芯片
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2011年Q3全球智能机芯片收入大增59%
市场分析机构StrategyAnalytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场
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单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商用市
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单芯片指纹锁原理及设计方案
据锁业专家统计，目前全国锁具销售量每年约在22亿把以上。经过数年市场酝酿，市场对指纹锁的需求正日益俱增。据估算，包括金融、军警、办公在内的商用市场每年有约500万套的市场需求。民用市场成熟后，每年至少商用市
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三种立场的6名演讲者就无厂化时代的测试课题发表演讲
“STS会议1测试”刚刚开始。摄影：Tech-On!。（点击放大） 以前日本在LSI测试工作基本上是由集成器件厂商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的测试部门承担的，与其他部门及外部委托方没什么关系。最近这种
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英特尔数款芯片停产 LGA 1155明年将退市
英特尔数款芯片停产 LGA 1155明年将退市
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高通宣布基于HomePlug的电子线芯片
高通宣布基于HomePlug的电子线芯片
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飞思卡尔起诉联发科侵犯芯片专利权
据媒体报道 日前，飞思卡尔半导体（Freescale）向美国国际贸易委员会（ITC）提交文件，起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示，诉讼不会影响公司运营。 今年
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那一年我曾经面试周立功公司之一
2007年，我还在一家做动力监控的公司做硬件开发，下面带有3个刚毕业的年轻人，在那里已经干了差不多四年，感觉技术上已经没有多少上升的空间，在小公司呆的时间长了，面对早已熟悉的产品，人总觉得有点乏味，想换个环
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英特尔数款芯片退市 LGA 1155明年将退隐江湖
英特尔日前宣布即将停产5款LGA1155的SandyBridge处理器的计划。LGA1155为英特尔今年新推出的处理器，它包括3款奔腾处理器以及2款使用32nm核心制造工艺的二代Core型号产品。英特尔在其产品变更通知（PCN）中提到：市场
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2011年Q3全球智能机芯片收入大增59%
市场分析机构StrategyAnalytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场
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基于常见DCDC芯片的LED恒流驱动电路设计
其实每款DC/DC的IC(无论升压或降压)都能接成恒流的LED的驱动，现在分别以KZW3688和CE9908为例介绍一下接法及特点。1、KZW3688降压IC，其接法如下：原理非常简单，大家一看便知这里不再赘述;其中R1的值的算法是3.3V/所
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华为手机拟用联发科芯片
华为（Huawei）高阶主管受访时表示，正研究联发科（2454）的通讯芯片组，评估是否可以使用在华为的手机上。市场预期，联发科最有机会打入华为供应链的芯片，将是明年第一季将正式上市的MT6575。华为为台厂重要的客户
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TD-LTE芯片破茧 厂商支持力度空前
虽然中外芯片厂商的积极介入为TD-LTE终端的全面开花打下了坚实的基础，但芯片厂商仍需克服多模双待芯片带来的技术、成本等方面的挑战。令人欣慰的是，老大难“成本难题”有望在明年下半年解决。 在TD-LTE一期测试结
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金融IC卡芯片国产化的实践与探索
一、推进金融IC卡国产芯片发展的必要性和紧迫性 今年上半年，中国人民银行陆续发布了《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》）、《中国人民银行办公厅关于选择部分城市开展金融IC
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中科院微电子所IGBT芯片研制:80后的跨越
中科院微电子所超高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片的年轻研究团队紧张而期待。由他们设计的一款IGBT芯片，在合作伙伴——上海华虹NEC电子有限公司的工艺线上流片完成，要进行超高压测试。之所以紧张，是因为他们没有像
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东芝关闭三个芯片工厂应对经济低迷
东芝宣布关闭其在日本六个芯片厂中的三个，将重心放在某些半导体组件上，在需求减少的情况下减少成本。 东芝宣布其将在明年上半年的财年中逐步减少这三个芯片厂的生产，用来提高成本竞争力和更多的关注附加值高的产品
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TD-LTE终端一致性测试阵营实力已接近LTE FDD
12月7日下午消息（李明）在今天举行的“2011 TD-LTE测试技术研讨会”上，工信部电信研究院李传峰表示，TD-LTE和LTE FDD终端一致性测试仪表产业阵营实力已经接近，其中协议及同期测试与LTE FDD最为接近。李
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首尔半导体推出ZC系列板上芯片直装式直流LED
21ic讯 首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助
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台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将
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做LED产业链的中国名片
在孙国喜的办公桌上，芯片和灯泡是当仁不让的主角。一条条细长的金属条上，排列着一个个微小的芯片；那些看起来相貌奇特的灯泡，亮堂堂的灯身“穿”着一层铠甲，看不到钨丝，全靠四周奇妙的芯片发光照明。说话间，“
