芯片
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ARM将会在2013年具备挑战Intel笔记本芯片的能力
苹果iPhone和iPad的处理器都是基于ARM架构的，虽然ARM处理器的性能在两年或三年之内还不可能赶上Intel，但是ARM的处理器正变得越来越强大，能为传统的电脑提供处理能力，而不是仅限于智能手机和平板电脑。据台湾媒体
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芯片迈入成熟阶段TD或将全面替换GSM手机
逐步摆脱启动时期的困难局面后，TD芯片产业已经迈入成熟发展阶段，这也标志着将一改TD终端匮乏的局面。TD或将全面替换GSM手机，迎来规模发展阶段。自今年下半年起，TD终端市场呈现出迅猛的增长势头，TD芯片市场随之变
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科达半导体公司获国家500万资金扶持
近日，由科达半导体公司主导、联合其他两家单位共同实施的《汽车用IGBT芯片及模块研发与产业化》项目，被财政部、工业和信息化部确定为2011年度电子信息产业发展基金项目，并获得500万元资金扶持。《汽车用IGBT芯片及
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全球医疗器材应用芯片需求增加
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
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冗余电源详解
冗余电源是用于服务器中的一种电源，是由两个完全一样的电源组成，由芯片控制电源进行负载均衡，当一个电源出现故障时，另一个电源马上可以接管其工作，在更换电源后，又是两个电源协同工作。冗余电源是为了实现服务
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Vishay Siliconix推出新品扩充PowerPAIR双芯片不对称功率MOSFET家族
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新器件---SiZ300DT和SiZ910DT---以扩充用于低电压DC/DC转换器应用的PowerPAIR®家族双芯片不对称功率MOSFET。新器件扩大了该系列产品
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Vishay Siliconix推出新品扩充PowerPAIR双芯片不对称功率MOSFET家族
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新器件---SiZ300DT和SiZ910DT---以扩充用于低电压DC/DC转换器应用的PowerPAIR®家族双芯片不对称功率MOSFET。新器件扩大了该系列产品
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一块指甲大的芯片申请179项专利的启示
一块指甲大的芯片申请179项专利的启示
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Tegra3四核芯片主打高性能挑战苹果A6
Tegra3四核芯片主打高性能挑战苹果A6
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德豪润达“纵向一体化”模式推进LED照明
德豪润达近日高调发布一款核心参数为4545/350MA、110lm/w的高功率芯片以及售价将与飞利浦7w节能灯持平的高性价比新品LED灯。董事长王冬雷表示，德豪润达之所以能做到这一点，直接得益于全产业链的纵向一体化。 王冬
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升级商机 芯片三雄必争
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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联发科技、展讯与KY晨星芯片三雄争升级商机
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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迎接3D影视时代 联发科技推出全球首款单芯片解决方案
联发科1月5日宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电
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专家提醒政府规划LED产业时“不要什么都抓”
led产业近来异常火爆，一方面国家已发布白炽灯淘汰路线图，80亿元的LED照明终端补贴也即将公布具体政策，这对佛山发展LED产业来说无疑是重大利好；与之同时，当前佛山LED产业发展正面临困境，前几天南海还爆出LED小企
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台积电将斥资10.6亿美元提升产能
北京时间11月8日晚间消息，台积电周二宣布，公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划，用来提升产能，兴建并扩充12英寸超大型晶圆厂。此外，台积电在一份声明中还称，董事会同时批准了研发资本预算及2012年运营资本
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升级商机 芯片三雄必争
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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台积电将斥资10.6亿美元提升产能
新浪科技讯 北京时间11月8日晚间消息，台积电周二宣布，公司董事会已批准一项10.6亿美元的投资计划，用来提升产能，兴建并扩充12英寸超大型晶圆 厂。 此外，台积电在一份声明中还称，董事会同时批准了研发资本预算
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上海高通发布最新汉字一体化技术方案
21ic讯 上海高通半导体有限公司，在近日举办的“IC -China半导体博览会”现场隆重发布最新的两款字库芯片：GT22L16S2Y和GT22L24S3W，同时还首次发布两款产品的应用案例：蓝牙拨号器汉字一体化升级方案和电
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高通公司发布第四财季及2011财年运营结果
高通公司今天发布了结束于2011年9月25日的2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果， 财年营收再度刷新纪录。按照美国通用会计准则，高通公司2011财年第四季度营收为41.2亿美元，比去年同期上升39%，较上一季度上
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ST与Mobileye合作开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与全球领先的视觉驾驶辅助系统提供商Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉
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天涯寻刀
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