芯片
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单芯片电容测量方案PCAP01原理
1 前言 对于电容传感器的测量来说，传统的电路方式有其无法克服的局限性。复杂的模拟电路设计，难以扩展的电容测量范围，都会给开发带来非常大的阻力。 德国acam公司专利的PICOCAP®测量原理则给电容测量提
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PMC GPON解决方案通过宽带论坛ONU认证
致力于存储网络、光纤网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra 公司（以下简称“PMC”；纳斯达克代码：PMCS）日前宣布其 GPON 产品已通过宽带论坛(BBF)最新的GPON ONU认证。该认证是业界首个旨在验证 GPON 产
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赛普拉斯TrueTouch® 方案可支持 Sensor-on-Lens 技术的直接层叠
21ic讯 赛普拉斯半导体公司宣布其面向大尺寸触摸屏的单芯片 TrueTouch® 控制器 CY8CTMA884 系列产品可支持大尺寸屏幕 sensor-on-lens 技术在 LCD 上实现直接层叠。采用该技术，制造商可将导电性铟锡氧化物 (ITO)
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LED“春寒料峭” 钱途黯淡
通用电气董事长兼CEO伊梅尔特曾在很多场合不厌其烦地重复“green is green”(绿色就是美钞)。在全球“绿色经济”浪潮汹涌澎湃的时代，绿色环保的新兴高科技产业无疑成为资本竞相追逐的猎物，led就是其中最为闪亮的“
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继诺基亚之后 高通再失HTC芯片专营权
北京时间11月15日下午消息（沈杳杳）据台湾媒体Digitimes报道，HTC将打破高通的芯片专营权，采用英伟达的五核NVIDIA Tegra 3芯片组，新的手机将于明年在MWC推出。高通公司在一年之内同时失去了HTC和索尼爱立信的独家
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ARM宣布公司联合创始人兼CEO布朗将于明年退休
据华尔街日报报道，ARM联合创始兼总裁都德·布朗（Tudor Brown）在公司任职21年后将于明年5月份退休。ARM的微型芯片在大多数移动设备中都能找到，包括苹果iPhone和iPad。ARM表示，布朗不会在2012年5月3日召开的
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英伟达 ARM Denver助跑超级计算机
11月13日消息，据国外媒体报道，英伟达近日发布了丹佛(Denver)高性能计算处理器计划，但并未公布具体上市时间。公司首席执行官Jen-Hsun Huang在本周四的公司财务会议上指出该处理器可进行64位单线程计算，“我们致力
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芯片迈入成熟阶段 TD或将全面替换GSM手机
逐步摆脱启动时期的困难局面后，TD芯片产业已经迈入成熟发展阶段，这也标志着将一改TD终端匮乏的局面。TD或将全面替换GSM手机，迎来规模发展阶段。自今年下半年起，TD终端市场呈现出迅猛的增长势头，TD芯片市场随之变
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博通新的EPON OLT单芯片系统成本和功耗降低50%
能在单一光纤基础设施上以高效率和低成本提供高速宽带业务;集成7个ASSP的功能，将每端口系统成本和功耗降低多达50%;与业界最受欢迎的EPON OLT单芯片系统(SoC)Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。Broadcom(博通)公司
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晨星电视芯片获东芝大单
IC设计晨星近日宣布，其电视芯片解决方案，已获日系品牌商东芝采用，并将在欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种(智能、联网电视产品)。晨星指出，东芝新推出的TL与RL系列机种，其中将内建晨星HbbTV(混合广播宽带电视
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IBM和ARM正进行小功率SOI芯片研究
11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。 由于受超薄氧化物层覆盖，采用该种芯片的设备将提
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博通新的EPON OLT单芯片系统成本和功耗降低50%
能在单一光纤基础设施上以高效率和低成本提供高速宽带业务;集成7个ASSP的功能，将每端口系统成本和功耗降低多达50%;与业界最受欢迎的EPON OLT单芯片系统(SoC)Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。Broadcom(博通)公司
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晨星电视芯片获东芝大单
IC设计晨星近日宣布，其电视芯片解决方案，已获日系品牌商东芝采用，并将在欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种(智能、联网电视产品)。晨星指出，东芝新推出的TL与RL系列机种，其中将内建晨星HbbTV(混合广播宽带电视
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IBM和ARM正进行小功率SOI芯片研究
11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。由于受超薄氧化物层覆盖，采用该种芯片的设备将提供
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东芝将采用晨星电视芯片
IC设计晨星近日宣布，其电视芯片解决方案，已获日系品牌商东芝采用，并将在欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种(智能、联网电视产品)。晨星指出，东芝新推出的TL与RL系列机种，其中将内建晨星HbbTV(混合广播宽带电视
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博通新推EPON OLT单芯片系统，成本和功耗可降低50%
Broadcom(博通)公司近日(Nasdaq：BRCM)宣布，推出4端口以太网无源光网络(EPON)光线路终端(OLT)BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件(ASSP)的功能，使电路板上少了7个存储
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华为推出业界首款TD－LTE五模芯片
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LTE产业发展进程中
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ARM宣布公司联合创始人兼总裁布朗明年退休
据华尔街日报报道，ARM联合创始兼总裁都德·布朗（Tudor Brown）在公司任职21年后将于明年5月份退休。 ARM的微型芯片在大多数移动设备中都能找到，包括苹果iPhone和iPad。ARM表示，布朗不会在2012年5月3日召
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ARM公司联合创始人兼总裁布朗明年退休
近日据华尔街日报报道，ARM联合创始兼总裁都德·布朗（Tudor Brown）在公司任职21年后将于明年5月份退休。ARM的微型芯片在大多数移动设备中都能找到，包括苹果iPhone和iPad。ARM表示，布朗不会在2012年5月3日召开的年
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科达半导体公司获国家500万资金扶持
近日，由科达半导体公司主导、联合其他两家单位共同实施的《汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化》项目，被财政部、工业和信息化部确定为2011年度电子信息产业发展基金项目，并获得500万元资金扶持。《汽车用IGBT芯片及
