD-LTE基带和射频芯片，最大系统功耗2.2W ，满足商用数据卡要求

PXA1802

• 3GPP Release 9 TDD-LTE, FDD-LTE

• 3GPP Release 8 TD-SCDMA HSPA+和下行双载波(DLDC)

• 多频段LTE、四频EDGE和DigRF3G/4G接口

• 多种无线接入能力：3G /无线局域网(WLAN)/蓝牙(BT)技术的共存、支持IP多媒体子系统(IMS)和IP语音(VoIP)及其它先进的无线技术

• MIMO(多天线输入输出技术)

•Marvell设计的核心处理器芯片、数据包处理加速器和L1/ L2缓存

•硬件架构包括数字信号处理(DSP)芯片、基带处理器、电源管理单元(PMU)、直接内存访问(DMA)和各种外部接口

•支持多种空中接口和蜂窝网络的通用通信软件协议栈架构

•支持笔记本电脑及其它移动设备的数据卡业务应用。

LC1761

• TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片，采用40nm工艺

• 可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输

• 支持硬件加速ZUC祖冲之算法 3GPP Release 9 LTE Category 4 TM8，LTE的 F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力，满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求

• 基于该方案开发，BOM将更加精简，并具有C2C等丰富的接口，与主流AP适配，可以节省Modem侧Memory

• 不仅支持LTE与2/3G双待语音方案，也支持国际主流CSFB单待语音方案

• 基于该款方案，能帮助客户快速实现CPE、模块、Mifi、数据卡等数据类终端，以及平板电脑、信息机、智能手机等手持类终端的定制需求

• 针对LTE多样化市场需求，联芯科技推出了一颗仅支持TD-LTE/LTE FDD的纯LTE Modem芯片LC1761L，可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与3G智能终端芯片以及应用处理器组成多模双待LTE智能终端解决方案，与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求

RS3012

• 满足3G TD-SCDMA/HSPA+ 四频段收发通信，满足四频段 LTE 1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz和20MHz可变宽带应用：

1880-1920MHz(收发);2010-2025MHz(收发);2320-2370MHz(收发);2570-2620MHz(收发)

• 满足LTE/MIMO 2+1 及1.4MHz,3MHz,5MHz, 10MHz,15MHz和20MHz可变宽带应用：2320-2370MHz(收发);2570-2620MHz(收发)

• 收发接口支持11比特位I/Q JESD207标准

• 接收机前端为低噪声放大器和高线性度无源混频器，直接耦合到高速∑-△ CT ADC设计

• 片内集成12比特500MHz高速∑-△ CT可变带宽模数转换器(ADC)

• 片内集成高速11比特64MHz高速数模转换器(DAC)

• 全集成压控振荡器和小数分频锁相环;内置带温度补偿的DCXO晶体振荡器

• 全差分的优化设计，降低串扰和谐波干扰

• 内置模拟及数字双模直流偏移自动校准电路，内置发射机和接收机I/Q平衡自动校准电路

• 14比特 用于AFC控制的DAC，10比特温度、功率控制的ADC

• 内置LDO，芯片可由1.8V单电源供电

• 发射机输出为单端50Ω内置balun，无需外接SAW滤波器

• 频道切换时间小于70微秒，通用的3W串行接口控制

• 低功耗设计，睡眠状态电流为20微安，130纳米全CMOS工艺设计

• QFN60封装，适用TD-SCDMA HSPA+，TDD-LTE/MIMO移动终端